Перейти к основному содержимому

Спецификации

Ниже представлена сводка компонентов и спецификаций вычислительного узла. В зависимости от модели некоторые компоненты могут быть недоступны и некоторые спецификации могут не применяться.

Табл. 1. Спецификации сервера
СпецификацияОписание
Размеры
  • Высота: 55,5 мм (2,2 дюйма)
  • Глубина: 492,7 мм
  • Ширина: 435,3 мм
  • Вес:
    • Минимальный: 9,3 кг

    • Максимальный: 12,3 кг

Процессор (в зависимости от модели)Поддерживается до четырех многоядерных процессоров Intel® Xeon. Тип и скорость процессоров в вычислительном узле можно определить с помощью программы Setup Utility.

Список поддерживаемых процессоров см. по следующему адресу: веб-сайт Lenovo ServerProven.

Память
  • Минимум: 16 ГБ
  • Максимум:

    • 13,8 ТБ при использовании модулей DC Persistent Memory Module (DCPMM) в режиме памяти

  • Тип:
    • Низкопрофильные (LP) модули RDIMM, LRDIMM и 3DS RDIMM с удвоенной скоростью передачи данных (DDR4) и кодом исправления ошибок (ECC). Совместное использование разнотипных модулей не допускается.

    • Модуль DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • Поддерживает (в зависимости от модели):

    • Модули RDIMM емкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ

    • Модуль LRDIMM 64 ГБ

    • Модули 3DS RDIMM емкостью 128 ГБ

    • Модули DCPMM емкостью 128, 256 и 512 ГБ

  • Гнезда: 48 разъемов для двухсторонних модулей памяти (DIMM) с поддержкой следующего количества модулей:

    • 48 модулей DIMM DRAM
    • 24 модуля DIMM DRAM и 24 модуля DCPMM
ДискПоддержка до четырех отсеков для 2,5-дюймовых оперативно заменяемых жестких или твердотельных дисков SAS/SATA/NVMe.
Объединительная панель дисков
  • Объединительная панель SATA

  • Объединительная панель SAS/SATA

  • Объединительная панель NVMe/SATA

Поддержка RAID
  • Программный массив RAID поддерживает уровни RAID 0, 1, 5 и 10
  • Аппаратный массив RAID поддерживает следующие уровни:
    • адаптер RAID базового типа (без модуля питания флэш-памяти) поддерживает уровни RAID 0, 1, 5 и 10;

    • адаптер RAID расширенного типа (с модулем питания флэш-памяти) поддерживает уровни RAID 0, 1, 5, 6 и 10.

Встроенные функции
  • Один контроллер управления основной платой (BMC) с встроенным контроллером VGA
  • Диагностика light path
  • Один внешний порт USB 3.0
  • Перенаправление последовательного порта через локальную сеть (SOL)
  • Wake on LAN (WOL)
Минимальная конфигурация для отладки
  • Два процессора в гнездах процессора 1 и 2

  • Один модуль памяти DIMM в гнезде 5

Оповещения системы предсказательного оповещения об ошибках (PFA)
  • Процессор
  • Память
  • Диск
БезопасностьПолностью совместим с NIST 800-131A. Режим защитного шифрования, заданный управляющим устройством (CMM и Lenovo XClarity Administrator), определяет режим безопасности, в котором работает вычислительный узел.
Окружающая средаВычислительный узел ThinkSystem SN850 соответствует спецификациям ASHRAE класса A2. В зависимости от конфигурации оборудования некоторые модели соответствуют спецификациям класса A3 по ASHRAE. Несоответствие рабочей температуры спецификации ASHRAE A2 или неполадки вентилятора могут повлиять на производительность системы. Вычислительный узел ThinkSystem SN850 поддерживается в следующей среде:
  • Температура воздуха

    • Рабочие условия:

      • Класс A2 по ASHRAE: от 10°C до 35°C; максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1°C с увеличением высоты на каждые 300 м свыше 900 м.

      • Класс A3 по ASHRAE: от 5°C до 40°C; максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1°C с увеличением высоты на каждые 175 м свыше 900 м.

    • Вычислительный узел выключен: от 5 °C до 45 °C (от 41 °F до 113 °F)

    • Транспортировка/хранение: от –40°C до 60°C

  • Максимальная высота: 3 050 м (10 000 фута)

  • Относительная влажность (без образования конденсата):

    • Рабочие условия:

      • Класс A2 по ASHRAE: 8–80%, максимальная точка росы: 21°C

      • Класс A3 по ASHRAE: 8–85%, максимальная точка росы: 24°C

    • Транспортировка/хранение: 8–90%

  • Загрязнение частицами
    Внимание
    Присутствующие в воздухе частицы и активные газы, а также другие факторы окружающей среды, например влажность или температура, могут представлять опасность для сервера. Сведения о предельных значениях частиц и газов см. в разделе Загрязнение частицами.
  1. Питание рамы включено.
  2. A3 — снижение максимальной допустимой температуры на 1 °C каждые 175 м свыше 950 м.
  3. Минимальный уровень влажности для класса A3 равен точке росы -12 °C и относительной влажности 8% в зависимости от того, что выше (больше влаги). Эти параметры пересекаются на уровне около 25 °C. Ниже точки пересечения (<25 °C) точка росы (-12 °C) представляет минимальный уровень влажности; выше точки пересечения относительная влажность (8%) является минимальной.
  4. Уровни влажности ниже точки росы 0,5 °C, но не ниже точки росы -10 °C или относительной влажности 8% допустимы, если предпринимаются соответствующие контрольные меры, чтобы ограничить образование статического электричества на персонале и оборудовании в центре обработки данных. Все специалисты, подвижные компоненты и оборудование должны быть заземлены с помощью соответствующей системы контроля статического электричества. Предъявляются следующие минимальные требования:
    1. Электропроводящие материалы (электропроводящее напольное покрытие, электропроводящая обувь на всех специалистах, которые находятся в центре обработки данных; все подвижные компоненты и оборудование должны быть изготовлены из электропроводящих или токорассеивающих материалов).
    2. Во время обслуживания любого оборудования любой сотрудник, контактирующий с ИТ-оборудованием, должен носить исправную контактную манжету.
  5. 5 °C/ч для ЦОД, использующих ленточные носители, и 20 °C/ч для ЦОД, использующих дисковые носители.
  6. Рама вынимается из оригинального транспортировочного контейнера и устанавливается, но не используется, например во время ремонта, обслуживания или обновления.
  7. Период акклиматизации оборудования — 1 час на каждые 20 °C при изменении температуры при поставке на температуру рабочей среды.
  8. Конденсат (но не дождь) допустим.