Skip to main content

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลต่อไปนี้เป็นข้อมูลสรุปคุณลักษณะและข้อมูลจำเพาะของโหนดคอมพิวท์ คุณลักษณะบางอย่างอาจไม่มีให้ใช้งานหรือข้อมูลจำเพาะบางอย่างอาจใช้ไม่ได้กับระบบของคุณ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่น

ตารางที่ 1. ข้อมูลจำเพาะ
ข้อมูลจำเพาะรายละเอียด
ขนาด
  • สูง: 55.9 มม. (2.2 นิ้ว)
  • ลึก: 507.3 มม. (19.9 นิ้ว)
  • กว้าง: 217.35 มม. (8.5 นิ้ว)
น้ำหนักประมาณ 5.17 กก. (11 ปอนด์) ถึง 6.5 กก. (14 ปอนด์) ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของคุณ
โปรเซสเซอร์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น)โปรเซสเซอร์: โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable แบบ Multi-core สูงสุดสองตัว

  • ใช้ Setup Utility เพื่อกำหนดประเภทและความเร็วของโปรเซสเซอร์ในโหนดคอมพิวท์

  • เลือกตัวระบายความร้อนโปรเซสเซอร์ตาม TDP ของโปรเซสเซอร์และการจัดวางในโหนดคอมพิวท์

    • หาก TDP ของโปรเซสเซอร์ต่ำกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์ ให้เลือกตัวระบายความร้อนมาตรฐานด้านหน้าหรือด้านหลัง

    • หาก TDP ของโปรเซสเซอร์สูงกว่า 165 วัตต์ ให้เลือกตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูงด้านหน้าหรือด้านหลัง

      หมายเหตุ
      เมื่อใช้โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz ให้เลือกตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  • โหนดคอมพิวท์รองรับอะแดปเตอร์การขยาย I/O หนึ่งตัวเมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว และรองรับอะแดปเตอร์การขยาย I/O สองตัวเมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์สองตัว ควรติดตั้งอะแดปเตอร์การขยาย I/O อย่างน้อยหนึ่งตัวในโหนดคอมพิวท์

  • คู่มือการสนับสนุนไดรฟ์ EDSFF เกี่ยวกับโปรเซสเซอร์:

    • คุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF ต้องมีโปรเซสเซอร์สองตัวติดตั้งอยู่ในโหนดคอมพิวท์

    • ไม่รองรับคุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์สูงกว่า 220 วัตต์

    • ไม่รองรับคุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF เมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz ในโหนดคอมพิวท์

สำหรับรายการโปรเซสเซอร์ที่รองรับ โปรดดู: เว็บไซต์ Lenovo ServerProven

หน่วยความจำ

ดู กฎและลำดับการติดตั้งโมดูลหน่วยความจำ สำหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับการกำหนดค่าและการตั้งค่าหน่วยความจำ

  • ต่ำสุด: 16 GB
  • สูงสุด: 2 TB พร้อม 3DS RDIMM
  • ประเภท:

    • รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC), Double-Data Rate (DDR4) ขนาดปกติ (LP) RDIMM และ 3DS RDIMM (ไม่รองรับการผสมผสาน)

    • Persistent Memory (PMEM)

  • การสนับสนุน (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

    • RDIMM ขนาด 16 GB, 32 GB และ 64 GB

    • 3DS RDIMM ขนาด 128 GB

    • Persistent Memory (PMEM) ขาด 128 GB

  • ช่องเสียบ: ขั้วต่อโมดูลหน่วยความจำอินไลน์แบบคู่ (DIMM) ทั้งหมด 16 ขั้วต่อที่รองรับได้สูงสุด:

    • DRAM DIMM ได้สูงสุดถึง 16 ตัว
    • PMEM 8 ตัวและ DRAM DIMM 8 ตัว

สำหรับรายการ DIMM ที่รองรับ โปรดดู: เว็บไซต์ Lenovo ServerProven

หมายเหตุ

อย่าใช้ 32GB DRx4 8 bit RDIMM และ 32GB DRx8 16 bit RDIMM ร่วมกันใน PMEM ในโหมด App Direct และโหมดหน่วยความจำ

ไดรฟ์/แบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว
  • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ Small-Form-Factor (SFF) สูงสุดสองช่องใส่ ช่องใส่ไดรฟ์สามารถเป็น SAS/SATA หรือ NVMe/SATA ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่น
  • ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้วที่รองรับ:
    • ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์/ไดรฟ์โซลิดสเทต Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) แบบ Hot-swap
    • ไดรฟ์โซลิดสเทต Non-Volatile Memory Express (NVMe)
แบ็คเพลนไดรฟ์ EDSFF
  • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ Enterprise และ Datacenter SSD Form Factor (EDSFF) สูงสุดหกช่อง

  • ไดรฟ์ EDSFF มีการรองรับซอฟต์แวร์ RAID

  • คู่มือการสนับสนุนไดรฟ์ EDSFF เกี่ยวกับโปรเซสเซอร์:

    • คุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF ต้องมีโปรเซสเซอร์สองตัวติดตั้งอยู่ในโหนดคอมพิวท์

    • ไม่รองรับคุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์สูงกว่า 220 วัตต์

    • ไม่รองรับคุณลักษณะไดรฟ์ EDSFF เมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz ในโหนดคอมพิวท์

ข้อควรสนใจ
ไดรฟ์ EDSFF ต้องมีอุณหภูมิโดยรอบตามที่กำหนด โปรดดูส่วน สภาพแวดล้อม ในตาราง ข้อมูลจำเพาะ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม
ไดรฟ์/แบ็คเพลน M.2ThinkSystem M.2 พร้อมชุดการเปิดใช้งานการมิเรอร์ มีอะแดปเตอร์บูต M.2 แบบคู่ที่รองรับไดรฟ์ M.2 ที่เหมือนกันสูงสุดสองตัว
รองรับไดรฟ์ SATA M.2 ขนาดตามจริงสามขนาด:

