Перейти к основному содержимому

Спецификации

Ниже представлена сводка компонентов и спецификаций сервера. В зависимости от модели некоторые компоненты могут быть недоступны и некоторые спецификации могут не применяться.

Табл. 1. Спецификации сервера
СпецификацияОписание

Размер

  • 1U

  • Высота: 43,00 мм (1,69 дюйма)

  • Ширина: 439,20 мм (17,29 дюйма)

  • Глубина: 772,60 мм (30,42 дюйма)

    Прим.
    Глубина измеряется без установленных ручек модуля блока питания или защитной панели.

Вес

  • Вес нетто: до 20,8 кг (45,86 фунта)

  • Вес брутто: до 28,41 кг (62,66 фунта)

    Прим.
    Вес брутто включает вес сервера, кабеля питания, упаковки, комплекта направляющих и кабельного органайзера.

Процессор

Поддерживает многоядерные процессоры Intel Xeon со встроенным контроллером памяти и топологией Intel Mesh Ultra Path Interconnect (UPI).
  • До двух процессоров Intel® Xeon®

  • Предназначено для гнезда Land Grid Array (LGA) 4189

  • Возможность масштабирования до 40 ядер на разъем, всего 80 ядер

  • Отвод тепловой мощности: до 270 Вт

  • Поддерживает 3 соединения UPI до 11,2 ГТ/с

Список поддерживаемых процессоров см. по адресу: Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Если используется процессор 8351N или процессор с суффиксом U, поддерживается только один процессор.

Технические правила для процессоров и радиаторов см. в разделе Технические правила ограничения температур.

Радиатор
  • Стандартный радиатор

  • Высокопроизводительный радиатор (Т-образный)

Технические правила для процессоров и радиаторов см. в разделе Технические правила ограничения температур.

Память

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Правила и порядок установки модулей памяти.

  • Гнезда: 32 гнезда модулей памяти

  • Поддерживаемый тип модуля памяти:

    • TruDDR4 3200 (двухранговые), RDIMM 16, 32 или 64 ГБ

    • TruDDR4 3200 (четырехранговые), 3DS RDIMM 128 ГБ

    • TruDDR4 293 (восьмиранговый), 3DS RDIMM 256 ГБ

    • TruDDR4 3200, Intel® OptaneTM Persistent Memory (PMEM) 128, 256 и 512 ГБ

  • Минимальный объем памяти: 16 ГБ

  • Максимальный объем памяти:

    • Без модулей PMEM:

      • 2 ТБ при использовании 32 модулей RDIMM по 64 ГБ

      • 8 ТБ при использовании 32 модулей RDIMM по 256 ГБ

    • С модулями PMEM:

      • 10 ТБ: 16 модулей 3DS RDIMM по 128 ГБ + 16 модулей PMEM по 512 ГБ (режим памяти)

        Совокупная емкость установленной памяти — 10 ТБ, из которых 8 ТБ (модули PMEM) используется в качестве системной памяти, а 2 ТБ (модули 3DS RDIMM) — в качестве кэша.

      • 12 ТБ: 16 модулей 3DS RDIMM по 256 ГБ и 16 модулей PMEM по 512 ГБ (режим App Direct)

        Совокупная емкость установленной памяти — 12 ТБ, из которых 4 ТБ (модули 3DS RDIMM) используется в качестве системной памяти, а 8 ТБ (модули PMEM) — в качестве энергонезависимой памяти для подсистем хранения данных.

Прим.
  • Рабочая скорость и общая емкость памяти зависят от модели процессора и параметров UEFI.

  • PMEM поддерживается всеми процессорами Icelake Platinum и Gold. Среди процессоров Icelake Silver PMEM поддерживается только процессором 4314.

  • Если устанавливается модуль 3DS RDIMM 256 ГБ/PMEM 512 ГБ, температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C.

Список поддерживаемых вариантов памяти см. по следующему адресу: Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Технические правила для модулей памяти см. в разделе Правила и порядок установки модулей памяти.

Операционные системы
Поддерживаемые и сертифицированные операционные системы:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • Canonical Ubuntu

Справочные материалы:
Прим.
VMware ESXi не поддерживает твердотельный диск NVMe PCIe 4.0 x4 HS ThinkSystem 2.5 U.3 6500 ION 30,72 ТБ с интенсивным чтением.

