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規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

尺寸

  • 1U

  • 高度：43.00 公釐（1.69 吋）

  • 寬度：439.20 公釐（17.29 吋）

  • 深度：772.60 公釐（30.42 吋）

    註
    測量深度時，並未安裝 PSU 把手或安全擋板。

重量

  • 淨重：最大 20.80 公斤（45.86 磅）

  • 總重量：最大 28.41 公斤（62.66 磅）

    註
    總重量包括伺服器、電源線、包裝、滑軌套件和纜線整理臂的重量。

處理器

支援多核心 Intel Xeon 處理器，具有整合記憶體控制器和 Intel Mesh Ultra Path Interconnect (UPI) 拓撲。

  • 最多兩個 Intel® Xeon® 處理器

  • 專為 Land Grid Array (LGA) 4189 插座而設計

  • 每個插座最多可擴充為 40 核心，總共 80 核心

  • 散熱設計電源 (TDP)：最多 270 瓦特

  • 支援 3 個 UPI 鏈結，最多 11.2 GT/s

如需支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

如果使用 8351N 處理器或字尾為U的處理器，則僅支援一個處理器。

如需處理器和散熱槽的技術規則，請參閱散熱限制的技術規則。

散熱槽

  • 標準散熱槽

  • 高效能散熱槽（T 形）

如需處理器和散熱槽的技術規則，請參閱散熱限制的技術規則。

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

  • 插槽：32 個記憶體模組插槽

  • 支援的記憶體模組類型：

    • TruDDR4 3200，雙排，16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 3200，四排，128 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 2933，八排，256 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 3200，128 GB，256 GB 和 512 GB Intel® OptaneTM Persistent Memory (PMEM)

  • 最低記憶體：16 GB

  • 記憶體上限：

    • 不使用 PMEM：

      • 2 TB，使用 32 x 64 GB RDIMM

      • 8 TB，使用 32 x 256 GB RDIMM

    • 使用 PMEM：

      • 10 TB：16 x 128 GB 3DS RDIMM + 16 x 512 GB PMEM（記憶體模式）

        總共安裝了 10 TB 記憶體容量，其中 8 TB (PMEM) 用做系統記憶體，2 TB (3DS RDIMM) 用做快取。

      • 12 TB：16 x 256 GB 3DS RDIMM + 16 x 512 GB PMEM（應用直連模式）

        總共安裝了 12 TB 記憶體容量，其中 4 TB (3DS RDIMM) 用做系統記憶體，8 TB (PMEM) 用做儲存用的持續性記憶體。

註

  • 運作速度及記憶體總容量取決於處理器型號和 UEFI 設定。

  • 所有 Icelake Platinum 和 Gold CPU 都支援 PMEM。若是 Icelake Silver CPU，只有處理器 4314 支援 PMEM。

  • 安裝 256 GB 3DS RDIMM/512 GB PMEM 後，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

如需支援的記憶體選配產品清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

如需記憶體模組的技術規則，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

作業系統
支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • Canonical Ubuntu

參考：
註
VMware ESXi 不支援 ThinkSystem 2.5 U.3 6500 ION 30.72TB 讀取密集 NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD。

內部硬碟

前方：

  • 最多四個 3.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多四個 3.5 吋熱抽換 AnyBay (SAS/SATA/NVMe) 硬碟

  • 最多四個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多八個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA/U.3 NVMe 硬碟

  • 最多六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 及四個 2.5 吋熱抽換 AnyBay (SAS/SATA/NVMe) 硬碟

  • 最多六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 及四個 2.5 吋熱抽換 NVMe 硬碟

  • 最多六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 和兩個 2.5 吋熱抽換 AnyBay (SAS/SATA/NVMe) 硬碟及兩個 2.5 吋熱抽換 NVMe 硬碟

