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Especificaciones

La siguiente información muestra un resumen de las características y especificaciones del servidor. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Tabla 1. Especificaciones de servidor
EspecificaciónDescripción

Dimensión

  • 1U

  • Altura: 43,00 mm (1,69 pulgadas)

  • Ancho: 439,20 mm (17,29 pulgadas)

  • Profundidad: 772,60 mm (30,42 pulgadas)

    Nota
    La profundidad se mide sin las asas de la PSU o el marco biselado de seguridad instalados.

Peso

  • Peso neto: hasta 20,80 kg (45,86 lb)

  • Peso bruto: hasta 28,41 kg (62,66 lb)

    Nota
    El peso bruto incluye los pesos del servidor, el cable de alimentación, el embalaje, el kit de rieles y la guía de los cables.

Procesador

Admite los procesadores Intel Xeon de múltiples núcleos, con controlador de memoria integrado y topología Intel Mesh Ultra Path Interconnect (UPI).

  • Hasta dos procesadores Intel® Xeon®

  • Diseñado para el zócalo 4189 de Land Grid Array (LGA)

  • Escalable hasta 40 núcleos por zócalo, 80 núcleos en total

  • Energía de diseño térmico (TDP): hasta 270 vatios

  • Admite 3 enlaces UPI de hasta 11,2 GT/s

Para ver una lista de procesadores compatibles, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven.

Solo se admite un procesador si utiliza el procesador 8351N o un procesador con el sufijo U.

Para conocer las reglas técnicas para procesadores y disipadores de calor, consulte Reglas técnicas para la limitación térmica.

Disipador de calor

  • Disipador de calor estándar

  • Disipador de calor de alto rendimiento (en forma de T)

Para conocer las reglas técnicas para procesadores y disipadores de calor, consulte Reglas técnicas para la limitación térmica.

Memoria

Consulte Reglas y orden de instalación de un módulo de memoria para obtener información detallada sobre la preparación y configuración de la memoria.

  • Ranuras: 32 ranuras de módulo de memoria

  • Tipo de módulo de memoria admitido:

    • TruDDR4 3200, dos filas, RDIMM de 16 GB/32 GB/64 GB

    • TruDDR4 3200, cuatro líneas, RDIMM 3DS de 128 GB

    • TruDDR4 2933, ocho filas, RDIMM 3DS de 256 GB

    • Memoria persistente (PMEM) TruDDR4 3200 de 128 GB, 256 GB y 512 GB Intel® OptaneTM

  • Memoria mínima: 16 GB

  • Memoria máxima:

    • Sin PEMM:

      • 2 TB utilizando 32 RDIMM de 64 GB

      • 8 TB utilizando 32 RDIMM de 256 GB

    • Con PMEM:

      • 10 TB: 16 RDIMM 3DS de 128 GB + 16 PMEM de 512 GB (modo de memoria)

        Capacidad de memoria instalada total de 10 TB, de los que 8 TB (PMEM) se utilizan como memoria del sistema y 2 TB (RDIMM 3DS) se utilizan como memoria caché.

      • 12 TB: 16 RDIMM 3DS de 256 GB + 16 PMEM de 512 GB (modo de aplicación directa)

        Capacidad de memoria instalada total de 12 TB, de los que 4 TB (RDIMM 3DS) se utilizan como memoria del sistema y 8 TB (PMEM) se utilizan como memoria persistente para almacenamiento.

Nota

  • La capacidad de memoria total y la velocidad de funcionamiento dependen del modelo del procesador y los valores de UEFI.

  • Todas las CPU Icelake Platinum y Gold admiten PMEM. Para CPU Icelake Silver solo el procesador 4314 admite PMEM.

  • Cuando se instala RDIMM 3DS PMEM de 256 GB/512 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o inferior.

Para obtener una lista de las opciones de memoria admitidas, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven.

Para conocer las reglas técnicas para módulos de memoria, consulte Reglas y orden de instalación de un módulo de memoria.

Sistemas operativos
Sistemas operativos compatibles y certificados:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • Canonical Ubuntu

Referencias:
Nota
VMware ESXi no admite ThinkSystem 2.5 U.3 6500 ION 30,72 TB de lectura intensiva NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD.

