Skip to main content

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลต่อไปนี้เป็นข้อมูลสรุปคุณลักษณะและข้อมูลจำเพาะของโหนดคอมพิวท์ คุณลักษณะบางอย่างอาจไม่มีให้ใช้งานหรือข้อมูลจำเพาะบางอย่างอาจใช้ไม่ได้กับระบบของคุณ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่น

ตารางที่ 1. ข้อมูลจำเพาะของเซิร์ฟเวอร์
ข้อมูลจำเพาะรายละเอียด
ขนาด
  • สูง: 55.5 มม. (2.2 นิ้ว)
  • ลึก: 492.7 มม. (19.4 นิ้ว)
  • ลึก: 435.3 มม. (17.1 นิ้ว)
  • น้ำหนัก:

    • ต่ำสุด: 9.3 กก. (20.6 ปอนด์)

    • สูงสุด: 12.3 กก. (27.0 ปอนด์)

โปรเซสเซอร์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น):รองรับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon แบบ Multi-core สูงสุดสี่ตัว ใช้ Setup Utility เพื่อกำหนดประเภทและความเร็วของโปรเซสเซอร์ในโหนดคอมพิวท์

สำหรับรายการของโปรเซสเซอร์ที่รองรับ โปรดดู: เว็บไซต์ Lenovo ServerProven

หมายเหตุ
เมื่อติดตั้งโปรเซสเซอร์ในรุ่นด้านล่าง ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสภาพแวดล้อมของเซิร์ฟเวอร์มีอุณหภูมิไม่สูงกว่า 30°C หากเซิร์ฟเวอร์ทำงานในสภาพแวดล้อมที่อุณหภูมิสูงกว่า 30°C อาจทำให้พัดลมทำงานผิดพลาดหรือประสิทธิภาพการทำงานลดลง

  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6126T 12C 125W 2.6GHz

  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6144 8C 150W 3.5GHz

  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Gold 6146 12C 165W 3.2GHz

  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Platinum 8160T 24C 150W 2.1GHz

  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Platinum 6244 8C 150W 3.6GHz

หน่วยความจำ

ดู ลำดับการติดตั้งโมดูลหน่วยความจำ สำหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับการกำหนดค่าและการตั้งค่าหน่วยความจำ

  • ต่ำสุด: 16 GB

  • สูงสุด:

    • 13.8 TB แบบมี DC Persistent Memory Module (DCPMM) ในโหมดหน่วยความจำ

  • ประเภท:

    • รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC), Double-Data Rate (DDR4) ขนาดปกติ (LP) RDIMM, LRDIMM และ 3DS RDIMM (ไม่รองรับการผสมผสาน)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • การสนับสนุน (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

    • RDIMM ขนาด 8 GB, 16 GB, 32 GB และ 64 GB

    • LRDIMM ขนาด 64 GB

    • 3DS RDIMM ขนาด 128 GB

    • DCPMM ขนาด 128 GB, 256 GB และ 512 GB

  • ช่องเสียบ: ขั้วต่อโมดูลหน่วยความจำอินไลน์แบบคู่ (DIMM) ทั้งหมด 48 ขั้วต่อที่รองรับได้สูงสุด:

    • DRAM DIMM ได้สูงสุดถึง 48 ตัว
    • DRAM DIMM 24 ตัวและ DCPMM 24 ตัว
หมายเหตุ
รายการของโมดูลหน่วยความจำที่รองรับจะแตกต่างกันระหว่างโปรเซสเซอร์ Intel Xeon รุ่นที่ 1 (Skylake) และรุ่นที่ 2 (Cascade Lake) ตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้ติดตั้งโมดูลหน่วยความจำที่เข้ากันได้เพื่อหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดของระบบสำหรับรายการ DIMM ที่รองรับ โปรดดู: เว็บไซต์ Lenovo ServerProven
ไดรฟ์รองรับช่องใส่ไดรฟ์ฮาร์ดดิสก์/ไดรฟ์โซลิดสเทต SAS/SATA/NVMe แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว สูงสุดสี่ช่อง
แบ็คเพลนไดรฟ์

