部品リスト
部品リストを使用して、計算ノードで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
注
モデルによっては、ご使用の計算ノードの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
図 1. 計算ノードのコンポーネント


次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 CRU (お客様による交換が可能な部品): Tier 2 と指定された CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象の計算ノードに指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを要求することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 索引 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
| 図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
| 1 | 計算ノード・カバー | √ | |||
| 2 | エアー・バッフル | √ | |||
| 3 | I/O 拡張アダプター | √ | |||
| 4 | ファブリック・コネクター | √ | |||
| 5 | Trusted Cryptographic Module (TCM) | √ | |||
| 6 | DIMM | √ | |||
| 7 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
| 8 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
| 9 | ドライブ・ベイ・フィラー | √ | |||
| 10 | ベゼル (右) | √ | |||
| 11 | ベゼル (左) | √ | |||
| 12 | M.2 バックプレーンの保持クリップ | √ | |||
| 13 | M.2 バックプレーン | √ | |||
| 14 | 前面ハンドル | √ | |||
| 15 | RAID アダプター | √ | |||
| 16 | 変換コネクター・カード | √ | |||
| 17 | ストレージ・ケージ | √ | |||
| 18 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
| 19 | プロセッサー | √ | |||
| 20 | プロセッサー 3、4 のヒートシンク・アセンブリー | √ | |||
| 21 | プロセッサー 1、2 のヒートシンク・アセンブリー | √ | |||
| 22 | ヒートシンク・フィラー | √ | |||
| 23 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
| 24 | システム・ボード | √ | |||
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