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Technische Daten

Die folgenden Informationen stellen eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten des Servers dar. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Tabelle 1. Technische Daten des Servers
ElementBeschreibung

Abmessungen

  • 1 U

  • Höhe: 43,00 mm (1,69 Zoll)

  • Breite: 439,20 mm (17,29 Zoll)

  • Tiefe: 772,60 mm (30,42 Zoll)

    Anmerkung
    Die Tiefe wird ohne PSU-Griffen oder installierten Sicherheitsfrontblenden gemessen.

Gewicht

  • Nettogewicht: bis zu 20,8 kg (45,86 lb)

  • Bruttogewicht: bis zu 28,41 kg (62,66 lb)

    Anmerkung
    Das Bruttogewicht beinhaltet das Gewicht des Servers, des Netzkabels, der Verpackung, des Schienensatzes und des Kabelmanagementarms.

Prozessor

Unterstützung für Intel Xeon Multi Core Prozessoren mit integriertem Speichercontroller und Intel Mesh UPI-Topologie (Ultra Path Interconnect).
  • Bis zu zwei Intel® Xeon® Prozessoren

  • Entwickelt für LGA 4189-Stecksockel (Land Grid Array)

  • Skalierbar bis zu 40 Kernen pro Stecksockel, insgesamt 80 Kerne

  • Thermal Design Power (TDP): bis zu 270 Watt

  • Unterstützt 3 UPI-Links, bis zu 11,2 GT/s

Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

Es wird nur ein Prozessor unterstützt, wenn Sie den 8351N Prozessor oder Prozessor mit dem Suffix U verwenden.

Technische Regeln für Prozessoren und Kühlkörper finden Sie unter Technische Regeln für thermische Einschränkungen.

Kühlkörper
  • Standardkühlkörper

  • Hochleistungskühlkörper (T-Form)

Technische Regeln für Prozessoren und Kühlkörper finden Sie unter Technische Regeln für thermische Einschränkungen.

Speicher

Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule.

  • Steckplätze: 32 Speichermodul-Steckplätze

  • Unterstützter Speichermodultyp:

    • TruDDR4 3200, zwei Speicherbänke, RDIMM mit 16 GB/32 GB/64 GB

    • TruDDR4 3200, mit vier Speicherbänken, 3DS RDIMM mit 128 GB

    • TruDDR4 2933, mit acht Speicherbänken, 3DS RDIMM mit 256 GB

    • TruDDR4 3200, Intel® OptaneTM Persistent Memory (PMEM) mit 128 GB, 256 GB und 512 GB

  • Min. Hauptspeicher: 16 GB

  • Maximale Speicherkapazität:

    • Ohne PMEMs:

      • 2 TB bei Verwendung von 32 x RDIMMs mit 64 GB

      • 8 TB bei Verwendung von RDIMMs mit 32 x 256 GB

    • Mit PMEMs:

      • 10 TB: 16 x 128 GB 3DS RDIMMs + 16 x 512 GB PMEMs (Speichermodus)

        Insgesamt 10 TB installierte Speicherkapazität, von denen 8 TB (PMEMs) als Systemspeicher und 2 TB (3DS RDIMMs) als Cache verwendet wird.

      • 12 TB: 16 x 256 GB 3DS RDIMMs + 16 x 512 GB PMEMs (App Direct-Modus)

        Insgesamt 12 TB installierte Speicherkapazität, von denen 4 TB (3DS RDIMMs) als Systemspeicher und 8 TB (PMEMs) als persistenter Speicher verwendet werden.

Anmerkung
  • Betriebsgeschwindigkeit und Gesamtspeicherkapazität hängen vom Prozessormodell und den UEFI-Einstellungen ab.

  • PMEM wird von allen Icelake Platinum- und Gold-CPUs unterstützt. Bei Icelake Silver-CPUs wird PMEM nur vom Prozessor 4314 unterstützt.

  • Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB/PMEM mit 512 GB installiert ist, muss die Umgebungstemperatur auf 30 °C oder niedriger begrenzt sein.

Eine Liste der unterstützten Speicheroptionen finden Sie hier unter Lenovo ServerProven-Website.

Technische Regeln für Speichermodule finden Sie unter Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule.

Betriebssysteme
Unterstützte und zertifizierte Betriebssysteme:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • Canonical Ubuntu

Verweise:
Anmerkung
VMware ESXi unterstützt ThinkSystem 2.5 U.3 6500 ION 30,72 TB leseintensive NVMe PCIe 4,0 x4 HS SSD nicht.

