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Spécifications

Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications du serveur. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.

Tableau 1. Spécifications du serveur
SpécificationDescription

Dimension

  • 1U

  • Hauteur : 43,00 mm (1,69 pouces)

  • Largeur : 439,20 mm (17,29 pouces)

  • Profondeur : 772,60 mm (30,42 pouces)

    Remarque
    La profondeur est mesurée sans les poignées du bloc d’alimentation ou le panneau de sécurité.

Poids

  • Poids net : jusqu'à 20,80 kg (45,86 lb)

  • Poids brut : jusqu'à 28,41 kg (62,66 lb)

    Remarque
    Le poids brut comprend les poids du serveur, du cordon d’alimentation, de l’emballage, du kit de glissières et du bras de routage des câbles.

Processeur

Prend en charge les processeurs multicœurs Intel Xeon, avec contrôleur de mémoire intégré et architecture Intel Ultra Path Interconnect (UPI).
  • Jusqu'à deux processeurs Intel® Xeon®

  • Conçu pour le socket Land Grid Array (LGA) 4189

  • Évolutif jusqu’à 40 cœurs par socket, 80 cœurs au total

  • Enveloppe thermique (TDP) : jusqu’à 270 watts

  • Prend en charge 3 liens UPI jusqu’à 11,2 GT/s

Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.

En cas d’utilisation du processeur 8351N ou d’un processeur doté du suffixe « U », alors un seul processeur est pris en charge.

Pour connaître les règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques, voir Règles techniques relatives aux limitations thermiques.

Dissipateur thermique
  • Dissipateur thermique standard

  • Dissipateur thermique hautes performances (en forme de T)

Pour connaître les règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques, voir Règles techniques relatives aux limitations thermiques.

Mémoire

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Emplacements : 32 emplacements de module de mémoire

  • Type de module de mémoire pris en charge :

    • TruDDR4 3200, à deux rangs, barrettes RDIMM 16 Go/32 Go/64 Go

    • TruDDR4 3200, à quatre rangs, barrettes 3DS RDIMM 128 Go

    • TruDDR4 2933, à huit rangs, barrettes 3DS RDIMM 256 Go

    • TruDDR4 3200, barrettes Intel® OptaneTM Persistent Memory (PMEM) 128, 256 et 512 Go

  • Mémoire minimale : 16 Go

  • Mémoire maximale :

    • Sans PMEM :

      • 2 To avec 32 x 64 Go RDIMM

      • 8 To avec 32 x 256 Go RDIMM

    • Avec des modules PMEM :

      • 10 To : 16 x 128 Go 3DS RDIMM + 16 x 512 Go PMEM (mode mémoire)

        Capacité mémoire installée totale de 10 To, dont 8 To (PMEM) sont utilisés en tant que mémoire système et 2 To (3DS RDIMM) en mémoire cache.

      • 12 To : 16 x 256 Go 3DS RDIMM + 16 x 512 Go PMEM (mode App Direct)

        Capacité mémoire installée totale de 12 To, dont 4 To (3DS RDIMM) sont utilisés en tant que mémoire système et 8 To (PMEM) en mémoire persistante pour le stockage.

Remarque
  • La vitesse de fonctionnement et la capacité de mémoire totale dépendent du modèle du processeur et des paramètres UEFI.

  • Toutes les UC Platinum et Gold prennent en charge PMEM. Pour les UC Icelake Silver, seul le processeur 4314 prend en charge PMEM.

  • Lorsqu’une barrette 3DS RDIMM 256 Go ou PMEM 512 Go est installée, la température ambiante ne doit pas dépasser 30 °C.

Pour obtenir une liste des options de mémoire prises en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven.

Pour connaître les règles techniques relatives aux modules de mémoire, voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire.

Systèmes d’exploitation
Systèmes d’exploitation pris en charge et certifiés :
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • Canonical Ubuntu

Références :
Remarque
VMware ESXi ne prend pas en charge l’unité SSD remplaçable à chaud ThinkSystem 2,5 U.3 6500 ION 30,72 To à lecture intensive NVMe PCIe 4.0 x4.