Unidades internas

Vista frontal:

  • Hasta cuatro unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 3,5”

  • Hasta cuatro unidades AnyBay (SAS/SATA/NVMe) de 3,5 pulgadas de intercambio en caliente

  • Hasta cuatro unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 2,5”

  • Hasta ocho unidades SAS/SATA/U.3 NVMe de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente

  • Hasta seis unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 2,5” y cuatro unidades AnyBay (SAS/SATA/NVMe) de intercambio en caliente de 2,5”

  • Hasta seis unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas y cuatro unidades NVMe de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas

  • Hasta seis unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas y dos unidades AnyBay (SAS/SATA/NVMe) de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas y dos unidades NVMe de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas

  • Hasta diez unidades NVMe de intercambio en caliente de 2,5”

  • Hasta diez unidades AnyBay (SAS/SATA/NVMe) de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente

  • Hasta 16 unidades EDSFF de intercambio en caliente

Vista interior:

  • Hasta dos unidades M.2 SATA o NVMe internas

Vista posterior:

  • Hasta dos unidades SAS/SATA o NVMe de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente

  • Hasta dos unidades SATA o NVMe de 7 mm de intercambio en caliente

Nota

  • Las unidades M.2 y 7 mm no se admiten al mismo tiempo.

  • Si se utiliza PMEM o DIMM de 256 GB, no se admiten unidades posteriores de 2,5”.

  • Para el modelo de servidor con 16 unidades EDSFF frontales, no se admiten las unidades M.2.

  • Para ver las reglas técnicas de unidades, consulte Reglas técnicas para unidades.

Ranuras de expansión

El servidor admite hasta tres ranuras de PCIe en la parte posterior, en función del modelo.

  • PCIe x16, bajo perfil

  • PCIe x16/x16, bajo perfil + bajo perfil

  • PCIe x16/x16, bajo perfil + altura completa

Para ver las ubicaciones y reglas técnicas de las ranuras PCIe, consulte Vista posterior y Reglas técnicas para adaptadores PCIe.

Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
El servidor admite las siguientes GPU:
  • Bajo perfil, longitud media y de ancho único:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • Tarjeta base NVIDIA® Tesla® T4 de 16 GB (solo para China)

    • NVIDIA® L4

  • Altura completa, 3/4 de longitud, ancho único:

    • NVIDIA® Quadro® P2200

Para ver las reglas técnicas de GPU, consulte Reglas técnicas de adaptadores de GPU.

Características de entrada/salida (E/S)

  • Vista frontal:

    • Un conector VGA (opcional)

    • Un conector USB 2.0

    • Un conector USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps)

    • Un conector de diagnóstico externo

    • Un panel de diagnóstico (opcional)

    • Un panel de diagnóstico de LCD (opcional)

  • Vista posterior:

    • Un conector VGA

    • Tres conectores USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps)

    • Conectores Ethernet en el adaptador Ethernet 3.0 OCP (opcional)

    • Un conector de red de gestión de BMC RJ45

    • Un puerto serie (opcional)

Para obtener información más detallada sobre cada componente, consulte Vista frontal y Vista posterior.

Adaptadores HBA/RAID (en función del modelo)

Admite los siguientes adaptadores RAID:

  • Adaptador ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 540-16i PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB Flash PCIe de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 9350-8i 2 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 9350-16i 4 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 930-8e 4 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 930-16i 8 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 940-8i de 4 GB Flash PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 940-8i de 8 GB Flash PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 940-16i de 4 GB Flash PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 940-8e de 4 GB Flash PCIe de 12 Gb

  • Adaptador ThinkSystem RAID 940-16i de 8 GB Flash PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador interno ThinkSystem RAID 940-16i de 8 GB Flash PCIe Gen 4 de 12 Gb

  • Adaptador interno ThinkSystem RAID 9350-8i de 2 GB Flash PCIe de 12 Gb

  • Adaptador interno ThinkSystem RAID 9350-16i de 4 GB Flash PCIe 12 Gb

  • Adaptador interno ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gb

Admite los siguientes HBA:

  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12 Gb HBA

  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12 Gb HBA

  • HBA ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA de 12 Gb

  • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12 Gb HBA

  • HBA SAS/SATA de 12 Gb ThinkSystem 430-16i

  • HBA SAS/SATA de 12 Gb ThinkSystem 430-16e

  • HBA ThinkSystem 440-8i SAS/SATA Gen 4 de 12 Gb

  • ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12 Gb HBA

  • HBA ThinkSystem 440-16i SAS/SATA Gen 4 de 12 Gb

  • HBA ThinkSystem 440-16e SAS/SATA Gen 4 de 12 Gb

  • HBA interno ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen 4 de 12 Gb

Para ver las reglas técnicas para adaptadores de controladores de almacenamiento, consulte Reglas técnicas para adaptadores PCIe.

