プロセッサーとヒートシンクの取り外し
このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り外し手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。
Intel® Xeon® SP Gen 2 プロセッサーは、部品番号 01PE845 のシステム・ボードでサポートされています。部品番号 00MX680 のシステム・ボードを使用する場合、Intel® Xeon® SP Gen 2 プロセッサーを取り付ける前にシステム・ファームウェアを最新レベルに更新してください。そうでない場合、システムの電源をオンにすることはできません。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
PHM へのアクセスを妨げるすべての部品とケーブルを取り外します。
PHM を取り外すには、次のステップを実行してください。
- ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序でプロセッサー・ヒートシンク・モジュールの Torx T30 拘束ファスナーを完全に緩めます。
- プロセッサー・ソケットからプロセッサー・ヒートシンク・モジュールを持ち上げます。
PHM を取り外した後に:
システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
PHM の取り外しを行う場合は、PHM を取り外した後に、ファン 4 を取り外します。次に新しい前面ファンを取り付けて、その場所を覆います。
プロセッサーまたはヒートシンクを交換する場合は、ヒートシンクからプロセッサーと保持器具を分離します。
図 2. ヒートシンクのプロセッサーからの分離
マイクロプロセッサー保持器具の、持ち上げる部分に一番近い隅の保持クリップを押します。ねじりを加えてプロセッサーとヒートシンクのシールを破りながら、マイナス・ドライバーを使用し、てこ作用を利用して慎重に保持器具の隅をヒートシンクから外します。
残りの保持クリップを解放し、ヒートシンクからプロセッサーおよび保持器具を持ち上げます。
プロセッサーと保持器具をヒートシンクから分離したら、プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、プロセッサーと保持器具を、熱伝導グリース側を下向きに、プロセッサーの接点側を上向きにして持ちます。
注プロセッサーの保持器具は、この後の手順で取り外して廃棄し、新しいものと交換します。
プロセッサーを交換する場合は、ヒートシンクを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
ヒートシンクを交換する場合は、プロセッサーを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、プロセッサー上部の熱伝導グリースをふき取ります。
古いプロセッサーまたはヒートシンクを返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された梱包材をすべて使用してください。