Unités internes

Avant :
  • Jusqu'à quatre unités SAS/SATA 3,5 pouces remplaçables à chaud

  • Jusqu’à quatre unités AnyBay (SAS/SATA/NVMe) remplaçables à chaud de 3,5 pouces

  • Jusqu’à quatre unités SAS/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à huit unités NVMe SAS/SATA/U.3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à six unités SAS/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces et quatre unités AnyBay (SAS/SATA/NVMe) remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à six unités SAS/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces et quatre unités NVMe remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à six unités SAS/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces et deux unités AnyBay (SAS/SATA/NVMe) remplaçables à chaud de 2,5 pouces et deux unités NVMe remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu'à dix unités NVMe remplaçables à chaud 2,5 pouces

  • Jusqu’à dix unités AnyBay (SAS/SATA/NVMe) remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à seize unités EDSFF remplaçables à chaud

Intérieur :
  • Jusqu’à deux unités M.2 internes SATA ou NVMe

Arrière :
  • Jusqu’à deux unités SAS/SATA ou NVMe remplaçables à chaud de 2,5 pouces

  • Jusqu’à deux unités NVMe ou SATA remplaçables à chaud 7 mm

Remarque
  • Les unités M.2 et 7 mm ne sont pas prises en charge en même temps.

  • En cas d’utilisation d’une barrette PMEM ou DIMM de 256 Go, les unités arrière de 2,5 pouces ne sont pas prises en charge.

  • Pour le modèle de serveur doté de 16 unités EDSFF avant, les unités M.2 ne sont pas prises en charge.

  • Pour obtenir les règles techniques relatives aux unités, voir Règles techniques pour les unités.

Emplacements de carte

Selon le modèle de votre serveur, ce dernier prend en charge jusqu'à trois emplacements PCIe à l'arrière.

  • PCIe x16, extra-plat

  • PCIe x16/x16, extra-plat + extra-plat

  • PCIe x16/x16, extra-plat + pleine hauteur

Pour localiser les emplacements PCIe et en connaître les règles techniques, voir Vue arrière et Règles techniques pour adaptateurs PCIe.

Processeur graphique
Votre serveur prend en charge les GPU suivants :
  • Extra-plat, demi-longueur, simple largeur :
    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • Carte de base NVIDIA® Tesla® T4 16 Go (uniquement pour la Chine)

    • NVIDIA® L4

  • Pleine hauteur, longueur 3/4, simple largeur :
    • NVIDIA® Quadro® P2200

Pour obtenir les règles techniques relatives au GPU, voir Règles techniques pour les adaptateurs GPU.

Fonctions d’entrée/sortie (E-S)

  • Avant :
    • Un connecteur VGA (facultatif)

    • Un connecteur USB 2.0

    • Un connecteur USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)

    • Un connecteur de diagnostics externe

    • Un panneau des diagnostics (facultatif)

    • Un panneau des diagnostics LCD (facultatif)

  • Arrière :
    • Un connecteur VGA

    • Trois connecteurs USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)

    • Connecteurs Ethernet sur adaptateur Ethernet OCP 3.0 (facultatif)

    • Un connecteur réseau de gestion BMC RJ45

    • Un port série (facultatif)

Pour plus d’informations sur chaque composant, voir Vue avant et Vue arrière.

Adaptateurs HBA/RAID (selon le modèle)

Prise en charge des adaptateurs RAID suivants :
  • Adaptateur ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 540-16i PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 930-8i 2 Gbit Flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 9350-8i mémoire flash 2 Go PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 9350-16i mémoire flash 4 Go PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 930-8e Mémoire cache 4 Gbit Flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 930-16i Mémoire cache 4 Gbit Flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 930-16i Mémoire cache 8 Gbit flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 940-8i 4 Go mémoire flash PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 940-8i 8 Go mémoire flash PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 940-16i 4 Go mémoire flash PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 940-8e 4 Go mémoire flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur ThinkSystem RAID 940-16i 8 Go mémoire flash PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur interne ThinkSystem RAID 940-16i 8 Go mémoire flash PCIe Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur interne ThinkSystem RAID 9350-8i 2 Go mémoire flash PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur interne ThinkSystem RAID 9350-16i mémoire flash 4 Go PCIe 12 Gbit

  • Adaptateur interne ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gbit

Prise en charge des HBA suivants :
  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12 Gb

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 440-8i SAS/SATA Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 440-16i SAS/SATA Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte ThinkSystem 440-16e SAS/SATA Gen 4 12 Gbit

  • Adaptateur de bus hôte interne ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen 4 12 Gbit

Pour obtenir les règles techniques relatives aux adaptateurs de contrôleur de stockage, voir Règles techniques pour adaptateurs PCIe.