Внутренние диски

Лицевая сторона:
  • До четырех 3,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA

  • До четырех 3,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков AnyBay (SAS/SATA/NVMe)

  • До четырех 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA

  • До восьми 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA/U.3 NVMe

  • До шести 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA и четырех 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков AnyBay (SAS/SATA/NVMe)

  • До шести 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA и четырех 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков NVMe

  • До шести 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA, двух 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков AnyBay (SAS/SATA/NVMe) и двух 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков NVMe

  • До десяти 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков NVMe

  • До десяти 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков AnyBay (SAS/SATA/NVMe)

  • До шестнадцати оперативно заменяемых дисков EDSFF

Внутри:
  • До двух внутренних дисков M.2 SATA или NVMe

Задняя сторона:
  • До двух 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA или NVMe

  • До двух оперативно заменяемых дисков 7 мм SATA или NVMe

Прим.
  • Одновременная установка дисков M.2 и 7 мм не поддерживается.

  • Если используется модуль PMEM или DIMM 256 ГБ, задние 2,5-дюймовые диски не поддерживаются.

  • В модели сервера с 16 передними дисками EDSFF диски M.2 не поддерживаются.

  • Технические правила для дисков см. в разделе Технические правила для дисков.

Гнезда расширения

В зависимости от модели сервер поддерживает до трех гнезд PCIe на задней панели.

  • PCIe x16, низкопрофильные

  • PCIe x16/x16, низкопрофильные + низкопрофильные

  • PCIe x16/x16, низкопрофильные + максимальной высоты

Сведения о расположении и технические правила для гнезд PCIe см. в разделах Вид сзади и Технические правила для адаптеров PCIe.

Графический процессор (GPU)
Графические процессоры, поддерживаемые сервером:
  • Низкопрофильные, половинной длины, одинарной ширины:
    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • Базовая карта NVIDIA® Tesla® T4 16 ГБ (только для Китая)

    • NVIDIA® L4

  • Максимальной высоты, длины 3/4, одинарной ширины:
    • NVIDIA® Quadro® P2200

Технические правила для графического процессора см. в разделе Технические правила для адаптеров графического процессора.

Функции ввода-вывода

  • Лицевая сторона:
    • Один разъем VGA (дополнительно)

    • Один разъем USB 2.0

    • Один разъем USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с)

    • Один внешний диагностический разъем

    • Одна панель диагностики (необязательно)

    • Одна ЖК-панель диагностики (необязательно)

  • Задняя сторона:
    • Один разъем VGA

    • Три разъема USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с)

    • Разъемы Ethernet на адаптере Ethernet OCP 3.0 (дополнительные)

    • Один сетевой разъем управления BMC RJ45

    • Один последовательный порт (дополнительно)

Подробные сведения о каждом компоненте см. в разделах Вид спереди и Вид сзади.

Адаптеры HBA/RAID (в зависимости от модели)

Поддерживаются следующие адаптеры RAID:
  • Адаптер ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Гбит/с

  • Адаптер ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Гбит/с

  • Адаптер ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12 Гбит/с

  • Адаптер ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen 4 12 Гбит/с

  • Адаптер ThinkSystem RAID 540-16i PCIe Gen 4 12 Гбит/с

  • Адаптер ThinkSystem RAID 930-8i PCIe 12 Гбит/с с флеш-памятью 2 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 9350-8i PCIe 12 Гбит/с с флэш-памятью 2 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 9350-16i PCIe 12 Гбит/с с флэш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 930-8e PCIe 12 Гбит/с с флеш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 930-16i PCIe 12 Гбит/с флеш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 930-16i PCIe 12 Гбит/с с флеш-памятью 8 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 940-8i PCIe Gen 4 12 Гбит/с с флеш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 940-8i PCIe Gen 4 12 Гбит/с с флеш-памятью 8 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 940-16i PCIe Gen 4 12 Гбит/с с флеш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 940-8e PCIe 12 Гбит/с с флеш-памятью 4 ГБ

  • Адаптер ThinkSystem RAID 940-16i PCIe Gen 4 12 Гбит/с с флеш-памятью 8 ГБ

  • Внутренний адаптер ThinkSystem RAID 940-16i PCIe Gen 4 12 Гбит/с с флеш-памятью 8 ГБ

  • Внутренний адаптер ThinkSystem RAID 9350-8i PCIe 12 Гбит/с с флэш-памятью 2 ГБ

  • Внутренний адаптер ThinkSystem RAID 9350-16i PCIe 12 Гбит/с с флэш-памятью 4 ГБ

