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安裝處理器散熱槽模組

一併卸下視為處理器散熱槽模組 (PHM) 部分組件的處理器和散熱槽。安裝 PHM 需要 Torx T30 螺絲起子。

註
如果您要安裝多個與電腦主機板相關的選配產品，應該先安裝 PHM。
小心

  • 每個處理器插座都必須一律包含 PHM 或防塵蓋與散熱槽擋板。卸下或安裝 PHM 時，請使用防塵蓋保護空的處理器插座。

  • 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。

  • 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器，請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示，否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。

  • 為確保最佳效能，請檢查新散熱槽上的製造日期並確定未超過兩年。否則，請先擦掉現有散熱膏，再塗上新的散熱膏，以達到最佳散熱效能。

註

  • PHM 帶有楔形缺口，可用於指示安裝位置及插座中的方向。

  • 如需計算節點支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。主機板上的所有處理器都必須有相同的速度、核心數目及頻率。

  • 安裝新的 PHM 或替換處理器之前，請將系統韌體更新為最新版本。請參閱 更新韌體。

  • 安裝另一個 PHM 可能會變更系統的記憶體需求。如需處理器與記憶體關係的清單，請參閱 安裝記憶體模組。

  • 系統支援的最大容量會隨著安裝的處理器而有所不同：

    • L 處理器（型號名稱結尾為 L）：4.5 TB

    • M 處理器（型號名稱結尾為 M）：2 TB

    • 支援 PMM 的其他處理器：1 TB

  • 使用 Intel Xeon Gold 6126T 12C 125W 2.6 GHz 處理器、Intel Xeon Gold 6144 8C 150W 3.5 GHz 處理器、Intel Xeon Gold 6146 12C 165W 3.2 GHz 處理器、Intel Xeon Platinum 8160T 24C 150W 2.1 GHz 處理器或 Intel Xeon Platinum 6244 8C 150W 3.6 GHz 處理器時，請注意下列事項：

    • 環境溫度應小於 30 °C。

    • 在高於 30 °C 的環境中或風扇故障的情況下，只要所有元件的溫度需求都符合，伺服器將繼續運作。不過，效能可能會降低。

    • 噪音程度將明顯高於基本機型。

安裝 PHM 之前：
註
您系統的 PHM 可能與圖例中的 PHM 不同。

  1. 閱讀安裝準則，確保工作時安全無虞。

    觀看此程序。您可以觀看關於安裝程序的視訊︰
  2. 將計算節點小心放置在防靜電平面上，調整計算節點方向，使隔板朝向您。

  3. 卸下計算節點蓋板（請參閱卸下上蓋）。

  4. 卸下空氣擋板請參閱卸下空氣擋板。

圖 1. DIMM 和處理器位置
DIMM and processor location
表 1. DIMM 和處理器位置
1 DIMM 接頭 13-184 處理器插槽 1
2 處理器插座 25 DIMM 接頭 7-12
3 DIMM 接頭 1-66 DIMM 接頭 19-24

完成下列步驟以安裝 PHM。

  1. 如果處理器插座上裝有處理器插座蓋，請將手指放在插座蓋兩端的半圓形中，並將插座蓋從主機板中拿起以將其卸下。
  2. 在主機板上安裝處理器散熱槽模組。
    圖 2. 安裝 PHM
    PHM installation
    1. 將處理器插座上的三角形標記和導件插腳對齊 PHM，然後將 PHM 插入處理器插座。
      小心
      為防止元件損壞，請務必依照指示的鎖緊順序進行。
    2. 依照散熱槽標籤上顯示的安裝順序完全鎖緊 Torx T30 緊固件。鎖緊螺絲直到停住；然後目視檢查，確定散熱槽下方的螺絲軸肩和處理器插座之間沒有空隙（將螺帽完全鎖緊所需的扭矩為 1.4-1.6 牛頓米、12-14 英吋磅，供您參考）。
安裝 PHM 選配產品之後：

  1. 安裝空氣擋板（請參閱安裝空氣擋板）。

  2. 安裝計算節點蓋板（請參閱安裝計算節點蓋板）。

  3. 將計算節點安裝在機箱中（請參閱將計算節點安裝在機箱）。