부품 목록

부품 목록을 사용하여 컴퓨팅 노드에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

그림 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
Compute node components

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인	설명	소모품 및 구조 부품	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 부품 목록의 내용을 참조하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
`1`	컴퓨팅 노드 덮개	√
`2`	앞면 방열판				√
`3`	방열판 Torx T30			√
`4`	프로세서				√
`5`	뒷면 방열판				√
`6`	어댑터 고정 어셈블리		√
`7`	공기 정류 장치	√	√
`8`	프로세서 키		√
`9`	메모리 모듈		√
`10`	M.2 백플레인		√
`11`	M.2 필러	√	√
`12`	M.2 드라이브		√
`13`	M.2 고정장치		√
`14`	EDSFF 드라이브 백플레인		√
`15`	2.5인치 드라이브 백플레인(레버 포함)		√
`16`	2.5인치 드라이브 백플레인		√
`17`	2.5인치 드라이브 필러	√
`18`	2.5인치 드라이브		√
`19`	앞면 베젤	√
`20`	EDSFF 드라이브 필러	√
`21`	EDSFF 드라이브		√
`22`	RAID 어댑터		√
`23`	플래시 전원 모듈		√
`24`	앞면 손잡이	√
`25`	EDSFF 드라이브 케이지(도어 포함)	√	√
`26`	핫 스왑 드라이브 케이지	√	√
`27`	프로세서 필러	√
`28`	I/O 확장 어댑터		√
`29`	신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM)				√
`30`	시스템 보드				√
`31`	벌크헤드	√
`32`	CMOS 배터리(CR2032)	√

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