Pour obtenir les règles techniques relatives à la configuration RAID, voir Règles techniques pour la configuration RAID.

Pour plus d’informations sur les adaptateurs HBA/RAID, voir Référence pour les adaptateurs RAID et HBA Lenovo ThinkSystem.

Ventilateurs système

  • Types de ventilateur pris en charge :

    • Ventilateur standard 4056 (21 000 tr/min)

    • Ventilateur performance 4056 (28 000 tr/min)

  • Redondance des ventilateurs : redondance N+1, un ventilateur de redondance

    • Un processeur : six ventilateurs système remplaçables à chaud à rotor double (un rotor de ventilateur redondant)

    • Deux processeurs : huit ventilateurs système remplaçables à chaud à rotor double (un rotor de ventilateur redondant)

Remarque

Le refroidissement de secours assuré par les ventilateurs du serveur garantit un fonctionnement continu en cas de défaillance de l’un des rotors des ventilateurs.

Lorsque le système est mis hors tension, mais qu’il est encore branché en CA, il est possible que les ventilateurs 1 et 2 continuent de tourner à une vitesse nettement inférieure. Cette conception système sert à assurer le refroidissement approprié.

Pour obtenir les règles techniques relatives aux ventilateurs système, voir Règles techniques pour les ventilateurs système.

Configuration minimale pour le débogage

  • Un processeur dans le connecteur de processeur 1

  • Un module de mémoire dans l’emplacement 3

  • Un bloc d’alimentation

  • Un disque dur HDD ou SSD, une unité M.2 ou une unité 7 mm (si le système d’exploitation est nécessaire pour le débogage)

  • Six ventilateurs système (avec un processeur)

Émissions acoustiques

Le serveur est doté des déclarations d’émissions sonores acoustiques suivantes :

Tableau 1. Déclaration concernant les émissions sonores acoustiques
ScénarioNiveau sonore (LWAd)Niveau de pression acoustique (LpAm) :Configuration utilisée
En veilleFonctionnementEn veilleFonctionnement
Standard6,0 Bel7,1 Bel45 dBA56 dBA
  • Deux processeurs de 165 W

  • Huit barrettes DIMM de 64 Go

  • Huit unités de disque dur SAS

  • Adaptateur RAID 440-16i

  • Adaptateur OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ports

  • Deux blocs d’alimentation de 750 watts

Configuration de stockage enrichi7,5 Bel7,7 Bel61 dBA62 dBA
  • Deux processeurs de 165 W

  • Seize barrettes DIMM de 64 Go

  • Douze unités de disque dur SAS

  • Adaptateur RAID 940-16i

  • Adaptateur OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ports

  • Deux blocs d’alimentation de 750 watts

Configuration de GPU enrichi7,6 Bel8,3 Bel62 dBA69 dBA
  • Deux processeurs de 205 W

  • Seize barrettes DIMM de 64 Go

  • Dix unités de disque dur SAS

  • Adaptateur RAID 940-16i

  • Adaptateur OCP Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ports

  • Deux GPU NVIDIA Tesla T4

  • Deux blocs d’alimentation de 1 100 watts

Remarque
  • Ces niveaux sonores ont été mesurés en environnements acoustiques contrôlés conformément aux procédures ISO 7779 et reportés conformément à la norme ISO 9296.

  • Les niveaux sonores déclarés peuvent varier selon la configuration/les conditions, par exemple avec les NIC à forte puissance, les processeurs et GPU à forte puissance, tels que l’adaptateur PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200 GbE QSFP56 1 port/2 ports, ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 ports OCP Ethernet.

  • L’installation de votre serveur peut être soumise aux réglementations gouvernementales (notamment à celles d’OSHA ou aux directives de l’Union européenne) couvrant le niveau sonore sur le lieu de travail. Les niveaux de pression acoustique réels de votre installation dépendent de divers facteurs ; notamment du nombre d’armoires dans l’installation, de la taille, des matériaux et de la configuration de la pièce, des niveaux sonores des autres équipements, de la température ambiante de la pièce et de l’emplacement des employés par rapport au matériel. De plus, la conformité à ces réglementations gouvernementales dépend de plusieurs facteurs complémentaires, notamment le temps d’exposition des employés ainsi que les dispositifs de protection anti-bruit qu’ils utilisent. Lenovo vous recommande de faire appel à des experts qualifiés dans ce domaine pour déterminer si vous êtes en conformité avec les réglementations en vigueur.