  • 42 มม. (2242)

  • 60 มม. (2260)

  • 80 มม. (2280)

รองรับไดรฟ์ NVMe M.2 ขนาดตามจริงสองขนาด:

  • 80 มม. (2280)

  • 110 มม. (22110)

หมายเหตุ
ชุดการเปิดใช้งาน ThinkSystem M.2 ประกอบด้วยแบ็คเพลน M.2 ซึ่งรองรับในรุ่นที่กำหนดค่าไว้ล่วงหน้าเท่านั้น
อะแดปเตอร์ RAID

  • อะแดปเตอร์ RAID 530-4i

  • อะแดปเตอร์ RAID 930-4i-2GB

หมายเหตุ
รองรับการเชื่อมต่อร่วมระหว่าง SAS และ SATA HDD และ SSD ไม่รองรับการใช้ไดรฟ์ SAS และ SATA ร่วมในอาร์เรย์เดียวกัน ไม่รองรับการใช้ HDD และ SSD ร่วมในอาร์เรย์เดียวกัน
ฟังก์ชันในตัว
  • ตัวควบคุมการจัดการแผงวงจร (BMC) หนึ่งตัวกับตัวควบคุม VGA ในตัว (XClarity Controller หรือ XCC)
  • การวินิจฉัย Lightpath
  • Automatic Server Restart (ASR)
  • ระดับ RAID เพิ่มเติมที่รองรับเมื่อมีการติดตั้งตัวควบคุม RAID เสริม
  • พอร์ต USB 3.2 Gen 1 ภายนอกหนึ่งพอร์ต
  • อนุกรมผ่าน LAN (SOL)
  • Wake on LAN (WOL) เมื่อมีการติดตั้งอะแดปเตอร์ I/O เพิ่มเติมที่มีความสามารถ WOL
การกำหนดค่าต่ำสุดสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง

  • ตัวประมวลผลหนึ่งชุดบนช่องเสียบตัวประมวลผล 1

  • โมดูลหน่วยความจำหนึ่งตัวในช่องใส่ 2

ระบบปฏิบัติการระบบปฏิบัติการที่รองรับและได้รับการรับรอง:

  • เซิร์ฟเวอร์ Ubuntu

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

ข้อมูลอ้างอิง:
การเตือน Predictive Failure Analysis (PFA)
  • ตัวประมวลผล
  • หน่วยความจำ
  • ไดรฟ์
การรักษาความปลอดภัยสอดคล้องกับ NIST 800-131A เต็มรูปแบบ โหมดการเข้ารหัสความปลอดภัยที่ตั้งค่าโดยอุปกรณ์การจัดการ (CMM หรือ Lenovo XClarity Administrator) จะกำหนดโหมดความปลอดภัยที่โหนดคอมพิวท์ทำงาน
สภาพแวดล้อมโหนดคอมพิวท์ ThinkSystem SN550 V2 สอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A2 บางรุ่นจะสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A3 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานสูงกว่า 35°C หรือสถานะการทำงานของพัดลมล้มเหลว โหนดคอมพิวท์ Lenovo ThinkSystem SN550 V2 ได้รับการรองรับในสภาพแวดล้อมต่อไปนี้:
  • อุณหภูมิห้อง:
    • การทำงาน:
      • ASHRAE ประเภท A2: 10°C - 35°C (50°F - 95°F); ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
      • ASHRAE ประเภท A3: 5°C - 40°C (41°F - 104°F); ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • โหนดคอมพิวท์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F)
    • การจัดส่ง: -40°C ถึง 60°C (-40°F ถึง 140°F)
    • การเก็บรักษา: -40°C ถึง 60°C (-40 ถึง 140°F)
  • ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต)
  • ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):
    • การทำงาน:
      • ASHRAE ประเภท A2: 8% - 80%, จุดน้ำค้างสูงสุด : 21°C (70°F)
      • ASHRAE ประเภท A3: 8% - 85%, จุดน้ำค้างสูงสุด : 24°C (75°F)
    • การจัดส่ง/การจัดเก็บ: 8% - 90%

  • โหนดคอมพิวท์อาจรองรับข้อกำหนดของ ASHRAE Class A3 หรือ ASHRAE Class A2 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับ TDP ของโปรเซสเซอร์:

    • เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งต่ำกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์ โหนดคอมพิวท์จะสอดคล้องกับข้อกําหนดของ ASHRAE Class A3

    • เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งต่ำกว่า 200 วัตต์ โหนดคอมพิวท์จะสอดคล้องกับข้อกําหนดของ ASHRAE Class A2

การปนเปื้อนของอนุภาค
ข้อควรสนใจ
อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง สำหรับข้อมูลเกี่ยวกับขีดจำกัดสำหรับอนุภาคและก๊าซ โปรดดู การปนเปื้อนของอนุภาค
การจัดการอุณหภูมิโดยรอบปรับอุณหภูมิโดยรอบเมื่อติดตั้งส่วนประกอบที่ระบุ:

  • รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้อยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ที่มี TDP 200 วัตต์ขึ้นไป

  • รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้อยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz ในโหนดคอมพิวท์

  • รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้อยู่ที่ 25°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6342 24c 230W 2.8GHz ในโหนดคอมพิวท์

  • รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้อยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้ง Persistent Memory (PMEM)

  • รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้อยู่ที่ 25°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งไดรฟ์ EDSFF