Skip to main content

รายการอะไหล่

ใช้รายการอะไหล่เพื่อระบุส่วนประกอบแต่ละชิ้นที่มีให้ใช้งานสำหรับโหนดคอมพิวท์

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสั่งซื้ออะไหล่ที่แสดงอยู่ใน รูปที่ 1:

รายการอะไหล่

รูปที่ 1. ส่วนประกอบของโหนดคอมพิวท์
Compute node components
อะไหล่ที่แสดงรายการในตารางต่อไปนี้ถูกระบุไว้ดังนี้:
  • บริการชิ้นส่วนทดแทนสำหรับลูกค้าระดับ 1 (CRU): การเปลี่ยนชิ้นส่วน CRU ระดับ 1 เป็นความรับผิดชอบของคุณ หากคุณร้องขอให้ Lenovo ติดตั้ง CRU ระดับ 1 โดยไม่มีข้อตกลงสัญญาให้บริการ คุณจะต้องเสียค่าบริการสำหรับการติดตั้งดังกล่าว

  • บริการชิ้นส่วนทดแทนสำหรับลูกค้าระดับ 2 (CRU): คุณสามารถติดตั้ง CRU ระดับ 2 ได้ด้วยตนเอง หรือร้องขอให้ Lenovo ติดตั้งให้โดยไม่เสียค่าบริการเพิ่มเติม ภายใต้ประเภทของบริการรับประกันที่ระบุสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของคุณ

  • ชิ้นส่วนที่เปลี่ยนทดแทนได้ในทุกฟิลด์ (FRU): ชิ้นส่วน FRU ต้องติดตั้งโดยช่างเทคนิคบริการที่ได้รับการอบรมเท่านั้น

  • ชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง: การซื้อและการเปลี่ยนชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง (ส่วนประกอบต่างๆ เช่น ฝาครอบหรือฝานิรภัย) เป็นความรับผิดชอบของคุณ หากขอให้ Lenovo หาหรือติดตั้งส่วนประกอบโครงสร้างให้ คุณจะต้องเสียค่าบริการสำหรับบริการดังกล่าว

ตารางที่ 1. รายการอะไหล่
ดัชนีรายละเอียดชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้างCRU ระดับ 1CRU ระดับ 2FRU
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสั่งซื้ออะไหล่ที่แสดงอยู่ใน รูปที่ 1 โปรดดู รายการอะไหล่

ขอแนะนำให้ตรวจสอบข้อมูลสรุปพลังงานสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของคุณโดยใช้ Lenovo Capacity Planner ก่อนที่จะซื้อชิ้นส่วนใหม่

1ฝาครอบโหนดคอมพิวท์   
2ตัวระบายความร้อนด้านหน้า   
3น็อตหกเหลี่ยมขนาด T30 ของตัวระบายความร้อน   
4โปรเซสเซอร์   
5ตัวระบายความร้อนด้านหลัง   
6ส่วนประกอบตัวยึดอะแดปเตอร์   
7แผ่นกั้นอากาศ  
8คีย์โปรเซสเซอร์   
9โมดูลหน่วยความจำ   
10แบ็คเพลน M.2   
11แผงครอบ M.2  
12ไดรฟ์ M.2   
13ส่วนยึด M.2   
14แบ็คเพลนไดรฟ์ EDSFF   
15แบ็คเพลนไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้วซึ่งมีสลัก   
16ไดรฟ์แบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว   
17แผงครอบไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว   
18ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว   
19ฝาหน้า   
20แผงครอบไดรฟ์ EDSFF   
21ไดรฟ์ EDSFF   
22อะแดปเตอร์ RAID   
23โมดูลพลังงานแบบแฟลช   
24ที่จับด้านหน้า   
25ตัวครอบไดรฟ์ EDSFF พร้อมฝา  
26ตัวครอบไดรฟ์แบบ Hot-swap  
27แผงครอบโปรเซสเซอร์   
28อะแดปเตอร์การขยาย I/O   
29Trusted Platform Module (TPM)   
30แผงระบบ   
31ส่วนกั้น   
32แบตเตอรี่ CMOS (CR2032)