Skip to main content

กฎทางเทคนิคสำหรับข้อจํากัดด้านความร้อน

หัวข้อนี้แสดงข้อมูลกฎการระบายความร้อนสำหรับโปรเซสเซอร์ พัดลมระบบ ตัวระบายความร้อน และส่วนอื่นๆ

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

ช่องใส่ด้านหน้าอุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)CPU TDP1 (วัตต์)ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมจำนวน DIMM สูงสุด
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45°CTDP ≤ 125มาตรฐาน√มาตรฐาน3216
45°C125 < TDP ≤ 165มาตรฐาน√มาตรฐาน3216
35°C165 < TDP ≤ 205มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
30°C205 < TDP ≤ 250รูปตัว Txประสิทธิภาพสูง3216
30°C250 < TDP ≤ 270รูปตัว Txประสิทธิภาพสูง3216

  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35°CTDP ≤ 125มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
35°C125 < TDP ≤ 165มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
35°C165 < TDP ≤ 205มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
30°C205 < TDP ≤ 250รูปตัว Txประสิทธิภาพสูง3216
หมายเหตุ

  1. สำหรับโปรเซสเซอร์ 6334, 4310T, 6338T และ 5320T ต้องใช้ตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  2. เมื่อติดตั้ง 3DS RDIMM ความจุ 256 GB หรือ PMEM ความจุ 256 GB อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  3. ความจุของ 3DS RDIMM และ PMEM ที่รองรับจะต้องไม่เกิน 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าและหลัง​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์กลางหรือด้านหลัง

ช่องใส่ด้านหน้าช่องใส่ด้านหลังอุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)CPU TDP1 (วัตต์)ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมจำนวน DIMM สูงสุด
DRAM2PMEM

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • SAS/SATA ด้านหลัง: 35°C

  • U.2 ด้านหลัง: 30°C

TDP ≤ 125มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง32x
125 < TDP ≤ 165มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง32x
165 < TDP ≤ 205มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง32x
หมายเหตุ

  1. สำหรับโปรเซสเซอร์ 6334, 4310T, 6338T และ 5320T ต้องใช้ตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  2. สำหรับ 3DS RDIMM ขนาด 256 GB อุณหภูมิแวดล้อมจะต้องจำกัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า และความจุของ 3DS RDIMM ที่รองรับจะต้องไม่เกิน 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

  • Active GPU:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • Passive GPU:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

หมายเหตุ

  1. รองรับอะแดปเตอร์ GPU P2200 สูงสุดหนึ่งตัว แต่รองรับอะแดปเตอร์ GPU T4, L4, P620 หรือ A2 สูงสุดสามตัว

  2. GPU ทั้งหมดที่จะติดตั้งต้องเหมือนกัน

ช่องใส่ด้านหน้าอุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)CPU TDP1 (วัตต์)ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมจำนวน DIMM สูงสุด
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • Active GPU: 35°C

  • Passive GPU: 30°C

TDP ≤ 125มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
125 < TDP ≤ 165มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
165 < TDP ≤ 205มาตรฐาน√ประสิทธิภาพสูง3216
30°C4205 < TDP ≤ 220รูปตัว Txประสิทธิภาพสูง3216

  • 4 x 2.5"5

  • Active GPU: 35°C

  • Passive GPU: 30°C

220 < TDP ≤ 270รูปตัว Txประสิทธิภาพสูง3216
หมายเหตุ

  1. สำหรับโปรเซสเซอร์ 6334, 4310T, 6338T และ 5320T ต้องใช้ตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  2. เมื่อติดตั้ง 3DS RDIMM ความจุ 256 GB หรือ PMEM ความจุ 256 GB อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  3. ความจุของ 3DS RDIMM และ PMEM ที่รองรับจะต้องไม่เกิน 256 GB

  4. เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์อยู่ในช่วงระหว่าง 205 W (ไม่รวม) ถึง 220 W อุณหภูมิแวดล้อมต้องจำกัดไว้ที่ 30°C หรือต่ำกว่า ไม่ว่าจะติดตั้ง GPU แบบใดก็ตาม

  5. เมื่อ TDP ของโปรเซสเซอร์อยู่ในช่วงระหว่าง 220 W (ไม่รวม) ถึง 270 W จะรองรับแบ็คเพลนด้านหน้า SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ช่อง เท่านั้น

ใช้หัวข้อต่อไปนี้เพื่อเรียนรู้เกี่ยวกับกฎทางเทคนิคสำหรับพัดลมระบบและ GPU:

  • กฎทางเทคนิคสำหรับพัดลมระบบ
    การทำความเข้าใจเกี่ยวกับกฎทางเทคนิคสำหรับพัดลมระบบจะช่วยให้คุณติดตั้งพัดลมได้ถูกประเภทและมีจำนวนที่ถูกต้องตามการกําหนดค่าของเซิร์ฟเวอร์ของคุณ
  • กฎทางเทคนิคสำหรับอะแดปเตอร์ GPU
    การทำความเข้าใจเกี่ยวกับกฎทางเทคนิคจะช่วยให้คุณเลือก GPU ที่ถูกต้องและติดตั้งในช่องเสียบที่รองรับตามการกําหนดค่าของเซิร์ฟเวอร์ของคุณ