メインコンテンツまでスキップ

プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付け

プロセッサーおよびヒートシンクは、プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーの一部として取り外されます。PHM の取り付けには Torx T30 ドライバーが必要です。

注
計算システム・ボードに関連する複数のオプションを取り付ける場合、最初に PHM の取り付けを実行してください。
重要

  • 各プロセッサー・ソケットには、常に PHM またはカバーとヒートシンク・バッフルが取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。

  • 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。

注

  • PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。

  • ご使用の計算ノードでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。

  • 新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。『ThinkSystem SN550セットアップ・ガイド』のファームウェアの更新を参照してください。

  • 追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係のリストについては、メモリー・モジュールの取り付け「ThinkSystem SN550セットアップ・ガイド」のを参照してください。

  • システムがサポートする最大容量は、取り付けられているプロセッサーによって異なります。

    • L プロセッサー (L で終わるモデル名): 4.5 TB

    • M プロセッサー (M で終わるモデル名): 2 TB

    • PMM をサポートするその他のプロセッサー: 1 TB

  • Intel Xeon Gold 6126T 12C 125W 2.6 GHz プロセッサー、Intel Xeon Gold 6144 8C 150W 3.5 GHz プロセッサー、Intel Xeon Gold 6146 12C 165W 3.2 GHz プロセッサー、Intel Xeon Platinum 8160T 24C 150W 2.1 GHz プロセッサー、または Intel Xeon Platinum 6244 8C 150W 3.6 GHz プロセッサーを使用する場合、次の点に注意してください。

    • 周辺温度は 30°C 未満にしてください。

    • 30°C を超える温度で動作している場合やファンに障害が発生した場合、すべてのコンポーネントの温度要件を満たしている限り、サーバーは機能し続けることができます。ただし、パフォーマンスが低下する可能性があります。

    • ノイズ・レベルはベース・モデルより大幅に高くなります。

PHM を取り付ける前に:
注
システムの PHM は図に示された PHM と異なる場合があります。

  1. 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

    手順を参照してください。取り付けプロセスをビデオでご覧いただけます。
  2. 計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。

  3. 計算ノード・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。

  4. エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外し を参照してください。

図 1. DIMM とプロセッサーの位置
DIMM and processor location
表 1. DIMM とプロセッサーの位置
1 DIMM コネクター 13 ～ 184 プロセッサー・ソケット 1
2 プロセッサー・ソケット 25 DIMM コネクター 7 ～ 12
3 DIMM コネクター 1 ～ 66 DIMM コネクター 19 ～ 24

PHM を取り付けるには、次のステップを実行してください。

  1. プロセッサー・ソケット・カバーがプロセッサー・ソケットに取り付けられている場合は、カバーの両端の半円に指を置いてシステム・ボードから持ち上げ、カバーを取り外します。
  2. プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。
    図 2. PHM の取り付け
    PHM installation
    1. プロセッサー・ソケットの三角マークとガイド・ピンを PHM に位置合わせし、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
      重要
      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおりの順序に従って締めてください。
    2. ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で Torx T30 拘束ファスナーを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、きつく締めるためにナットに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。
PHM オプションを取り付けた後に:

  1. エアー・バッフルを取り付けます (エアー・バッフルの取り付け を参照)。

  2. 計算ノード・カバーを取り付けます (計算ノード・カバーの取り付け を参照)。

  3. 計算ノードをシャーシの中に取り付けます (シャーシへの計算ノードの取り付け を参照)。