  • แบ็คเพลน SATA

  • แบ็คเพลน SAS/SATA

  • แบ็คเพลน NVMe/SATA

การสนับสนุน RAID
  • RAID ซอฟต์แวร์รองรับระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10
  • RAID ฮาร์ดแวร์รองรับ:

    • อะแดปเตอร์ RAID พื้นฐาน (ที่ไม่มีโมดูลพลังงานแบบแฟลช) รองรับ: ระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10

    • อะแดปเตอร์ RAID ขั้นสูง (ที่มีโมดูลพลังงานแบบแฟลช) รองรับ: ระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6 และ 10

ฟังก์ชันในตัว
  • ตัวควบคุมการจัดการแผงวงจร (BMC) หนึ่งตัวกับตัวควบคุม VGA ในตัว
  • การวินิจฉัย Lightpath
  • พอร์ต USB 3.2 Gen 1 ภายนอกหนึ่งพอร์ต
  • อนุกรมผ่าน LAN (SOL)
  • Wake on LAN (WOL)
การกำหนดค่าต่ำสุดสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง

  • โปรเซสเซอร์สองตัวในช่องเสียบโปรเซสเซอร์ 1 และ 2

  • DIMM หน่วยความจำหนึ่งตัวในช่องใส่ 5

การเตือน Predictive Failure Analysis (PFA)
  • โปรเซสเซอร์
  • หน่วยความจำ
  • ไดรฟ์
การรักษาความปลอดภัยสอดคล้องกับ NIST 800-131A เต็มรูปแบบ โหมดการเข้ารหัสความปลอดภัยที่ตั้งค่าโดยอุปกรณ์การจัดการ (CMM และ Lenovo XClarity Administrator) จะกำหนดโหมดความปลอดภัยที่โหนดคอมพิวท์ทำงาน
ระบบปฏิบัติการระบบปฏิบัติการที่รองรับและได้รับการรับรอง:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

ข้อมูลอ้างอิง:
สภาพแวดล้อมโหนดคอมพิวท์ThinkSystem SN850 สอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A2 บางรุ่นจะสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A3 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ ASHRAE A2 หรือสถานะการทำงานของพัดลมล้มเหลว โหนดคอมพิวท์ ThinkSystem SN850 ได้รับการรองรับในสภาพแวดล้อมต่อไปนี้:

  • อุณหภูมิห้อง:

    • การทำงาน:

      • ASHRAE ประเภท A2: 10°C ถึง 35°C (50°F ถึง 95°F) ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)

      • ASHRAE ประเภท A3: 5°C ถึง 40°C (41°F ถึง 104°F) ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)

    • โหนดคอมพิวท์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F)

    • การจัดส่ง/การจัดเก็บ: -40°C ถึง 60°C (-40°F ถึง 140°F)

  • ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต)

  • ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):

    • การทำงาน:

      • ASHRAE ประเภท A2: 8% ถึง 80%, จุดน้ำค้างสูงสุด: 21°C (70°F)

      • ASHRAE ประเภท A3: 8% ถึง 85%, จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F)

    • การจัดส่ง/เก็บรักษา: 8% ถึง 90%

  • การปนเปื้อนของอนุภาค
    ข้อควรสนใจ
    อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง ดูข้อมูลเกี่ยวกับขีดจำกัดของอนุภาคและก๊าซได้ที่ การปนเปื้อนของอนุภาค
หมายเหตุ
เซิร์ฟเวอร์ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมของศูนย์ข้อมูลมาตรฐานและแนะนำให้วางในศูนย์ข้อมูลอุตสาหกรรม

การปล่อยเสียงรบกวน

หมายเหตุ

  • ระดับเสียงรบกวนที่ระบุไว้อ้างอิงจากการกำหนดค่าที่ระบุ และอาจมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยตามการเปลี่ยนแปลงการกำหนดค่าหรือเงื่อนไข

