Regole tecniche per la limitazione termica

Questo argomento fornisce le regole termiche per processori, ventole di sistema, dissipatori di calore e altre parti.

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Vani anteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà DIMM max.
Vani anteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	DRAM²	PMEM³
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	45 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Standard	32	16
	45 °C	125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Standard	32	16
	35 °C	165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
	30 °C	205 < TDP ≤ 250	A T	x	Ad alte prestazioni	32	16
	30 °C	250 < TDP ≤ 270	A T	x	Ad alte prestazioni	32	16
10 x 2.5" U.2 16 x EDSFF	35 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
	35 °C	125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
	35 °C	165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
	30 °C	205 < TDP ≤ 250	A T	x	Ad alte prestazioni	32	16

Nota

Per i processori 6334, 4310T, 6338T e 5320T, è necessario utilizzare dissipatori di calore ad alte prestazioni.
Quando è installato un modulo RDIMM 3DS da 256 GB o PMEM da 256 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.
La capacità dei moduli RDIMM 3DS e PMEM supportati non è superiore a 256 GB.

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità centrali o posteriori.

Vani anteriori	Vani posteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà DIMM max.
Vani anteriori	Vani posteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	DRAM²	PMEM
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	2 x 2.5" SAS/SATA/U.2	SAS/SATA posteriore: 35 °C U.2 posteriore: 30 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	x
			125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	x
			165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	x

Nota

Per i processori 6334, 4310T, 6338T e 5320T, è necessario utilizzare dissipatori di calore ad alte prestazioni.
Quando si utilizza un modulo RDIMM 3DS da 256 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C e la capacità del modulo RDIMM 3DS supportata non è superiore a 256 GB.

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.

Nota

È supportato fino a un adattatore GPU P2200, mentre sono supportati al massimo tre adattatori GPU T4, L4, P620 o A2.
Tutte le GPU installate devono essere identiche.

Vani anteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà DIMM max.
Vani anteriori	Temp. ambiente max. (sul livello del mare)	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	DRAM²	PMEM³
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	GPU attive: 35 °C GPU passive: 30 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
		125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
		165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Ad alte prestazioni	32	16
	30 °C⁴	205 < TDP ≤ 220	A T	x	Ad alte prestazioni	32	16
4 x 2.5"⁵	GPU attive: 35 °C GPU passive: 30 °C	220 < TDP ≤ 270	A T	x	Ad alte prestazioni	32	16

Nota

Per i processori 6334, 4310T, 6338T e 5320T, è necessario utilizzare dissipatori di calore ad alte prestazioni.
Quando è installato un modulo RDIMM 3DS da 256 GB o PMEM da 256 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.
La capacità dei moduli RDIMM 3DS e PMEM supportati non è superiore a 256 GB.
Quando il TDP del processore rientra nell'intervallo tra 205 W (non incluso) e 220 W, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C, indipendentemente dalla GPU installata.
Quando il TDP del processore rientra nell'intervallo tra 220 W (non incluso) e 270 W, è supportato solo il backplane anteriore SAS/SATA a 4 vani da 2,5".

Vedere gli argomenti seguenti per informazioni sulle regole tecniche per le ventole di sistema e le GPU:

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