跳至主要内容

規格

下列資訊是計算節點的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 規格
規格說明
大小
  • 高度：55.9 公釐（2.2 吋）
  • 深度：507.3 公釐（19.9 吋）
  • 寬度：217.35 公釐（8.5 吋）
重量大約 5.17 公斤（11 磅）到 6.5 公斤（14 磅），視您的配置而定。
處理器（視型號而定）處理器：最多兩顆多核心 Intel Xeon 可擴充處理器。

  • 可使用 Setup Utility 來判斷計算節點中處理器的類型和速度。

  • 根據處理器 TDP 和其在計算節點中的位置，選取處理器散熱槽。

    • 如果處理器 TDP 低於或等於 165 瓦，請選取正面或背面標準散熱槽。

    • 如果處理器 TDP 高於 165 瓦，請選取正面或背面效能散熱槽。

      註
      使用 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，請選取效能散熱槽。

  • 安裝了一個處理器時，計算節點支援一個 I/O 擴充配接卡，若安裝了兩個處理器，則支援兩個 I/O 擴充配接卡。計算節點中至少應安裝一個 I/O 擴充配接卡。

  • 有關處理器的 EDSFF 硬碟支援指南：

    • EDSFF 硬碟功能需要計算節點安裝兩個處理器。

    • 當處理器 TDP 高於 220 瓦時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

    • 在計算節點中安裝了 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

如需支援的處理器清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

  • 最小：16 GB
  • 最大：2 TB，使用 3DS RDIMM
  • 類型：

    • 錯誤更正碼 (ECC)、半高 (LP) 雙倍資料傳輸率 (DDR4) RDIMM 和 3DS RDIMM（不支援混用）

    • Persistent Memory (PMEM)

  • 支援（視型號而定）：

    • 16 GB、32 GB 和 64 GB RDIMM

    • 128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB 持續性記憶體 (PMEM)

  • 插槽：16 個雙排直插式記憶體模組 (DIMM) 接頭，最高支援：

    • 16 個 DRAM DIMM
    • 8 個 DRAM DIMM 和 8 個 PMEM

如需受支援 DIMM 的清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

註

在 PMEM 應用直連模式和記憶體模式下，請勿混用 32GB DRx4 8 位元 RDIMM 和 32GB DRx8 16 位元 RDIMM。

2.5 吋硬碟/背板
  • 最多可支援兩個小尺寸外型 (SFF) 機槽。機槽可以是 SAS/SATA 或 NVMe/SATA，視型號而定。
  • 支援的 2.5 吋硬碟：
    • 序列連接 SCSI (SAS)/序列進階技術連接 (SATA) 熱抽換硬碟/固態硬碟
    • 永久記憶體高速 (NVMe) 固態硬碟
EDSFF 硬碟/背板
  • 支援最多六個企業和資料中心 SSD 尺寸外型 (EDSFF) 機槽。

  • EDSFF 硬碟功能支援軟體 RAID。

  • 有關處理器的 EDSFF 硬碟支援指南：

    • EDSFF 硬碟功能需要計算節點安裝兩個處理器。

    • 當處理器 TDP 高於 220 瓦時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

    • 在計算節點中安裝了 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

小心
EDSFF 硬碟需要特定環境溫度，如需相關資訊，請參閱規格表中的環境一節。
M.2 硬碟/背板ThinkSystem M.2（含鏡映啟用套件）包含雙 M.2 M.2 開機配接卡，最多支援兩部相同的 M.2 硬碟。
支援三種實體尺寸的 M.2 SATA 硬碟：

  • 42 公釐 (2242)

  • 60 公釐 (2260)

  • 80 公釐 (2280)

支援兩種實體尺寸的 M.2 NVMe 硬碟：

  • 80 公釐 (2280)

  • 110 公釐 (22110)

註
ThinkSystem M.2 啟用套件包含單一 M.2 背板，只限預先配置的型號才支援。
RAID 配接卡

  • RAID 530-4i 配接卡

  • RAID 930-4i-2GB 配接卡

註
支援混用 SAS 和 SATA 介面的 HDD 和 SSD。不支援在同一陣列中混用 SAS 和 SATA 硬碟。不支援在同一陣列中混用 HDD 和 SSD。
整合式功能
  • 一個基板管理控制器 (BMC)，具有整合式 VGA 控制器（XClarity Controller 或 XCC）
  • Lightpath 診斷
  • 伺服器自動重新啟動 (ASR)
  • 已安裝選配 RAID 控制器時，支援其他 RAID 層次
  • 一個外部 USB 3.2 Gen 1 埠
  • Serial Over LAN (SOL)
  • Wake On LAN (WOL)（已安裝具有 WOL 功能的選配 I/O 配接卡時）。
除錯的最低配置

  • 一個處理器，位於處理器插座 1 中

  • 插槽 2 中一個記憶體模組

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Ubuntu 伺服器

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：
故障預警分析 (PFA) 警示
  • 處理器
  • 記憶體
  • 硬碟
安全性完全符合 NIST 800-131A 標準。管理裝置（CMM 或 Lenovo XClarity Administrator）設定的安全加密法模式，可決定計算節點以何種安全模式運作。
環境ThinkSystem SN550 V2 計算節點符合 ASHRAE A2 級規格。視硬體配置而定，某些型號符合 ASHRAE A3 級規格。當作業溫度高於 35 °C 或風扇故障時，系統效能可能會受到影響。在下列環境中支援 Lenovo ThinkSystem SN550 V2 計算節點：
  • 氣溫：
    • 操作：
      • ASHRAE A2 級：10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
      • ASHRAE A3 級：5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
    • 計算節點關閉：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
    • 裝運：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
    • 儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 到 140 °F）
  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作：
      • ASHRAE A2 級：8% - 80%，最高露點：21 °C (70 °F)
      • ASHRAE A3 級：8% - 85%，最高露點：24 °C (75 °F)
    • 裝運/儲存：8% - 90%

  • 視處理器 TDP 而定，計算節點可能支援 ASHRAE A3 級或 ASHRAE A2 級規格：

    • 當安裝的處理器的 TDP 低於或等於 165 瓦時，計算節點符合 ASHRAE A3 級規格。

    • 當安裝的處理器的 TDP 低於 200 瓦時，計算節點符合 ASHRAE A2 級規格。

微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
環境溫度管理安裝特定元件時，調整環境溫度：

  • 安裝 TDP 為 200 瓦特或以上的處理器時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 在計算節點中安裝 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 在計算節點中安裝 Intel Xeon Gold 6342 24c 230W 2.8GHz 處理器時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。

  • 安裝持續性記憶體 (PMEM) 時，請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。

  • 安裝 EDSFF 硬碟時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。

  • 同一個機箱中的計算節點有限最大數量
    以下表格說明了可在 Lenovo Flex System Enterprise Chassis 中安裝的 SN550 V2 計算節點最大數量。
  • 將計算節點安裝在機箱中的必要條件
    本節中的資訊說明在 Lenovo Flex System Enterprise Chassis 中安裝 SN550 V2 計算節點的必要條件。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。