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システム・ボード・アセンブリーの取り外しと交換

注
  • 以下の手順は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが実行できます。
  • 可能であれば、計算ノードに取り付けられているオプションの設定を含む、すべての計算ノード設定をバックアップします。
このタスクについて
重要

  1. 安全に作業を行うために、安全検査のチェックリストおよび取り付けのガイドラインをお読みください。

  2. タスクを実行しようとしている対応する計算ノードの電源をオフにします。

  3. シャーシから計算ノードを取り外します。シャーシからの計算ノードの取り外しを参照してください。

  4. 交換用のシステム・ボード・アセンブリー (システム・ボード FRU) と障害のあるシステム・ボード・アセンブリー (障害のあるノード) を、帯電防止されている平らな場所に慎重に横並びに置きます。

  5. システム・ボード上のコネクター、スイッチ、および LED の位置の詳細については、システム・ボードのレイアウトを参照してください。

重要
システム・ボード・アセンブリーを交換する場合は、計算ノードを最新のファームウェアを使用して更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください (詳しくは ファームウェア更新を参照)。
手順を参照してください。
  • YouTubeで取り付けや取り外しの工程をビデオでご覧いただけます。

手順

重要
障害のあるシステム・ボード・アセンブリーを交換するときは、損傷を避けるために、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーと交換用のシステム・ボード・アセンブリーとの間で内部コンポーネントを一度に 1 つずつ移動してください。特に断りがない限り、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからそれぞれの内部コンポーネントを取り外したら、直ちにそのコンポーネントを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。

  1. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーと障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの両方からカバーを取り外します。計算ノード・カバーの取り外しを参照してください。交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属するカバーは、参考のために取っておき、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーを返却する前に、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに再度取り付けてください。
  2. 2.5 型ドライブ計算ノードの場合、ステップ 4 に進むのではなく以下のステップを実行してください。6 台の EDSFF ドライブを搭載した計算ノードの場合は、ステップ 3 に進みます。
    1. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから、ホット・スワップ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびホット・スワップ・ドライブ・ベイ・フィラーを取り外し、静電防止板に置きます。2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外しを参照してください。
      注

      ホット・スワップ・ドライブを取り外す場合、ドライブを取り外すドライブ・ベイの番号をメモしてください。ドライブは、取り外したのと同じベイに取り付ける必要があります。

    2. 前面ベゼルを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外します。前面ベゼルの取り外しを参照してください。
    3. RAID アダプターが障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合は、取り外して静電防止板に置いておきます。RAID アダプターの取り外しを参照してください。
    4. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからホット・スワップ・ドライブ・バックプレーンを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。2.5 型ドライブ・バックプレーンの交換を参照してください。
    5. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーに前面ベゼルを取り付けます。前面ベゼルの取り付けを参照してください。
    6. 事前に取り外したホット・スワップ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびホット・スワップ・ドライブ・ベイ・フィラーがあれば、それらを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り付けを参照してください。
  3. 6 台の EDSFF ドライブを搭載した計算ノードの場合、以下のステップを実行します。
    1. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから、ホット・スワップ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびホット・スワップ・ドライブ・ベイ・フィラーを取り外し、静電防止板に置きます。EDSFF ホット・スワップ・ドライブの取り外しを参照してください。
      注

      ホット・スワップ・ドライブを取り外す場合、ドライブを取り外すドライブ・ベイの番号をメモしてください。ドライブは、取り外したのと同じベイに取り付ける必要があります。

    2. 前面ベゼルを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外します。前面ベゼルの取り外しを参照してください。
    3. EDSFF ドライブ・ケージを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外します。EDSFF ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
    4. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからホット・スワップ・ドライブ・バックプレーンを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。EDSFF ドライブ・バックプレーン・アセンブリーの交換を参照してください。
    5. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーに EDSFF ケージを取り付けます。EDSFF ドライブ・ケージの取り付けを参照してください。
    6. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーに前面ベゼルを取り付けます。前面ベゼルの取り付けを参照してください。
    7. 事前に取り外したホット・スワップ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびホット・スワップ・ドライブ・ベイ・フィラーがあれば、それらを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。EDSFF ホット・スワップ・ドライブの取り付けを参照してください。
  4. I/O 拡張アダプターが障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外し、横に置きます。I/O 拡張アダプターの取り外しを参照してください。
  5. M.2 バックプレーン・アセンブリーが障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合、M.2 信号ケーブルおよび電源ケーブルを、障害のあるシステム・ボードから切り離します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しのステップ 2 を参照してください。
  6. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからエアー・バッフルを取り外し、脇に置いておきます。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    注
    M.2 バックプレーン・アセンブリーまたは M.2 バックプレーン・アセンブリー・フィラーがエアー・バッフルの上に残っている必要があります。
  7. プロセッサーおよびヒートシンク・モジュール 1 (後部プロセッサー) を、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから交換用のシステム・ボード・アセンブリーの同じソケットに移動します。プロセッサーおよびヒートシンクの交換を参照してください。
    重要
    • プロセッサーの取り外しと取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーだけにしてください。
    • 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにプロセッサーを移動するときは、交換用のシステム・ボード・アセンブリーにプロセッサーを取り付けたら、直ちに、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーにソケット・カバーを取り付けてください。
    • プロセッサーの取り外しおよび取り付けを行うときは、必ず空のプロセッサー・ソケットをソケット・カバーで保護してください。
  8. プロセッサー・ヒートシンク・モジュール 2 (前部プロセッサー) が障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合、ステップ 7 を繰り返し、障害のあるシステム・ボード・アセンブリー から交換用のシステム・ボード・アセンブリーに移動します。
  9. プロセッサー・ヒートシンク・モジュール 2 がない場合、プロセッサー・ヒートシンクを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから交換用のシステム・ボード・アセンブリーのソケット 2 に移動します。
  10. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからメモリー・モジュールを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (メモリー・モジュールの交換を参照)。
    重要
    • メモリー・モジュールの取り外しと取り付けは、一度に 1 つだけにしてください。
  11. RAID アダプターを既に取り外している場合、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。RAID アダプターの取り付けを参照してください。
  12. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにエアー・バッフルを取り付けます。エアー・バッフルの取り付けを参照してください。エアー・バッフルは、システムの冷却を維持するために必須です。
    注

