部品リスト
部品リストを使用して、計算ノードで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
図 1. 計算ノードのコンポーネント


次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 番号 | 説明 | 消耗部品および構造部品 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU |
|---|---|---|---|---|---|
| 図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、部品リストを参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
| 1 | 計算ノード・カバー | √ | |||
| 2 | 前部ヒートシンク | √ | |||
| 3 | ヒートシンク Torx T30 | √ | |||
| 4 | プロセッサー | √ | |||
| 5 | 後部ヒートシンク | √ | |||
| 6 | アダプター保持アセンブリー | √ | |||
| 7 | エアー・バッフル | √ | √ | ||
| 8 | プロセッサー・キー | √ | |||
| 9 | メモリー・モジュール | √ | |||
| 10 | M.2 バックプレーン | √ | |||
| 11 | M.2 フィラー | √ | √ | ||
| 12 | M.2 ドライブ | √ | |||
| 13 | M.2 の保持器具 | √ | |||
| 14 | EDSFF ドライブ・バックプレーン | √ | |||
| 15 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン (レバー付き) | √ | |||
| 16 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
| 17 | 2.5 型 ドライブ・フィラー | √ | |||
| 18 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
| 19 | 前面ベゼル | √ | |||
| 20 | EDSFF ドライブ・フィラー | √ | |||
| 21 | EDSFF ドライブ | √ | |||
| 22 | RAID アダプター | √ | |||
| 23 | フラッシュ電源モジュール | √ | |||
| 24 | 前面ハンドル | √ | |||
| 25 | EDSFF ドライブ・ケージ、ドア付き | √ | √ | ||
| 26 | ホット・スワップ・ドライブ・ケージ | √ | √ | ||
| 27 | プロセッサー・フィラー | √ | |||
| 28 | I/O 拡張アダプター | √ | |||
| 29 | トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) | √ | |||
| 30 | システム・ボード | √ | |||
| 31 | バルクヘッド | √ | |||
| 32 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
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