跳至主要内容

卸下及更換主機板組件

註
  • 此程序只能由經過培訓的維修技術人員來執行。
  • 如果可能的話，請備份所有計算節點設定，包括計算節點中安裝之所有選配產品的設定。
關於此作業
小心

  1. 閱讀安全檢驗核對清單和安裝準則，確保工作時安全無虞。

  2. 關閉您要在其上執行作業的對應計算節點的電源。

  3. 從機箱中卸下計算節點。請參閱從機箱中卸下計算節點。

  4. 小心地將更換主機板組件（主機板 FRU）與毀損的主機板組件（毀損的節點）並排放置在平坦的防靜電平面上。

  5. 如需主機板上接頭、開關及 LED 位置的相關資訊，請參閱主機板佈置。

重要
更換主機板組件時，您必須使用最新韌體更新計算節點，或還原預先存在的韌體。在繼續進行之前，請確定您具有最新的韌體或預先存在的韌體副本（如需相關資訊，請參閱韌體更新）。
觀看此程序。
  • 您可以觀看關於安裝和卸下程序的視訊：YouTube

程序

重要
為避免在更換毀損主機板組件時造成損壞，請在毀損主機板組件和更換主機板組件之間逐一轉移內部元件。除非另有指示，否則從毀損主機板組件卸下每個內部元件之後，請立即將其安裝在更換主機板組件中。

  1. 從更換用主機板組件和毀損主機板組件卸下蓋板。請參閱卸下計算節點蓋板。將更換主機板組件隨附的蓋板保存做參考，並在送回毀損主機板組件之前，將其重新安裝到毀損主機板組件。
  2. 對於 2.5 吋硬碟計算節點，請完成下列步驟，然後繼續執行步驟 4。對於六個 EDSFF 硬碟計算節點，請繼續執行步驟 3。
    1. 從毀損主機板組件卸下任何熱抽換硬碟、選配硬碟元件和熱抽換機槽填充板，並將其放置在一旁的防靜電表面上。請參閱卸下 2.5 吋熱抽換硬碟。
      註

      卸下熱抽換硬碟時，請記住您從中卸下硬碟的機槽號碼。硬碟必須安裝在其原先從中卸下的機槽。

    2. 從毀損主機板組件卸下前方擋板。請參閱卸下前方擋板。
    3. 如果在毀損主機板組件上已安裝 RAID 配接卡，請卸下它並將其放置在一旁的防靜電表面上。請參閱卸下 RAID 配接卡。
    4. 從毀損主機板組件卸下熱抽換硬碟背板，然後立即將其安裝在更換主機板組件。請參閱更換 2.5 吋硬碟背板。
    5. 將前方擋板安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝前方擋板。
    6. 將任何卸下的熱抽換硬碟、選配硬碟元件及熱抽換機槽填充板安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝 2.5 吋熱抽換硬碟。
  3. 對於六個 EDSFF 硬碟計算節點，請完成下列步驟。
    1. 從毀損主機板組件卸下任何熱抽換硬碟、選配硬碟元件和熱抽換機槽填充板，並將其放置在一旁的防靜電表面上。請參閱卸下 EDSFF 熱抽換硬碟。
      註

      卸下熱抽換硬碟時，請記住您從中卸下硬碟的機槽號碼。硬碟必須安裝在其原先從中卸下的機槽。

    2. 從毀損主機板組件卸下前方擋板。請參閱卸下前方擋板。
    3. 從毀損主機板組件卸下 EDSFF 框架。請參閱卸下 EDSFF 框架。
    4. 從毀損主機板組件卸下熱抽換硬碟背板，然後立即將其安裝在更換主機板組件。請參閱更換 EDSFF 硬碟背板組件。
    5. 將 EDSFF 框架安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝 EDSFF 框架。
    6. 將前方擋板安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝前方擋板。
    7. 將任何卸下的熱抽換硬碟、選配硬碟元件及熱抽換機槽填充板安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝 EDSFF 熱抽換硬碟。
  4. 如果在毀損主機板組件上已安裝 I/O 擴充配接卡，請從毀損主機板組件將它卸下並放在一旁。請參閱卸下 I/O 擴充配接卡。
  5. 如果在毀損主機板組件上已安裝 M.2 背板組件，請從毀損主機板拔掉 M.2 信號線和電源線。請參閱卸下 M.2 背板組件中的步驟 2。
  6. 從毀損主機板組件卸下空氣擋板，放在旁邊。請參閱卸下空氣擋板。
    註
    M.2 背板組件或 M.2 背板組件填充板應留在空氣擋板上。
  7. 從毀損主機板組件中將處理器和散熱槽模組 1（背面處理器）轉移至更換用主機板組件上的相同插座。請參閱更換處理器和散熱槽。
    小心
    • 一次只卸下及安裝一顆處理器。
    • 將處理器轉移至更換用主機板組件時，請在安裝處理器到更換用主機板組件之後，立即將插座蓋安裝到毀損主機板組件中。
    • 在卸下和安裝處理器時，務必以插座蓋保護空處理器插座。
  8. 如果在毀損主機板組件上已安裝處理器散熱槽模組 2（正面處理器），請重複步驟 7，將它從毀損主機板組件轉移至更換用主機板組件。
  9. 如果沒有處理器散熱槽模組 2，請將處理器散熱槽填充板從毀損主機板組件轉移至更換用主機板組件上的處理器插座 2。
  10. 從毀損主機板組件卸下記憶體模組，然後立即將其安裝在更換用主機板組件中。請參閱更換記憶體模組。
    小心
    • 一次只卸下及安裝一個記憶體模組。
  11. 若先前已卸下 RAID 配接卡，請將其安裝到更換用主機板組件。請參閱安裝 RAID 配接卡。
  12. 將空氣擋板安裝在更換用主機板組件中。請參閱安裝空氣擋板。為維持系統冷卻，需要空氣擋板。
    註

    • M.2 背板組件或 M.2 背板組件填充板應留在空氣擋板上。

    • 記憶體模組接頭的固定夾必須在閉合位置，才能安裝空氣擋板。

  13. 如果空氣擋板上已安裝 M.2 配接卡，請將 M.2 配接卡信號線和電源線連接到更換用主機板上的信號接頭和電源接頭。請參閱安裝 M.2 背板組件中的步驟 4。
  14. 安裝 I/O 擴充配接卡。請參閱安裝 I/O 擴充配接卡。
  15. 將您從毀損主機板組件中卸下的計算節點蓋板安裝在更換用主機板組件上。請參閱安裝計算節點蓋板。
  16. 確定毀損主機板組件的兩個處理器插座都已安裝插座蓋；然後，將更換用主機板組件隨附的計算節點蓋板安裝在毀損主機板組件上。請參閱安裝計算節點蓋板。
    註
    用來固定 I/O 擴充配接卡的固定夾必須在閉合位置，才能安裝計算節點蓋板。
  17. 如果更換主機板組件有空白 ID 標籤板，請將它取下並丟棄。請參閱卸下 ID 標籤板。
  18. 從毀損主機板組件的前方面板卸下 ID 標籤板（具有機型和序號資訊），然後立即將其安裝在更換主機板組件上。請參閱更換 ID 標籤板。
    註
    如果您的計算節點有 RFID 標籤，它已附在 ID 標籤板。
  19. 更換主機板組件隨附「維修識別 (RID)」標籤。請使用細字奇異筆，將毀損主機板組件上的機型及序號抄寫在「維修識別 (RID)」標籤的標籤上；然後，將凹型區域 1 的標籤放在更換主機板組件底端。
    圖 1. 維修識別 (RID) 標籤
    Repair Identification (RID) tag
在您完成之後
  1. 將計算節點安裝在機箱中。請參閱將計算節點安裝在機箱。
  2. 如果注意標籤在更換主機板組件前方面板的電源按鈕上方，請閱讀此標籤；然後移除並丟棄它，接著開啟計算節點。
  3. 使用 CMM Web 介面來還原計算節點 XClarity Controller 的 IP 位址。如需相關資訊，請參閱 啟動 Web 介面。
    註
    如果您已配置靜態 IP 位址，則在還原 XClarity Controller 的 IP 位址之前，將無法從遠端或管理裝置存取該節點。

  4. 使用新的重要產品資料 (VPD) 更新機型和序號。使用 Lenovo XClarity Provisioning Manager V3 更新機型和序號。請參閱 更新機型及序號。

  5. 啟用 Trusted Platform Module (TPM)。請參閱啟用 TPM/TCM。

  6. （選用）啟用安全開機。請參閱啟用 UEFI 安全開機。

  7. 更新計算節點配置。

    • 下載並安裝最新的裝置驅動程式：Lenovo 數據中心支援

    • 更新系統韌體。請參閱韌體更新。

    • 更新 UEFI 配置。

    • 如果您已安裝或卸下熱抽換硬碟或 RAID 配接卡，請重新配置磁碟陣列。請參閱 Lenovo XClarity Provisioning Manager V3 使用手冊，下載網址為：Lenovo 數據中心支援

  8. 如果指示您將主機板組件送回，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。
    重要
    送回主機板組件之前，請確定安裝新主機板組件的 CPU 插座蓋。如果要更換 CPU 插座蓋：

    1. 拿取更換用主機板組件上 CPU 插座組件的插座蓋，並以正確的方向放在毀損主機板組件上的 CPU 插座組件上。

    2. 將插座蓋接腳輕輕往下壓入 CPU 插座組件中，請按壓邊緣以避免損壞插座插腳。您可能會聽到「喀嚓」一聲，表示插座蓋已穩固連接。

    3. 確定插座蓋已穩固連接至 CPU 插座組件。