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部品リスト

部品リストを使用して、計算ノードで使用できる各コンポーネントを識別します。

図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

部品リスト

注
モデルによっては、ご使用の計算ノードの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
図 1. 計算ノードのコンポーネント
Graphic showing all parts associated with the compute node
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

  • Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • Tier 2 CRU (お客様による交換が可能な部品): Tier 2 と指定された CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象の計算ノードに指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを要求することもできます。

  • 現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。

  • 消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

表 1. 計算ノードのコンポーネント
索引説明Tier 1 CRUTier 2 CRUFRU消耗部品および構造部品
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

部品リスト

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

1計算ノード・カバー   √
2エアー・バッフル   √
3I/O 拡張アダプター√   
4ファブリック・コネクター √  
5Trusted Cryptographic Module (TCM)  √ 
6DIMM√   
7DC Persistent Memory Module (DCPMM)√   
82.5 型ドライブ√   
9ドライブ・ベイ・フィラー   √
10ベゼル (右)   √
11ベゼル (左)   √
12M.2 バックプレーンの保持クリップ√   
13M.2 バックプレーン√   
14前面ハンドル   √
15RAID アダプター√   
16変換コネクター・カード√   
17ストレージ・ケージ   √
182.5 型ドライブ・バックプレーン√   
19プロセッサー  √ 
20プロセッサー 3、4 のヒートシンク・アセンブリー  √ 
21プロセッサー 1、2 のヒートシンク・アセンブリー  √ 
22ヒートシンク・フィラー   √
23CMOS バッテリー (CR2032)   √
24システム・ボード  √