Alimentation électrique

Un ou deux blocs d'alimentation de secours remplaçables à chaud :
Tableau 2. Entrée électrique pour les blocs d’alimentation
Bloc d'alimentation100 à 127 V CA200 à 240 V CA240 V CC-48 V CC
500 watts 80 PLUS Platinum 
750 watts 80 PLUS Platinum 
750 watts 80 PLUS Titanium  
1 100 watts 80 PLUS Platinum 
1 800 watts 80 PLUS Platinum  
1 100 watts   
ATTENTION
  • L’alimentation de 240 V CC (plage d’entrée : 180 à 300 V CC) est prise en charge en Chine continentale UNIQUEMENT.

  • Le bloc d’alimentation avec alimentation de 240 V CC ne prend pas en charge la fonction de branchement à chaud du cordon d’alimentation. Avant de retirer le bloc d'alimentation avec une alimentation en courant continu, veuillez mettre hors tension le serveur ou débrancher les sources d'alimentation en courant continu au niveau du tableau du disjoncteur ou coupez l'alimentation. Retirez ensuite le cordon d'alimentation.

Environnement

Le serveur est pris en charge dans l'environnement suivant :
  • Température ambiante :

    • Fonctionnement :
      • ASHRAE classe A2 : 10 – 35 °C (50 – 95 °F); lorsque l'altitude dépasse 900 m (2 953 pieds), la valeur de la température ambiante maximum diminue de 1 °C (1,8 °F) tous les 300 m (984 pieds) à mesure que l'altitude augmente.

      • ASHRAE classe A3 : 5 à 40 °C (41 à 104 °F); lorsque l'altitude dépasse 900 m (2 953 pieds), la valeur de la température ambiante maximum diminue de 1 °C (1,8 °F) tous les 175 m (574 pieds) à mesure que l'altitude augmente.

      • ASHRAE classe A4 : 5 à 45 °C (41 à 113 °F); lorsque l'altitude dépasse 900 m (2 953 pieds), la valeur de la température ambiante maximum diminue de 1 °C (1,8 °F) tous les 125 m (410 pieds) à mesure que l'altitude augmente.

    • Serveur hors tension : 5 à 45 °C (41 à 113 °F)

    • Stockage ou transport : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)

  • Altitude maximale : 3 050 m (10 000 pieds)

  • Humidité relative (sans condensation) :
    • Fonctionnement :
      • ASHRAE Classe A2 : 8 % – 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE Classe A3 : 8 % – 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)

      • ASHRAE Classe A4 : 8 % à 90 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)

    • Expédition ou stockage : 8 % à 90 %

  • Contamination particulaire

    Avertissement
    Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour le serveur. Pour en savoir plus sur les limites concernant les particules et les gaz, voir Contamination particulaire.

Le serveur est conçu pour un environnement de centre de données standard ; il est recommandé de le placer dans le centre de données industriel. Selon les configurations matérielles, le serveur est conforme aux spécifications des catégories A2, A3 ou A4 de la norme ASHRAE, avec certaines restrictions thermiques. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne respecte pas les conditions autorisées.

Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes :
  • Si votre serveur remplit l’une des conditions suivantes, alors la température ambiante ne doit pas dépasser 30 °C.
    • 205 W < TDP ≤ 270 W

    • Avec une unité NVMe arrière de 2,5 pouces

    • Avec une barrette DIMM ou PMEM de 256 Go

    • Avec un GPU passif

  • Si votre serveur remplit l’une des conditions suivantes, alors la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C.
    • 165 W < TDP ≤ 205 W

    • Avec une unité NVMe avant ou un disque SSD AIC NVMe arrière

    • Avec une unité d’amorçage 7 mm

    • Avec une unité NVMe M.2

    • Avec une unité SAS/SATA arrière de 2,5 pouces

  • La température ambiante ne doit pas dépasser 45 °C si l’enveloppe thermique de l’UC est inférieure ou égale à 165 W.