  • Внутренний адаптер ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Гбит/с

Поддерживаются следующие адаптеры HBA:
  • HBA ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 440-8i SAS/SATA Gen 4 12 Гбит/с

  • Адаптер HBA ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 440-16i SAS/SATA Gen 4 12 Гбит/с

  • HBA ThinkSystem 440-16e SAS/SATA Gen 4 12 Гбит/с

  • Внутренний адаптер HBA ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen 4 12 Гбит/с

Технические правила для адаптеров контроллеров памяти см. в разделе Технические правила для адаптеров PCIe.

Технические правила для конфигурации RAID см. в разделе Технические правила для конфигурации RAID.

Дополнительные сведения об адаптерах RAID/HBA см. по адресу Справочник по адаптеру Lenovo ThinkSystem RAID и HBA.

Вентиляторы компьютера

  • Поддерживаемые типы вентиляторов:

    • Стандартный вентилятор 4056 (21 000 об/мин)

    • Вентилятор повышенной мощности 4056 (28 000 об/мин)

  • Резервирование вентиляторов: избыточность N+1, один резервный ротор вентилятора

    • Один процессор: шесть двухроторных оперативно заменяемых вентиляторов компьютера (один резервный ротор вентилятора)

    • Два процессора: восемь двухроторных оперативно заменяемых вентиляторов компьютера (один резервный ротор вентилятора)

Прим.

Резервное охлаждение вентиляторами на сервере позволяет продолжать работу в случае выхода из строя одного из роторов вентилятора.

Если компьютер выключен, но подключен к сети переменного тока, вентиляторы 1 и 2 будут продолжать работать с гораздо меньшей скоростью. Такая конструкция системы позволяет обеспечить надлежащее охлаждение.

Технические правила для вентиляторов компьютера см. в разделе Технические правила для вентиляторов компьютера.

Минимальная конфигурация для отладки

  • Один процессор в гнезде процессора 1

  • Один модуль памяти в гнезде 3

  • Один блок питания

  • Один жесткий/твердотельный диск, один диск M.2 или один диск толщиной 7 мм (если для отладки требуется ОС)

  • Шесть вентиляторов компьютера (с одним процессором)

Излучение акустического шума

На сервер распространяется следующая декларация излучения акустического шума:

Табл. 1. Декларация излучения акустического шума
СценарийУровень звуковой мощности (LWAd)Уровень звукового давления (LpAm)Используемая конфигурация
В режиме ожиданияРабочие условияВ режиме ожиданияРабочие условия
Типично6,0 бел7,1 бел45 дБА56 дБА
  • Два процессора 165 Вт

  • Восемь модулей DIMM 64 ГБ

  • Восемь жестких дисков SAS

  • Адаптер RAID 440-16i

  • 2-портовый адаптер OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T

  • Два модуля блока питания 750 Вт

Для хранения данных7,5 бел7,7 бел61 дБА62 дБА
  • Два процессора 165 Вт

  • Шестнадцать модулей DIMM 64 ГБ

  • Двенадцать жестких дисков SAS

  • Адаптер RAID 940-16i

  • 2-портовый адаптер OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T

  • Два модуля блока питания 750 Вт

Для обработки графическим процессором7,6 бел8,3 бел62 дБА69 дБА
  • Два процессора 205 Вт

  • Шестнадцать модулей DIMM 64 ГБ

  • Десять жестких дисков SAS

  • Адаптер RAID 940-16i

  • 2-портовый адаптер OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T

  • Два графических процессора NVIDIA Tesla T4

  • Два модуля блока питания 1100 Вт

Прим.
  • Эти уровни звуковой мощности измеряются в управляемых акустических средах согласно процедурам, определенным стандартом ISO 7779, и сообщаются в соответствии с требованиями стандарта ISO 9296.

  • Заявленные уровни звука могут меняться в зависимости от конфигурации и условий, например при использовании сетевых адаптеров высокой мощности, процессоров высокой мощности и графических процессоров, таких как 1-портовый/2-портовый адаптер PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56, 4-портовый Ethernet-адаптер OCP 10GBASE-T ThinkSystem Broadcom 57454.

  • Государственные правила (например, правила, предписанные Федеральным агентством по охране труда и здоровья или директивы Европейского сообщества) могут регулировать воздействие уровня шума на рабочем месте и могут применяться к вам и вашей установке сервера. Фактические уровни звукового давления в установленной системе зависят от множества факторов, включая количество стоек в системе, размер, материалы и конфигурацию помещения, в котором установлены стойки, уровни шума от другого оборудования, температуру окружающей среды в помещении, местоположение сотрудника по отношению к оборудованию. Кроме того, соответствие таким государственным правилам зависит от множества дополнительных факторов, включая продолжительность воздействия на сотрудников и то, носят ли сотрудники средства защиты органов слуха. Lenovo рекомендует проконсультироваться с квалифицированными экспертами в этой области, чтобы определить, выполняются ли применимые нормы.

Электрический вход

Один или два оперативно заменяемых блока питания для поддержки резервирования:
Табл. 2. Электрический вход для блоков питания
Блок питания100–127 В перем. тока200–240 В перем. тока240 В пост. тока-48 В пост. тока
80 PLUS Platinum, 500 Вт 
80 PLUS Platinum, 750 Вт 
80 PLUS Titanium, 750 Вт  
80 PLUS Platinum, 1100 Вт 
80 PLUS Platinum, 1800 Вт  
1100 Вт   
ОСТОРОЖНО
  • Входное постоянное напряжение 240 В (с диапазоном 180–300 В) поддерживается ТОЛЬКО в материковом Китае.

  • Блок питания с входным постоянным напряжением 240 В не поддерживает функцию горячего подключения шнура питания. Перед извлечением блока питания с входом постоянного тока выключите сервер или отключите источники питания постоянного тока на панели прерывателей или выключите источник питания. Затем отключите шнур питания.

Окружающая среда

Работа сервера поддерживается в следующих условиях:
  • Температура воздуха:

    • Рабочие условия:
      • ASHRAE class A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C (1,8 °F) с увеличением высоты на каждые 300 м (984 фута) свыше 900 м (2953 фута).

      • ASHRAE class A3: 5–40 °C (41–104 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C (1,8 °F) с увеличением высоты на каждые 175 м (574 фута) свыше 900 м (2953 фута).

      • ASHRAE class A4: 5–45 °C (41–113 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C (1,8 °F) с увеличением высоты на каждые 125 м (410 футов) свыше 900 м (2953 фута).

    • Сервер выключен: 5–45 °C (41–113 °F)

    • Транспортировка или хранение: –40–60 °C (–40–140 °F)

  • Максимальная высота: 3050 м (10 000 футов)

  • Относительная влажность (без образования конденсата):
    • Рабочие условия:
      • ASHRAE, класс A2: 8–80 %, максимальная точка росы: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE, класс A3: 8–85 %, максимальная точка росы: 24 °C (75 °F)

      • ASHRAE, класс A4: 8–90 %, максимальная точка росы: 24 °C (75 °F)

    • Транспортировка или хранение: 8–90 %

  • Загрязнение частицами

    Внимание
    Присутствующие в воздухе частицы и активные газы, а также другие факторы окружающей среды, например влажность или температура, могут представлять опасность для сервера. Сведения о предельных значениях частиц и газов см. в разделе Загрязнение частицами.

Сервер предназначен для стандартных условий центра обработки данных и рекомендуется к установке в промышленных центрах обработки данных. В зависимости от конфигураций оборудования сервер соответствует спецификациям ASHRAE, класс A2, A3 или A4 с некоторыми ограничениями по температуре. Несоответствие рабочей температуры разрешенным условиям может повлиять на производительность системы.

Ограничения на поддержку ASHRAE:
  • Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если сервер соответствует любым из следующих условий:
    • 205 Вт < TDP ≤ 270 Вт

    • Установлен любой задний 2,5-дюймовый диск NVMe

    • Установлен любой модуль DIMM 256 ГБ или модуль PMEM

    • Установлен любой пассивный графический процессор

  • Температура окружающей среды не должна превышать 35 °C, если сервер соответствует любым из следующих условий:
    • 165 Вт < TDP ≤ 205 Вт

    • Установлен любой передний диск NVMe или задний твердотельный диск NVMe AIC

    • Установлен любой загрузочный диск 7 мм

    • Установлен любой диск M.2 NVMe

    • Установлен любой задний 2,5-дюймовый диск SAS/SATA

  • Температура окружающей среды не должна превышать 45 °C, если величина отвода тепловой мощности ЦП меньше или равна 165 Вт.