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부품 목록

부품 목록을 사용하여 컴퓨팅 노드에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

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모델에 따라 일부 컴퓨팅 노드는 다음 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
Graphic showing all parts associated with the compute node
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • 계층 2 고객 교체 가능 유닛(CRU): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 컴퓨팅 노드에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

  • 소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
색인설명계층 1 CRU계층 2 CRUFRU소모품 및 구조 부품
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

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새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

1컴퓨팅 노드 덮개   
2공기 정류 장치   
3I/O 확장 어댑터   
4패브릭 커넥터   
5TCM(Trusted Cryptographic Module)   
6DIMM   
7DC Persistent Memory Module (DCPMM)   
82.5인치 드라이브   
9드라이브 베이 필러   
10베젤(오른쪽)   
11베젤(왼쪽)   
12M.2 백플레인 고정장치 클립   
13M.2 백플레인   
14앞면 손잡이   
15RAID 어댑터   
16인터포저 카드   
17스토리지 케이지   
182.5인치 드라이브 백플레인   
19프로세서   
20프로세서 3, 4에 대한 방열판 어셈블리   
21프로세서 1, 2에 대한 방열판 어셈블리   
22방열판 필러   
23CMOS 배터리(CR2032)   
24시스템 보드