Перейти к основному содержимому

Технические правила ограничения температур

В этом разделе изложены правила в отношении температуры для процессоров, вентиляторов компьютера, радиаторов и других деталей.

Только модели серверов с передними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество модулей DIMM
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125Стандартный√Стандартный3216
45 °C125 < TDP ≤ 165Стандартный√Стандартный3216
35 °C165 < TDP ≤ 205Стандартный√Повышенной мощности3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T-образныйxПовышенной мощности3216
30 °C250 < TDP ≤ 270T-образныйxПовышенной мощности3216

  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125Стандартный√Повышенной мощности3216
35 °C125 < TDP ≤ 165Стандартный√Повышенной мощности3216
35 °C165 < TDP ≤ 205Стандартный√Повышенной мощности3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T-образныйxПовышенной мощности3216
Прим.

  1. Для процессоров 6334, 4310T, 6338T и 5320T необходимо использовать высокопроизводительные радиаторы.

  2. Если устанавливается модуль 3DS RDIMM 256 ГБ или PMEM 256 ГБ, температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C.

  3. Поддерживаемая емкость модулей 3DS RDIMM и PMEM — не больше 256 ГБ.

Модели серверов с передними и задними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.

Передние отсекиЗадние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество модулей DIMM
DRAM2PMEM

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • Задний диск SAS/SATA: 35 °C

  • Задний модуль U.2: 30 °C

TDP ≤ 125Стандартный√Повышенной мощности32x
125 < TDP ≤ 165Стандартный√Повышенной мощности32x
165 < TDP ≤ 205Стандартный√Повышенной мощности32x
Прим.

  1. Для процессоров 6334, 4310T, 6338T и 5320T необходимо использовать высокопроизводительные радиаторы.

  2. Если используется модуль 3DS RDIMM 256 ГБ, температура окружающего воздуха не должна превышать 30 °C, а емкость поддерживаемого модуля 3DS RDIMM — 256 ГБ.

Модели серверов с графическими процессорами​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

  • Активные графические процессоры:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • Пассивные графические процессоры:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Прим.

  1. Поддерживается до одного адаптера графического процессора P2200 и до трех адаптеров графического процессора T4, L4, P620 или A2.

  2. Все устанавливаемые графические процессоры должны быть идентичными.

Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество модулей DIMM
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • Активные графические процессоры: 35 °C

  • Пассивные графические процессоры: 30 °C

TDP ≤ 125Стандартный√Повышенной мощности3216
125 < TDP ≤ 165Стандартный√Повышенной мощности3216
165 < TDP ≤ 205Стандартный√Повышенной мощности3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220T-образныйxПовышенной мощности3216

  • 4 x 2.5"5

  • Активные графические процессоры: 35 °C

  • Пассивные графические процессоры: 30 °C

220 < TDP ≤ 270T-образныйxПовышенной мощности3216
Прим.

  1. Для процессоров 6334, 4310T, 6338T и 5320T необходимо использовать высокопроизводительные радиаторы.

  2. Если устанавливается модуль 3DS RDIMM 256 ГБ или PMEM 256 ГБ, температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C.

  3. Поддерживаемая емкость модулей 3DS RDIMM и PMEM — не больше 256 ГБ.

  4. Если TDP процессора составляет от 205 Вт (не входит в комплект поставки) до 220 Вт, окружающая температура не должна превышать 30 °C независимо от того, какой графический процессор установлен.

  5. Если TDP процессора составляет от 220 Вт (не входит в комплект поставки) до 270 Вт, на передней объединительной панели можно установить только четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA.

Технические правила для вентиляторов компьютера и графических процессоров изложены в следующих разделах: