メインコンテンツまでスキップ

メモリー・モジュールの取り付け

以下の情報を使用して、メモリー・モジュール・オプションを取り付けます。

メモリー・モジュールを取り付ける前に、メモリー・ミラーリング、メモリー・ランク・スペアリング、または独立メモリー・モードを実行しているかどうかによって、必須の取り付け順序を理解していることを確認します。必要な取り付けの順序については、メモリー・モジュールの取り付け順序 を参照してください。

オプションのプロセッサーを取り付ける場合は、メモリー・モジュールを取り付ける前に取り付けます。プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付けを参照してください

メモリー・モジュールを取り付ける前に、次のステップを実行してください。
  1. 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

  2. 計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。
  3. 計算ノード・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。

メモリー・モジュールを取り付けるには、次のステップを実行してください。

手順を参照してください。取り付けプロセスをビデオでご覧いただけます。
重要
メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドライン以外に、以下の指示に従ってください。
  • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。

  • 2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。

  • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。

  • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。

  • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。

  • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーに対して行います。

  1. メモリー・モジュール・コネクターの位置を確認します。どのメモリー・モジュール・コネクターにメモリー・モジュールを取り付けるかを決定します。
  2. メモリー・モジュールが入っている帯電防止パッケージを Lenovo Flex System シャーシの塗装されていない金属面、またはメモリー・モジュールを取り付けるラックの接地されたコンポーネントの塗装されていない金属面に 2 秒以上接触させます。その後、パッケージからメモリー・モジュールを取り出します。
  3. メモリー・モジュール・コネクターの両方の保持クリップが開いた位置にあることを確認します。
    重要
    • メモリー・モジュールは静電気の影響を受けやすいデバイスです。パッケージを開く前に、アースする必要があります。
    • 保持クリップの破損やメモリー・モジュール・コネクターの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
    図 1. 保持クリップを開く
    Opening retaining clip
    • スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・コネクターから外します。
    • プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の隣接するメモリー・モジュール・コネクターの保持クリップは、同時に開くことができません。メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーに対して行います。
  4. メモリー・モジュールのキーとシステム・ボード上のメモリー・モジュール・コネクターの位置が正しく合う方向にメモリー・モジュールを向け、両手でコネクターにメモリー・モジュールを慎重に置きます。
  5. 保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、メモリー・モジュール・コネクターに取り付けます。
    図 2. メモリー・モジュールの取り付け
    Memory module installation
  6. 保持クリップの小さなタブがメモリー・モジュールの切り欠きとかみ合っていることを確認します。メモリー・モジュールと保持クリップの間にすき間がある場合は、メモリー・モジュールが正しく取り付けられていません。メモリー・モジュールをしっかりとコネクターに押し入れてから、タブが完全に装着されるまで保持クリップをメモリー・モジュールの方向に押します。
    エアー・バッフルを取り付けるには、メモリー・モジュール・コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
メモリー・モジュールを取り付けた後、以下のステップを実行します。