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規格

下列資訊是計算節點的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明
大小
  • 高度：55.5 公釐（2.2 吋）
  • 深度：492.7 公釐（19.4 吋）
  • 寬度：435.3 公釐（17.1 吋）
  • 重量：

    • 最小：9.3 公斤（20.6 磅）

    • 最大：12.3 公斤（27.0 磅）

處理器（視型號而定）最多支援 4 顆多核心 Intel® Xeon 處理器。可使用 Setup Utility 來判斷計算節點中處理器的類型和速度。

如需支援的處理器清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站。

記憶體
  • 最小：16 GB

  • 最大：

    • 記憶體模式中為 13.8 TB，搭配 DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • 類型：

    • 錯誤更正碼 (ECC)、半高 (LP) 雙倍資料傳輸率 (DDR4) RDIMM、LRDIMM 和 3DS RDIMM（不支援混用）

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • 支援（視型號而定）：

    • 8 GB、16 GB、32 GB 和 64 GB RDIMM

    • 64 GB LRDIMM

    • 128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB、256 GB 和 512 GB DCPMM

  • 插槽：48 個雙排直插式記憶體模組 (DIMM) 接頭，最高支援：

    • 48 個 DRAM DIMM
    • 24 個 DRAM DIMM 和 24 個 DCPMM
磁碟機最多支援四個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA/NVMe 硬碟/固態硬碟機槽。
磁碟機背板

  • SATA 背板

  • SAS/SATA 背板

  • NVMe/SATA 背板

RAID 支援
  • 軟體 RAID 支援 RAID 層次 0、1、5 和 10
  • 硬體 RAID 支援：

    • 基本 RAID 配接卡（不含快閃記憶體電源模組）支援︰RAID 層級 0、1、5 和 10

    • 進階 RAID 配接卡（含快閃記憶體電源模組）支援︰RAID 層級 0、1、5、6 和 10

整合式功能
  • 一個基板管理控制器 (BMC)，具有整合式 VGA 控制器
  • Light path 診斷
  • 一個外部 USB 3.0 埠
  • Serial Over LAN (SOL)
  • Wake on LAN (WOL)
除錯的最低配置

  • 處理器插座 1 和 2 中的兩個處理器

  • 插槽 5 中一個記憶體 DIMM

Predictive Failure Analysis (PFA) 警示
  • 處理器
  • 記憶體
  • 磁碟機
安全性完全符合 NIST 800-131A 標準。管理裝置（CMM 和 Lenovo XClarity Administrator）設定的安全加密法模式，可決定計算節點以何種安全模式運作。
環境ThinkSystem SN850 計算節點符合 ASHRAE A2 級規格。視硬體配置而定，某些型號符合 ASHRAE A3 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格或風扇故障時，系統效能可能會受到影響。在下列環境中支援 ThinkSystem SN850 計算節點：

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C

      • ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C（41 °F 到 104 °F）；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C

    • 計算節點關閉：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）

    • 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）

  • 高度上限：3,050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8% 到 85%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運/儲存：8% 到 90%

  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
  1. 機箱電源已開啟。
  2. A3 - 950 公尺以上時，每上升 175 公尺，最高容許溫度會降低 1 °C。
  3. A3 級的最低濕度層次是 -12 °C 露點及 8% 相對濕度中的較高者（更潮濕）。二者在大約 25 °C 時相交。在此交集 (<25 °C) 之下，露點 (-12 °C) 代表最低濕度層次；在此交集之上，相對濕度 (8%) 則為最小值。
  4. 如果採取了適當的控制措施來限制資料中心內的人員及設備產生靜電，則可接受低於 0.5 °C 露點但不低於 -10 °C 露點或 8% 相對濕度的濕度層次。所有人員及行動式傢俱和設備，皆必須透過適當的靜電控制系統接地。下列項目為最低需求：
    1. 導電材料（導電地板、供進入資料中心的所有人員穿的導電鞋；所有行動式傢俱和設備皆由導電材料或防靜電材料製成）。
    2. 維護任何硬體時，接觸 IT 設備的所有人員，皆必須佩戴能適當發揮作用的腕帶。
  5. 使用磁帶機的資料中心為每小時 5 °C，使用磁碟機的資料中心為每小時 20 °C。
  6. 機箱已從原始運送儲存器中取出且已安裝但未使用，例如在維修、維護或升級期間。
  7. 從裝運環境變成作業環境時，溫度每變化 20 °C，設備適應期為 1 小時。
  8. 可以接受凝結，但不能淋雨。