รายการอะไหล่
ใช้รายการอะไหล่เพื่อระบุส่วนประกอบแต่ละชิ้นที่มีให้ใช้งานสำหรับโหนดคอมพิวท์ของคุณ
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสั่งซื้ออะไหล่ที่แสดงอยู่ใน รูปที่ 1:
![Graphic showing all parts associated with the compute node](sn850_001-600.png)
บริการชิ้นส่วนทดแทนสำหรับลูกค้าระดับ 1 (CRU): การเปลี่ยนชิ้นส่วน CRU ระดับ 1 เป็นความรับผิดชอบของคุณ หากคุณร้องขอให้ Lenovo ติดตั้ง CRU ระดับ 1 โดยไม่มีข้อตกลงสัญญาให้บริการ คุณจะต้องเสียค่าบริการสำหรับการติดตั้งดังกล่าว
บริการชิ้นส่วนทดแทนสำหรับลูกค้า (CRU) ระดับ 2: คุณสามารถติดตั้ง CRU ระดับ 2 ได้ด้วยตนเอง หรือร้องขอให้ Lenovo ติดตั้งให้โดยไม่เสียค่าบริการเพิ่มเติม ภายใต้ประเภทของบริการรับประกันที่ระบุสำหรับโหนดประมวลผลของคุณ
ชิ้นส่วนที่เปลี่ยนทดแทนได้ในทุกฟิลด์ (FRU): ชิ้นส่วน FRU ต้องติดตั้งโดยช่างเทคนิคบริการที่ได้รับการอบรมเท่านั้น
ชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง: การซื้อและการเปลี่ยนชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง (ส่วนประกอบต่างๆ เช่น ฝาครอบหรือฝานิรภัย) เป็นความรับผิดชอบของคุณ หากขอให้ Lenovo หาหรือติดตั้งส่วนประกอบโครงสร้างให้ คุณจะต้องเสียค่าบริการสำหรับบริการดังกล่าว
ดัชนี | รายละเอียด | CRU ระดับ 1 | CRU ระดับ 2 | FRU | ชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง |
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสั่งซื้ออะไหล่ที่แสดงอยู่ใน รูปที่ 1: ขอแนะนำให้ตรวจสอบข้อมูลสรุปพลังงานสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของคุณโดยใช้ Lenovo Capacity Planner ก่อนที่จะซื้อชิ้นส่วนใหม่ | |||||
1 | ฝาครอบโหนดคอมพิวท์ | √ | |||
2 | แผ่นกั้นอากาศ | √ | |||
3 | อะแดปเตอร์การขยาย I/O | √ | |||
4 | ขั้วต่อโครงสร้าง | √ | |||
5 | Trusted Cryptographic Module (TCM) | √ | |||
6 | DIMM | √ | |||
7 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
8 | ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
9 | ฝาครอบช่องใส่ไดรฟ์ | √ | |||
10 | ฝา (ด้านขวา) | √ | |||
11 | ฝา (ด้านซ้าย) | √ | |||
12 | คลิปยึดแบ็คเพลน M.2 | √ | |||
13 | แบ็คเพลน M.2 | √ | |||
14 | มือจับด้านหน้า | √ | |||
15 | อะแดปเตอร์ RAID | √ | |||
16 | การ์ดอินเทอร์โพเซอร์ | √ | |||
17 | ตัวครอบที่จัดเก็บ | √ | |||
18 | แบ็คเพลนไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
19 | โปรเซสเซอร์ | √ | |||
20 | ส่วนประกอบตัวระบายความร้อนสำหรับโปรเซสเซอร์ 3, 4 | √ | |||
21 | ส่วนประกอบตัวระบายความร้อนสำหรับโปรเซสเซอร์ 1, 2 | √ | |||
22 | แผงครอบตัวระบายความร้อน | √ | |||
23 | แบตเตอรี่ CMOS (CR2032) | √ | |||
24 | แผงระบบ | √ |