  • ระดับเสียงรบกวนที่ระบุไว้อาจเพิ่มขึ้นอย่างมาก หากมีการติดตั้งส่วนประกอบกำลังไฟสูง เช่น NIC กำลังไฟสูง, โปรเซสเซอร์และ GPU กำลังไฟสูง

  1. ตัวเครื่องเปิดอยู่
  2. A3 - ลดอุณหภูมิที่ยอมให้ได้ 1°C/175 ม. สูงกว่า 950 ม.
  3. ระดับความชื้นต่ำสุดสำหรับ ประเภท A3 คือสูงกว่า (ความชื้นมากกว่า) จุดน้ำค้าง -12°C และความชื้นสัมพัทธ์ 8% ค่าเหล่านี้จะอินเตอร์เซกกันที่ 25°C โดยประมาณ ต่ำกว่าอินเตอร์เซกชันนี้ (<25°C), จุดน้ำค้าง (-12°C) แสดงถึงระดับความชื้นต่ำสุด เหนือกว่าอินเตอร์เซกชันนี้ ความชื้นสัมพัทธ์ (8%) คือค่าต่ำสุด
  4. ระดับความชื้นต่ำกว่าจุดน้ำค้าง 0.5°C แต่ไม่ต่ำกว่าจุดน้ำค้าง -10°C หรือความชื้นสัมพัทธ์ 8% สามารถยอมรับได้ หากมีการใช้การวัดที่มีการควบคุมอย่างเหมาะสมเพื่อจำกัดการสร้างไฟฟ้าสถิตที่ตัวบุคคลและอุปกรณ์ในศูนย์ข้อมูล เครื่องติดตั้งและอุปกรณ์เคลื่อนที่และส่วนบุคคลทั้งหมดต้องได้รับการต่อสายดินผ่านระบบการควบคุมไฟฟ้าสถิตที่เหมาะสม รายการต่อไปนี้ถือว่าเป็นข้อกำหนดขั้นต่ำ:
    1. วัสดุนำไฟฟ้า (การปูพื้นด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้า การสวมใส่รองเท้าที่นำไฟฟ้าสำหรับบุคลากรทั้งหมดที่เข้าไปในศูนย์ข้อมูล เครื่องติดตั้งและอุปกรณ์เคลื่อนที่ทั้งหมดจะต้องทำมาจากวัสดุนำไฟฟ้าหรือวัสดุที่กระจายไฟฟ้าสถิต)
    2. ระหว่างการบำรุงรักษาฮาร์ดแวร์ใดๆ บุคลากรที่สัมผัสกับอุปกรณ์ IT ต้องใช้สายรัดข้อมือที่ทำงานได้อย่างเหมาะสม
  5. 5°C/ชม. สำหรับศูนย์ข้อมูลที่ใช้เทปไดรฟ์ และ 20°C/ชม. สำหรับศูนย์ข้อมูลที่ใช้ดิสก์ไดรฟ์
  6. ตัวเครื่องถูกถอดออกจากหีบห่อบรรจุภัณฑ์ที่จัดส่งดั้งเดิมและถูกติดตั้ง แต่ไม่ได้ใช้งานอยู่ ตัวอย่างเช่น ระหว่างการซ่อมแซม บำรุงรักษา หรืออัพเกรด
  7. ช่วงเวลาการปรับตัวให้เข้ากับสภาพแวดล้อมใหม่ของอุปกรณ์คือ 1 ชั่วโมงต่อ 20°C ของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิจากสภาพแวดล้อมในการจัดส่งไปยังสภาพแวดล้อมในการทำงาน
  8. สามารถยอมรับการควบแน่นได้ แต่ไม่ใช่ฝน
  • การปนเปื้อนของอนุภาค
    ข้อคำนึง: อนุภาคที่ลอยในอากาศ (รวมถึงเกล็ดหรืออนุภาคโลหะ) และกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้อุปกรณ์เกิดความเสี่ยงดังที่อธิบายไว้ในเอกสารฉบับนี้