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Regras técnicas para limitação térmica

Este tópico fornece regras térmicas para processadores, ventiladores do sistema, dissipadores de calor e outras peças.

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)CPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125PadrãoPadrão3216
45 °C125 < TDP ≤ 165PadrãoPadrão3216
35 °C165 < TDP ≤ 205PadrãoDesempenho3216
30 °C205 < TDP ≤ 250Formato de TxDesempenho3216
30 °C250 < TDP ≤ 270Formato de TxDesempenho3216
  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125PadrãoDesempenho3216
35 °C125 < TDP ≤ 165PadrãoDesempenho3216
35 °C165 < TDP ≤ 205PadrãoDesempenho3216
30 °C205 < TDP ≤ 250Formato de TxDesempenho3216
Nota
  1. Para processadores 6334, 4310T, 6338T e 5320T, é necessário usar dissipadores de calor de desempenho.

  2. Quando uma RDIMM 3DS de 256 GB ou um PMEM de 256 GB estiver instalado, a temperatura ambiente deverá ser limitada a 30 °C ou menos.

  3. A capacidade de RDIMM 3DS e PMEM compatíveis não é maior que 256 GB.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiras

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.

Compartimentos frontaisCompartimentos traseirosTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)CPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.
DRAM2PMEM
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • SAS/SATA traseiro: 35 °C

  • U.2 traseiro: 30 °C

TDP ≤ 125PadrãoDesempenho32x
125 < TDP ≤ 165PadrãoDesempenho32x
165 < TDP ≤ 205PadrãoDesempenho32x
Nota
  1. Para processadores 6334, 4310T, 6338T e 5320T, é necessário usar dissipadores de calor de desempenho.

  2. Quando um RDIMM 3DS de 256 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior, e a capacidade de RDIMM 3DS compatível não é maior que 256 GB.

Modelos de servidor com GPUs

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

  • GPUs ativos:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • GPUs passivos:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota
  1. Até um adaptador GPU P2200 é compatível, enquanto no máximo três adaptadores GPU A2, P620, L4 ou T4 são compatíveis.

  2. Todas as GPUs instaladas devem ser idênticas.

Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)CPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • GPUs ativos: 35 °C

  • GPUs passivos: 30 °C

TDP ≤ 125PadrãoDesempenho3216
125 < TDP ≤ 165PadrãoDesempenho3216
165 < TDP ≤ 205PadrãoDesempenho3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220Formato de TxDesempenho3216
  • 4 x 2.5"5

  • GPUs ativos: 35 °C

  • GPUs passivos: 30 °C

220 < TDP ≤ 270Formato de TxDesempenho3216
Nota
  1. Para processadores 6334, 4310T, 6338T e 5320T, é necessário usar dissipadores de calor de desempenho.

  2. Quando uma RDIMM 3DS de 256 GB ou um PMEM de 256 GB estiver instalado, a temperatura ambiente deverá ser limitada a 30 °C ou menos.

  3. A capacidade de RDIMM 3DS e PMEM compatíveis não é maior que 256 GB.

  4. Quando o TDP do processador está dentro do intervalo entre 205 W (não incluído) a 220 W, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior, independentemente da GPU instalada.

  5. Quando o TDP do processador está dentro do intervalo entre 220 W (não incluído) a 270 W, apenas o painel frontal SAS/SATA de 4 x 2,5 polegadas é compatível.

Use os seguintes tópicos para aprender sobre as regras técnicas para ventiladores do sistema e GPUs: