Le seguenti informazioni forniscono un riepilogo delle funzioni e delle specifiche del server. In base al modello, alcune funzioni potrebbero non essere disponibili o alcune specifiche potrebbero non essere valide.
Tabella 1. Specifiche del server
Specifica
Descrizione
Dimensione
1U
Altezza: 43,00 mm (1,69")
Larghezza: 439,20 mm (17,29")
Profondità: 772,60 mm (30,42")
Nota
La profondità viene misurata senza la mascherina di sicurezza o le maniglie PSU installate.
Peso
Peso netto: fino a 20,8 kg (45,86 libbre)
Peso lordo: fino a 28,41 kg (62,66 libbre)
Nota
Il peso lordo include il peso del server, del cavo di alimentazione, dell'imballaggio, del kit di binari e del braccio di gestione cavi.
Processore
Supporta processori Intel Xeon multi-core, con controller di memoria integrato e topologia Mesh UPI (Ultra Path Interconnect).
Fino a due processori Intel® Xeon®
Progettato per il socket LGA (Land Grid Array) 4189
Scalabile fino a 40 core per socket, 80 core in totale
Calore dissipato (TDP, Thermal Design Power): fino a 270 watt
10 TB: 16 RDIMM 3DS da 128 GB + 16 PMEM (modalità memoria) da 512 GB
Capacità totale di memoria installata di 10 TB, di cui 8 TB (PMEM) vengono utilizzati come memoria di sistema e 2 TB (RDIMM 3DS) come cache.
12 TB: 16 RDIMM 3DS da 256 GB + 16 PMEM da 512 GB (modalità App Direct)
Capacità totale di memoria installata di 12 TB, di cui 4 TB (RDIMM 3DS) vengono utilizzati come memoria di sistema e 8 TB (PMEM) come memoria persistente per lo storage.
Nota
La velocità operativa e la capacità totale della memoria variano a seconda del modello di processore e delle impostazioni UEFI.
Tutte le CPU Icelake Platinum e Gold supportano PMEM. Per le CPU Icelake Silver, solo il processore 4314 supporta PMEM.
Quando è installato un modulo RDIMM 3DS da 256 GB o PMEM da 512 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo di 30 °C o inferiore.
Istruzioni per la distribuzione del sistema operativo: seguire la combinazione adottata per installare tutti i moduli DIMM DRAM e PMEM (vedere Installazione del sistema operativo).
Nota
VMware ESXi non supporta SSD ThinkSystem 2.5 U.3 6500 ION 30,72 TB NVMe PCIe 4.0 x4 HS a lettura intensiva.
Unità interne
Parte anteriore:
Fino a quattro unità disco fisso SAS/SATA hot-swap da 3,5"
Fino a quattro unità AnyBay (SAS/SATA/NVMe) hot-swap da 3,5"
Fino a quattro unità SAS/SATA hot-swap da 2,5"
Fino a otto unità NVMe SAS/SATA/U.3 hot-swap da 2,5"
Fino a sei unità SAS/SATA hot-swap da 2,5" e quattro unità AnyBay (SAS/SATA/NVMe) hot-swap da 2,5"
Fino a sei unità SAS/SATA hot-swap da 2,5" e quattro unità NVMe hot-swap da 2,5"
Fino a sei unità SAS/SATA hot-swap da 2,5" e due unità AnyBay (SAS/SATA/NVMe) hot-swap da 2,5" e due unità NVMe hot-swap da 2,5"
Fino a dieci unità NVMe hot-swap da 2,5"
Fino a dieci unità AnyBay (SAS/SATA/NVMe) hot-swap da 2,5"
Fino a 16 unità EDSFF hot-swap
All'interno:
Fino a due unità M.2 SATA o NVMe interne
Parte posteriore:
Fino a due unità SAS/SATA o NVMe hot-swap da 2,5"
Fino a due unità SATA o NVMe hot-swap da 7 mm
Nota
Le unità M.2 e da 7 mm non sono supportate contemporaneamente.
Se si utilizza PMEM o DIMM da 256 GB, le unità posteriori da 2,5" non sono supportate.
Per il modello di server con 16 unità EDSFF anteriori, le unità M.2 non sono supportate.
Ridondanza ventole: ridondanza N+1, un rotore della ventola ridondante
Un processore: sei ventole di sistema hot-swap a doppio rotore (un rotore della ventola ridondante)
Due processori: otto ventole di sistema hot-swap a doppio rotore (un rotore della ventola ridondante)
Nota
Il raffreddamento ridondante mediante le ventole del server consente il funzionamento continuo in caso di guasto di un rotore della ventola.
Quando il sistema viene spento ma la spina è ancora collegata all'alimentazione CA, è possibile che le ventole 1 e 2 continuino a girare a velocità molto ridotta. Si tratta di una caratteristica di progettazione per favorire il raffreddamento.
Un'unità disco fisso/SSD, un'unità M.2 o un'unità da 7 mm (se il sistema operativo è necessario per eseguire il debug)
Sei ventole di sistema (con un processore)
Emissioni acustiche
Il server dispone della seguente dichiarazione di emissioni acustiche:
Tabella 1. Dichiarazione di emissioni acustiche
Scenario
Livello di emissione acustica (LWAd)
Livello di pressione sonora (LpAm):
Configurazione in uso
Sistema inattivo
In funzione:
Sistema inattivo
In funzione:
Tipico
6 bel
7,1 bel
45 dBA
56 dBA
Due processori da 165 W
Otto DIMM da 64 GB
Otto unità disco fisso SAS
Adattatore RAID 440-16i
Adattatore Intel X710-T2L 10GBASE-T a 2 porte OCP
Due unità di alimentazione da 750 watt
Storage rich
7,5 Bel
7,7 bel
61 dBA
62 dBA
Due processori da 165 W
Sedici DIMM da 64 GB
Dodici unità disco fisso SAS
Adattatore RAID 940-16i
Adattatore Intel X710-T2L 10GBASE-T a 2 porte OCP
Due unità di alimentazione da 750 watt
GPU rich
7,6 bel
8,3 bel
62 dBA
69 dBA
Due processori da 205 W
Sedici DIMM da 64 GB
Dieci unità disco fisso SAS
Adattatore RAID 940-16i
Adattatore Intel X710-T2L 10GBASE-T a 2 porte OCP
Due GPU NVIDIA Tesla T4
Due unità di alimentazione da 1.100 watt
Nota
Questi livelli di emissione acustica sono misurati in ambienti acustici controllati, secondo le procedure specificate dallo standard ISO 7779, e riportati in conformità allo standard ISO 9296.
I livelli audio dichiarati possono variare a seconda della configurazione e delle condizioni, ad esempio con NIC, processori e GPU ad alta potenza, come l'adattatore PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 a 1 porta o 2 porte e l'adattatore Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T a 4 porte.
Le normative governative (come quelle prescritte dall'OSHA o dalle direttive della Comunità Europea) possono stabilire l'esposizione al livello di rumore sul luogo di lavoro e possono essere applicate all'utente e all'installazione del server. I livelli di pressione sonora effettivi nella propria installazione dipendono da molti fattori, ad esempio il numero di rack nell'installazione, le dimensioni, i materiali e la configurazione della stanza, i livelli di rumore di altre apparecchiature, la temperatura ambiente e la posizione dei dipendenti rispetto all'apparecchiatura. Inoltre, il rispetto di queste normative governative dipende da molti fattori aggiuntivi, tra cui la durata dell'esposizione dei dipendenti e se i dipendenti indossano protezioni acustiche. Lenovo consiglia di consultare esperti qualificati in questo campo per determinare se l'azienda è conforme alle normative applicabili.
Alimentazione elettrica
Uno o due alimentatori hot-swap per il supporto della ridondanza:
Tabella 2. Alimentazione elettrica per gli alimentatori
Alimentatore
100-127 V CA
200-240 V CA
240 V CC
-48 V CC
80 PLUS Platinum da 500 watt
√
√
√
80 PLUS Platinum da 750 watt
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√
80 PLUS Titanium da 750 watt
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√
80 PLUS Platinum da 1.100 watt
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√
√
80 PLUS Platinum da 1.800 watt
√
√
1.100 watt
√
Avvertenza
L'ingresso CC da 240 V (intervallo in ingresso: 180-300 V CC) è supportato SOLO nella Cina continentale.
L'alimentatore con tensione di ingresso in CC da 240 V non è in grado di supportare la funzione del cavo di alimentazione hot-plug. Prima di rimuovere l'alimentatore con ingresso CC, spegnere il server oppure scollegare le fonti di alimentazione CC dal quadro degli interruttori o disattivare la fonte di alimentazione. Quindi, rimuovere il cavo di alimentazione.
Ambiente
Il server è supportato nel seguente ambiente:
Temperatura dell'aria:
Funzionamento:
ASHRAE classe A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 300 m (984 piedi) di aumento dell'altitudine.
ASHRAE classe A3: 5-40 °C (41-104 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 175 m (574 piedi) di aumento dell'altitudine.
ASHRAE classe A4: 5-45 °C (41-113 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 125 m (410 piedi) di aumento dell'altitudine.
Server spento: 5-45 °C (41-113 °F)
Immagazzinamento o spedizione: -40-60 °C (-40-140 °F)
Altitudine massima: 3.050 m (10.000 piedi)
Umidità relativa (senza condensa):
Funzionamento:
ASHRAE Classe A2: 8% - 80%, valore massimo punto di rugiada: 21 °C (70 °F)
ASHRAE Classe A3: 8% - 85%, valore massimo punto di rugiada: 24 °C (75 °F)
ASHRAE Classe A4: 8% - 90%, valore massimo punto di rugiada: 24 °C (75 °F)
Spedizione o immagazzinamento: 8% - 90%
Contaminazione da particolato
Attenzione
I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per il server. Per informazioni sui limiti relativi a gas e particolati, vedere Contaminazione da particolato.
Il server è stato progettato per ambienti di data center standard e si consiglia di utilizzarlo in data center industriali. In base alle configurazioni hardware, il server è conforme alle specifiche ASHRAE di classe A2, A3 o A4 con determinate limitazioni termiche. Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio non rientra nelle condizioni specificate.
Le limitazioni al supporto ASHRAE sono le seguenti:
La temperatura ambiente non deve essere superiore a 30 °C se il server soddisfa una delle seguenti condizioni:
205 W < TDP ≤ 270 W
Installato con qualsiasi unità NVMe posteriore da 2,5"
Installato con un DIMM o un PMEM da 256 GB
Installato con una GPU passiva
La temperatura ambiente non deve essere superiore a 35 °C se il server soddisfa una delle seguenti condizioni:
165 W < TDP ≤ 205 W
Installato con qualsiasi unità NVMe anteriore o unità SSD AIC NVMe posteriore
Installato con qualsiasi unità di avvio da 7 mm
Installato con qualsiasi unità NVMe M.2
Installato con qualsiasi unità SAS/SATA posteriore da 2,5"
La temperatura ambiente non deve essere superiore a 45 °C se il TDP CPU è uguale o inferiore a 165 W.
Contaminazione da particolato Attenzione: I particolati atmosferici (incluse lamelle o particelle metalliche) e i gas reattivi da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità o temperatura, potrebbero rappresentare un rischio per il dispositivo, come descritto in questo documento.