부품 목록

부품 목록을 사용하여 컴퓨팅 노드에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

주

모델에 따라 일부 컴퓨팅 노드는 다음 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
Graphic showing all parts associated with the compute node

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 고객 교체 가능 유닛(CRU): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 컴퓨팅 노드에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 부품 목록 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
`1`	컴퓨팅 노드 덮개				√
`2`	공기 정류 장치				√
`3`	I/O 확장 어댑터	√
`4`	패브릭 커넥터		√
`5`	TCM(Trusted Cryptographic Module)			√
`6`	DIMM	√
`7`	DC Persistent Memory Module (DCPMM)	√
`8`	2.5인치 드라이브	√
`9`	드라이브 베이 필러				√
`10`	베젤(오른쪽)				√
`11`	베젤(왼쪽)				√
`12`	M.2 백플레인 고정장치 클립	√
`13`	M.2 백플레인	√
`14`	앞면 손잡이				√
`15`	RAID 어댑터	√
`16`	인터포저 카드	√
`17`	스토리지 케이지				√
`18`	2.5인치 드라이브 백플레인	√
`19`	프로세서			√
`20`	프로세서 3, 4에 대한 방열판 어셈블리			√
`21`	프로세서 1, 2에 대한 방열판 어셈블리			√
`22`	방열판 필러				√
`23`	CMOS 배터리(CR2032)				√
`24`	시스템 보드			√

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