Para ver las reglas técnicas de la configuración RAID, consulte Reglas técnicas para la configuración RAID.

Para obtener más información acerca de los adaptadores RAID/HBA, consulte Referencia del Adaptador RAID de Lenovo ThinkSystem y HBA.

Ventiladores del sistema

  • Tipos de ventiladores admitidos:

    • Ventilador estándar 4056 (21000 RPM)

    • Ventilador de rendimiento 4056 (28000 RPM)

  • Redundancia de ventilador: redundancia N+1, un rotor de ventilador redundante.

    • Un procesador: seis ventiladores de sistema de doble rotor de intercambio en caliente (un rotor de ventilador redundante)

    • Dos procesadores: ocho ventiladores de sistema de doble rotor de intercambio en caliente (un rotor de ventilador redundante)

Nota

La refrigeración redundante de los ventiladores del servidor permite su funcionamiento continuo en caso de que uno de los rotores de un ventilador presente errores.

Cuando el sistema está apagado, pero aún está conectado a la alimentación de CA, los ventiladores 1 y 2 pueden seguir girando a una velocidad muy inferior. Este es el diseño del sistema para proporcionar un enfriamiento adecuado.

Para ver las reglas técnicas de ventiladores de sistema, consulte Reglas técnicas de ventiladores de sistema.

Configuración mínima para depuración

  • Un procesador en el zócalo de procesador 1

  • Un módulo de memoria en la ranura 3

  • Una fuente de alimentación

  • Una unidad de disco duro/unidad de estado sólido, una unidad M.2 o una unidad 7 mm (si el sistema operativo se necesita para depurar)

  • Seis ventiladores del sistema (con un procesador)

Emisiones acústicas de ruido

El servidor tiene la siguiente declaración sobre emisiones acústicas de ruido:

Tabla 1. Declaración de emisiones acústicas de ruido
EscenarioNivel de potencia de sonido (LWAd)Nivel de presión de sonido (LpAm):Configuración utilizada
InactivoFuncionamientoInactivoFuncionamiento
Típico6,0 belios7,1 belios45 dBA56 dBA

  • Dos procesadores de 165 W

  • Ocho DIMM de 64 GB

  • Ocho unidades de disco duro SAS

  • Adaptador RAID 440-16i

  • Adaptador Intel X710-T2L 10 GBASE-T OCP de 2 puertos

  • Dos unidades de fuente de alimentación de 750 vatios

Orientado al almacenamiento7,5 belios7,7 belios61 dBA62 dBA

  • Dos procesadores de 165 W

  • Dieciséis DIMM de 64 GB

  • Doce unidades de disco duro SAS

  • Adaptador RAID 940-16i

  • Adaptador Intel X710-T2L 10 GBASE-T OCP de 2 puertos

  • Dos unidades de fuente de alimentación de 750 vatios

Orientado a la GPU7,6 belios8,3 belios62 dBA69 dBA

  • Dos procesadores de 205 W

  • Dieciséis DIMM de 64 GB

  • Diez unidades de disco duro SAS

  • Adaptador RAID 940-16i

  • Adaptador Intel X710-T2L 10 GBASE-T OCP de 2 puertos

  • Dos GPU NVIDIA Tesla T4

  • Dos unidades de fuente de alimentación de 1100 vatios

Nota

  • Estos niveles de potencia de sonido se miden en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO 7779 y se informan en conformidad con la norma ISO 9296.

  • Los niveles de sonido declarados pueden cambiar según la configuración/condiciones, por ejemplo, con NIC de alta potencia, procesadores y GPU de alta potencia, tales como el adaptador PCIe de 1 puerto/2 puertos ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200 GbE QSFP56, adaptador Ethernet OCP de 4 puertos 10 GBASE-T ThinkSystem Broadcom 57454.