  • 最多十個 2.5 吋熱抽換 NVMe 硬碟

  • 最多十個 2.5 吋熱抽換 AnyBay (SAS/SATA/NVMe) 硬碟

  • 最多 16 個熱抽換 EDSFF 硬碟

內部：

  • 最多兩個內部 SATA 或 NVMe M.2 硬碟

後方：

  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 或 NVMe 硬碟

  • 最多兩個 7 公釐熱抽換 SATA 或 NVMe 硬碟

註

  • 無法同時支援 M.2 和 7 公釐硬碟。

  • 如果使用 PMEM 或 256 GB DIMM，則不支援背面 2.5 吋硬碟。

  • 若是配備 16 個前方 EDSFF 硬碟的伺服器型號，則不支援 M.2 硬碟。

  • 如需硬碟的技術規則，請參閱硬碟的技術規則。

擴充槽

視型號而定，您的伺服器在背面最多支援三個 PCIe 插槽。

  • PCIe x16，半高

  • PCIe x16/x16，半高 + 半高

  • PCIe x16/x16，半高 + 全高

如需 PCIe 插槽的位置和技術規則，請參閱背面圖和PCIe 配接卡的技術規則。

繪圖處理器 (GPU)
您的伺服器支援下列 GPU：
  • 半高、半長、單寬：

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® Tesla® T4 16GB Base Card（僅限中國）

    • NVIDIA® L4

  • 全高、3/4 長、單寬：

    • NVIDIA® Quadro® P2200

如需 GPU 的技術規則，請參閱GPU 配接卡的技術規則。

輸入/輸出 (I/O) 功能

  • 前方：

    • 一個 VGA 接頭（選配）

    • 一個 USB 2.0 接頭

    • 一個 USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) 接頭

    • 一個外部診斷接頭

    • 一個診斷面板（選配）

    • 一個 LCD 診斷面板（選配）

  • 後方：

    • 一個 VGA 接頭

    • 三個 USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) 接頭

    • OCP 3.0 乙太網路配接卡上的乙太網路接頭（選配）

    • 一個 RJ45 BMC 管理網路接頭

    • 一個序列埠（選配）

如需每個元件的詳細資訊，請參閱正面圖和背面圖。

HBA/RAID 配接卡（視型號而定）

支援下列 RAID 配接卡：

  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 540-16i PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 930-8i 2GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 930-8e 4GB Flash PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 930-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 930-16i 8GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-8i 4GB 快閃記憶體 PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-8i 8GB 快閃記憶體 PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-8e 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-16i 8GB 快閃記憶體 PCIe Gen 4 12Gb 配接卡

  • ThinkSystem RAID 940-16i 8GB 快閃記憶體 PCIe Gen 4 12Gb 內部配接卡

  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 內部配接卡

  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 內部配接卡

  • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb 內部配接卡

支援下列 HBA：

  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12Gb HBA

  • ThinkSystem 440-8i SAS/SATA Gen 4 12Gb HBA

  • ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA

  • ThinkSystem 440-16i SAS/SATA Gen 4 12Gb HBA

  • ThinkSystem 440-16e SAS/SATA Gen 4 12Gb HBA

  • ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen 4 12Gb 內部 HBA

如需儲存體控制器配接卡的技術規則，請參閱PCIe 配接卡的技術規則。

如需 RAID 配置的技術規則，請參閱RAID 配置的技術規則。

如需 RAID/HBA 配接卡的相關資訊，請參閱 Lenovo ThinkSystem RAID 配接卡和 HBA 參考。

系統風扇

  • 支援的風扇類型：

    • 標準風扇 4056 (21000 RPM)

    • 效能風扇 4056 (28000 RPM)

