部品リスト
部品リストを使用して、計算ノードで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
図 1. 計算ノードのコンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | 消耗部品および構造部品 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU |
---|---|---|---|---|---|
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、部品リストを参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | 計算ノード・カバー | √ | |||
2 | 前部ヒートシンク | √ | |||
3 | ヒートシンク Torx T30 | √ | |||
4 | プロセッサー | √ | |||
5 | 後部ヒートシンク | √ | |||
6 | アダプター保持アセンブリー | √ | |||
7 | エアー・バッフル | √ | √ | ||
8 | プロセッサー・キー | √ | |||
9 | メモリー・モジュール | √ | |||
10 | M.2 バックプレーン | √ | |||
11 | M.2 フィラー | √ | √ | ||
12 | M.2 ドライブ | √ | |||
13 | M.2 の保持器具 | √ | |||
14 | EDSFF ドライブ・バックプレーン | √ | |||
15 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン (レバー付き) | √ | |||
16 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
17 | 2.5 型 ドライブ・フィラー | √ | |||
18 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
19 | 前面ベゼル | √ | |||
20 | EDSFF ドライブ・フィラー | √ | |||
21 | EDSFF ドライブ | √ | |||
22 | RAID アダプター | √ | |||
23 | フラッシュ電源モジュール | √ | |||
24 | 前面ハンドル | √ | |||
25 | EDSFF ドライブ・ケージ、ドア付き | √ | √ | ||
26 | ホット・スワップ・ドライブ・ケージ | √ | √ | ||
27 | プロセッサー・フィラー | √ | |||
28 | I/O 拡張アダプター | √ | |||
29 | トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) | √ | |||
30 | システム・ボード | √ | |||
31 | バルクヘッド | √ | |||
32 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ |
フィードバックを送る