Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su nodo de cálculo.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:

Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: la sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: Puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su nodo de cálculo.
Unidades sustituibles localmente (FRU): unicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: la compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
| Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
| 1 | Cubierta del nodo de cálculo | √ | |||
| 2 | Deflector de aire | √ | |||
| 3 | Adaptador de expansión de E/S | √ | |||
| 4 | Conector de entramado | √ | |||
| 5 | Trusted Cryptographic Module (TCM) | √ | |||
| 6 | DIMM | √ | |||
| 7 | Configuración de DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
| 8 | Unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 9 | Relleno de la bahía de unidad | √ | |||
| 10 | Marco biselado (derecho) | √ | |||
| 11 | Marco biselado (izquierdo) | √ | |||
| 12 | Clip de sujeción de la placa posterior de M.2 | √ | |||
| 13 | Placa posterior de M.2 | √ | |||
| 14 | Asas frontales | √ | |||
| 15 | Adaptador RAID | √ | |||
| 16 | Tarjeta de interposición | √ | |||
| 17 | Receptáculo de almacenamiento | √ | |||
| 18 | Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 19 | Procesador | √ | |||
| 20 | Conjunto de disipador de calor del procesador 3, 4 | √ | |||
| 21 | Conjunto de disipador de calor del procesador 1, 2 | √ | |||
| 22 | Relleno del disipador de calor del procesador | √ | |||
| 23 | Batería CMOS (CR2032) | √ | |||
| 24 | Placa del sistema | √ | |||