    • M.2 バックプレーン・アセンブリーまたは M.2 バックプレーン・アセンブリー・フィラーがエアー・バッフルの上に残っている必要があります。

    • エアー・バッフルを取り付けるには、メモリー・モジュール・コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。

  13. エアー・バッフルに M.2 アダプターが取り付けられている場合、M.2 アダプターの信号ケーブルおよび電源ケーブルを、交換用のシステム・ボード上の信号コネクターおよび電源コネクターに接続します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り付けのステップ 4 を参照してください。
  14. I/O 拡張アダプターを取り付けます。I/O 拡張アダプターの取り付けを参照してください。
  15. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから事前に取り外した計算ノード・カバーを、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。計算ノード・カバーの取り付けを参照してください。
  16. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの両方のプロセッサー・ソケットにソケット・カバーが取り付けられていることを確認してから、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属していた計算ノード・カバーを、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。計算ノード・カバーの取り付けを参照してください。
    注
    計算ノード・カバーを取り付けるには、I/O 拡張アダプターを固定する保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
  17. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにブランクの ID ラベル・プレートが付いている場合は、それを取り外して廃棄します。ID ラベル・プレートの取り外しを参照してください。
  18. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの前面パネルから、マシン・タイプとシリアル番号の情報が記されている ID ラベル・プレートを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。ID ラベル・プレートの交換を参照してください。
    注
    ご使用の計算ノードに RFID タグがある場合、そのタグは既に ID ラベル・プレートに取り付けられています。
  19. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーには、修理識別 (RID) タグが付属しています。先端が細く、消えないインクのペンを使用して、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからマシン・タイプとシリアル番号を修理識別タグのラベルに書き写します。次に、そのタグを交換用のシステム・ボード・アセンブリーの底部のくぼんだ領域 1 に配置します。
    図 1. 修理識別 (RID) タグ
    Repair Identification (RID) tag
終了後
  1. シャーシに計算ノードを取り付けます。シャーシへの計算ノードの取り付けを参照してください。
  2. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーの前面パネルの電源ボタンの上に Attention ラベルがある場合は、それを読みます。次に、計算ノードの電源をオンにする前に、ラベルを取り外して廃棄します。
  3. CMM Web インターフェースを使用して、計算ノード XClarity Controller の IP アドレスを復元します。詳しくは、Web インターフェースの開始を参照してください。
    注
    静的 IP アドレスを構成した場合は、XClarity Controller の IP アドレスが復元されるまで、リモート側でも管理デバイスからでも、ノードにアクセスできなくなります。

  4. マシン・タイプとシリアル番号を新しい重要プロダクト・データ (VPD) で更新します。マシン・タイプとシリアル番号を更新するには、Lenovo XClarity Provisioning Manager V3 を使用します。マシン・タイプおよびシリアル番号の更新を参照してください。

  5. トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) を有効にします。TPM/TCM の有効化を参照してください。

  6. オプションでセキュア・ブートを有効にします。UEFI セキュア・ブートの有効化を参照してください。

  7. 計算ノード構成を更新します。

    • 最新のデバイス・ドライバーをダウンロードしてインストールします。Lenovo データセンターサポート

    • システム・ファームウェアを更新します。ファームウェア更新 を参照してください。

    • UEFI 構成を更新します。

    • ホット・スワップ・ドライブまたは RAID アダプターを取り付けまたは取り外した場合は、ディスク・アレイを再構成します。「Lenovo XClarity Provisioning Manager V3 ユーザー・ガイド」を参照してください。Lenovo データセンターサポート でダウンロードできます。

  8. システム・ボード・アセンブリーの返却を求められた場合は、すべてのパッケージング方法の説明に従い、部品がお手元に届いたときの配送用パッケージ材がある場合は、それを使用してください。
    重要
    システム・ボード・アセンブリーを返却する前に、新しいシステム・ボード・アセンブリーから取り外した CPU ソケット・カバーを取り付けてください。CPU ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。

    1. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーの CPU ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの CPU ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

    2. ソケット・カバーの脚を CPU ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたことを意味するクリック音が聞こえる場合があります。

    3. ソケット・カバーが CPU ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。