  • 風扇備援：N+1 備援，一個備援風扇轉子

    • 一個處理器：六個熱抽換雙轉子系統風扇（一個備援風扇轉子）

    • 兩個處理器：八個熱抽換雙轉子系統風扇（一個備援風扇轉子）

註

如果某個風扇的一個轉子發生故障，伺服器中風扇的備用散熱功能可讓伺服器持續運作。

當系統電源關閉但仍插入 AC 電源時，風扇 1 和 2 可能會以降低許多的速度繼續旋轉。此種系統設計是為了提供正常散熱。

如需系統風扇的技術規則，請參閱系統風扇的技術規則。

除錯的最低配置

  • 一個處理器，位於處理器插座 1 中

  • 插槽 3 中一個記憶體模組

  • 一個電源供應器

  • 一個 HDD/SSD 硬碟、一個 M.2 硬碟或一個 7 公釐硬碟（如果需要作業系統進行除錯）

  • 六個系統風扇（包含一個處理器）

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明：

表 1. 噪音排放聲明
案例聲音功率位準 (LWAd)聲壓等級 (LpAm)：使用的配置
閒置操作閒置操作
一般6.0 貝耳7.1 貝耳45 dBA56 dBA

  • 兩個 165 W 處理器

  • 八個 64 GB DIMM

  • 八個 SAS 硬碟

  • RAID 440-16i 配接卡

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

  • 兩個 750 瓦特電源供應器

儲存體豐富7.5 貝耳7.7 貝耳61 dBA62 dBA

  • 兩個 165 W 處理器

  • 十六個 64 GB DIMM

  • 十二個 SAS 硬碟

  • RAID 940-16i 配接卡

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

  • 兩個 750 瓦特電源供應器

GPU 豐富7.6 貝耳8.3 貝耳62 dBA69 dBA

  • 兩個 205 W 處理器

  • 十六個 64 GB DIMM

  • 十個 SAS 硬碟

  • RAID 940-16i 配接卡

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

  • 兩個 NVIDIA Tesla T4 GPU

  • 兩個 1100 瓦特電源供應器

註

  • 這些聲音功率位準是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 所宣稱的聲音位準可能視配置/條件而有變更，例如 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 埠/2 埠 PCIe 配接卡、ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 乙太網路配接卡等大功率 NIC、大功率處理器和 GPU。

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

電源輸入

一個或兩個備援的熱抽換電源供應器：
表 2. 電源供應器的電源輸入
電源供應器100–127 V ac200–240 V ac240 V DC-48 V DC
500 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√ 
750 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√ 
750 瓦特 80 PLUS 鈦金牌 √√ 
1100 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√ 
1800 瓦特 80 PLUS 白金牌 √√ 
1100 瓦特   √
注意

  • 只有中國大陸才支援 240 V dc 輸入（輸入範圍：180–300 V dc）。

  • 240 V DC 輸入電源供應器無法支援熱插入電源線功能。卸下 DC 輸入電源供應器之前，請先關閉伺服器、斷開斷路器面板上的 DC 電源，或關閉電源。然後拔掉電源線。

環境

下列環境可支援此伺服器：

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運或儲存：8%–90%

  • 微粒污染

    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

此伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。視硬體配置而定，此伺服器符合 ASHRAE A2、A3 或 A4 級規格，並具有一定的散熱限制。當作業溫度超出允許的條件時，系統效能可能會受到影響。

ASHRAE 支援有以下限制：
  • 如果您的伺服器符合以下任何一項條件，環境溫度不得超過 30 °C：

    • 205 W < TDP ≤ 270 W

    • 已安裝任何背面 2.5 吋 NVMe 硬碟

    • 已安裝任何 256 GB DIMM 或 PMEM

    • 已安裝任何被動 GPU

  • 如果您的伺服器符合以下任何一項條件，環境溫度不得超過 35 °C：

    • 165 W < TDP ≤ 205 W

    • 已安裝任何前方 NVMe 硬碟或背面 NVMe AIC SSD

    • 已安裝任何 7 公釐開機硬碟

    • 已安裝任何 M.2 NVMe 硬碟

    • 已安裝任何背面 2.5 吋 SAS/SATA 硬碟

  • 如果 CPU TDP 等於或小於 165 W，環境溫度不得超過 45 °C。

  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。