  • Las normativas gubernamentales (como las prescritas por OSHA o las directivas de la Comunidad Europea) pueden regir la exposición a niveles de ruido en el lugar de trabajo y se podrían aplicar a usted y a la instalación de su servidor. Los niveles de presión de sonido reales en su instalación dependen de una variedad de factores, como la cantidad de bastidores en la instalación, el tamaño, los materiales y la configuración de la sala, los niveles de ruido de otros equipos, la temperatura ambiente de la sala y la ubicación de los empleados con respecto al equipo. Además, el cumplimiento de dichas normativas gubernamentales depende de una variedad de factores adicionales, incluida la duración de la exposición de los empleados y si los empleados llevan protección auditiva. Lenovo recomienda consultar con expertos cualificados de este campo para determinar si cumple con la normativa vigente.

Electricidad de entrada

Una o dos fuentes de alimentación de intercambio en caliente para admitir redundancia:
Tabla 2. Entrada eléctrica para fuentes de alimentación
Fuente de alimentación100–127 V CA200–240 V CA240 V CC-48 V CC
Platinum de 500 vatios 80 PLUS√√√ 
Platinum de 750 vatios 80 PLUS√√√ 
Titanium de 750 vatios 80 PLUS √√ 
Platinum de 1100 vatios 80 PLUS√√√ 
Platinum de 1800 vatios 80 PLUS √√ 
1100 vatios   √
PRECAUCIÓN

  • La entrada CC de 240 V (rango de entrada: 180-300 V CC) SOLO se admite en China continental.

  • La fuente de alimentación con entrada CC de 240 V no admite la función de conexión en caliente del cable de alimentación. Antes de retirar la fuente de alimentación con la entrada CC, apague el servidor o desconecte las fuentes de alimentación de CC. en el panel del disyuntor o apagando la fuente de alimentación. Luego, saque el cable de alimentación.

Entorno

El servidor se admite en el entorno siguiente:

  • Temperatura del aire:

    • Funcionamiento:

      • ASHRAE clase A2: 10-35 °C (50-95 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 300 m (984 pies) de aumento en la altitud.

      • ASHRAE clase A3: 5-40 °C (41-104 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 175 m (574 pies) de aumento en la altitud.

      • ASHRAE clase A4: 5-45 °C (41-113 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 125 m (410 pies) de aumento en la altitud.

    • Servidor apagado: 5-45 °C (41-113 °F)

    • Envío o almacenamiento: -40-60 °C (-40-140 °F)

  • Altitud máxima: 3050 m (10.000 pies)

  • Humedad relativa (sin condensación):
    • Funcionamiento:

      • ASHRAE clase A2: 8 %–80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE clase A3: 8 %–85 %, punto de rocío máximo: 24 °C (75 °F)

      • ASHRAE clase A4: 8 %–90 %, punto de rocío máximo: 24 °C (75 °F)

    • Envío o almacenamiento: 8 %–90 %

  • Contaminación por partículas

    Atención
    Las partículas y los gases reactivos que transporta el aire, ya sea por sí solos o en combinación con otros factores del entorno, como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el servidor. Para obtener información sobre los límites de partículas y gases, consulte Contaminación por partículas.

El servidor está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial. En función de las configuraciones de hardware, el servidor cumple con las especificaciones ASHRAE de clase A2, A3 y A4 con ciertas restricciones térmicas. El rendimiento del sistema puede verse afectado cuando la temperatura de funcionamiento está fuera de las condiciones permitidas.

Las restricciones al soporte de ASHRAE son las siguientes:
  • La temperatura ambiente no debe ser superior a 30 °C si el servidor cumple con cualquiera de las siguientes condiciones:

    • 205 W < TDP ≤ 270 W

    • Instalado con cualquier unidad NVMe de 2,5 pulgadas posterior

    • Instalado con DIMM o PMEM de 256 GB

    • Instalado con cualquier GPU pasiva

  • La temperatura ambiente no debe ser superior a 35 °C si el servidor cumple con cualquiera de las siguientes condiciones:

    • 165 W < TDP ≤ 205 W

    • Instalado con cualquier unidad NMVe frontal o SSD NVMe AIC posterior

    • Instalado con cualquier unidad de arranque de 7 mm

    • Instalado con cualquier unidad de NVMe M.2

    • Instalado con cualquier unidad SAS/SATA de 2,5” trasera

  • La temperatura ambiente no debe ser superior a 45 °C si el TDP de la CPU es igual o menor que 165 W.

  • Contaminación por partículas
    Atención: Las partículas que transporta el aire (incluyendo partículas o escamas metálicas) o gases reactivos bien por sí solos o en combinación con otros factores del entorno como la humedad o la temperatura pueden representar un riesgo para el dispositivo que se describe en este documento.