メモリー・モジュールの取り付け
以下の情報を使用して、メモリー・モジュール・オプションを取り付けます。
メモリー・モジュールを取り付ける前に、メモリー・ミラーリング、メモリー・ランク・スペアリング、または独立メモリー・モードを実行しているかどうかによって、必須の取り付け順序を理解していることを確認します。必要な取り付けの順序については、メモリー・モジュールの取り付け順序 を参照してください。
オプションのプロセッサーを取り付ける場合は、メモリー・モジュールを取り付ける前に取り付けます。プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付けを参照してください
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。
- 計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。
計算ノード・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
メモリー・モジュールを取り付けるには、次のステップを実行してください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
- メモリー・モジュール・コネクターの両方の保持クリップが開いた位置にあることを確認します。重要
- メモリー・モジュールは静電気の影響を受けやすいデバイスです。パッケージを開く前に、アースする必要があります。
- 保持クリップの破損やメモリー・モジュール・コネクターの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
図 1. 保持クリップを開く
注- スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・コネクターから外します。
- プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の隣接するメモリー・モジュール・コネクターの保持クリップは、同時に開くことができません。メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーに対して行います。
- 保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、メモリー・モジュール・コネクターに取り付けます。図 2. メモリー・モジュールの取り付け
- エアー・バッフルを取り付けます (エアー・バッフルの取り付け を参照)。重要適切なシステム冷却を維持するために、メモリー・モジュール・コネクターの上にエアー・バッフルを取り付けずに計算ノードを作動させないでください。
計算ノード・カバーを取り付けます (計算ノード・カバーの取り付け を参照)。
計算ノードをシャーシの中に取り付けます (シャーシへの計算ノードの取り付け を参照)。