Interne Laufwerke

Vorderseite:
  • Bis zu vier 3,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu vier 3,5-Zoll-AnyBay-Laufwerke (SAS/SATA/NVMe) mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu vier 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu acht 2,5‑Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA/U.3 NVMe-Laufwerke

  • Bis zu sechs 2,5-Zoll-SAS/SATA- und vier 2,5-Zoll-AnyBay-Laufwerke (SAS/SATA/NVMe) mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu sechs 2,5-Zoll-SAS/SATA- und vier 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu sechs 2,5-Zoll-SAS/SATA- und zwei 2,5-Zoll-AnyBay-Laufwerke (SAS/SATA/NVMe) und zwei 2,5-Zoll-Hot-Swap-NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu zehn 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu zehn 2,5-Zoll-AnyBay-Laufwerke (SAS/SATA/NVMe) mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu 16 EDSFF-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

Im Inneren:
  • Bis zu zwei interne SATA- oder NVMe M.2-Laufwerke

Hinten:
  • Bis zu zwei 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

  • Bis zu zwei 7-mm-SATA/NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung

Anmerkung
  • M.2- und 7-mm-Laufwerke werden nicht gleichzeitig unterstützt.

  • Wenn PMEMs oder DIMMs mit 256 GB verwendet werden, werden 2,5‑Zoll-Laufwerke an der Rückseite nicht unterstützt.

  • Beim Servermodell mit 16 EDSFF-Laufwerken an der Vorderseite werden M.2-Laufwerke nicht unterstützt.

  • Technische Regeln für Laufwerke finden Sie unter Technische Regeln für Laufwerke.

Erweiterungs-steckplätze

Je nach Servermodell unterstützt Ihr Server bis zu drei PCIe-Steckplätze auf der Rückseite.

  • PCIe x16, flach

  • PCIe x16/x16, flach + flach

  • PCIe x16/x16, flach + volle Höhe

Informationen zu Positionen und technischen Regeln für PCIe-Steckplätze finden Sie unter Rückansicht und Technische Regeln für PCIe-Adapter.

Graphics Processing Unit (GPU)
Der Server unterstützt die folgenden GPUs:
  • Flach, halbe Länge, einfache Breite:
    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® Tesla® T4 16 GB Base-Karte (nur für China)

    • NVIDIA® L4

  • Volle Höhe, 3/4 Länge, einfache Breite:
    • NVIDIA® Quadro® P2200

Technische Regeln für GPUs finden Sie unter Technische Regeln für GPU-Adapter.

Ein-/Ausgabe-Funktionen (E/A)

  • Vorderseite:
    • Ein VGA-Anschluss (optional)

    • Ein USB 2.0-Anschluss

    • Ein USB 3.2 Gen 1-Anschluss (5 Gbit/s)

    • Ein externer Diagnoseanschluss

    • Eine Diagnoseanzeige (optional)

    • Eine LCD-Diagnoseanzeige (optional)

  • Hinten:
    • Ein VGA-Anschluss

    • Drei USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse (5 Gbit/s)

    • Ethernet-Anschlüsse auf dem OCP 3.0-Ethernet-Adapter (optional)

    • Ein RJ45 BMC-Management-Netzwerkanschluss

    • Ein serieller Anschluss (optional)

Detaillierte Informationen über die einzelnen Komponenten finden Sie unter Vorderansicht und Rückansicht.

HBA-/RAID-Adapter (je nach Modell)

Unterstützung für die folgenden RAID-Adapter:
  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Gb-Adapter

  • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gbit Adapter

  • ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12 Gb-Adapter

  • ThinkSystem RAID 540-8i PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 540-16i PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB Flash PCIe 12 Gb-Adapter

  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2 GB Flash PCIe 12 Gbit Adapter

  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4 GB Flash PCIe 12 Gbit Adapter

  • ThinkSystem RAID 930-8e 4 GB Flash PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB Flash PCIe 12 Gb-Adapter

  • ThinkSystem RAID 930-16i 8 GB Flash PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-8i 4 GB Flash PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-8i 8 GB Flash PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-16i 4 GB Flash PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-8e 4 GB Flash PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-16i 8 GB Flash PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 940-16i 8 GB Flash Interner PCIe-Adapter Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2 GB Flash Interner PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4 GB Flash Interner PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

  • Interner ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe-Adapter mit 12 Gbit/s

Unterstützung für die folgenden HBAs:
  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA-HBA mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA HBA mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12 Gb HBA

  • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA-HBA mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 430-16i SAS/SATA-HBA mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 430-16e SAS/SATA-HBA mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 440-8i SAS/SATA-HBA Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12 Gb HBA

  • ThinkSystem 440-16i SAS/SATA-HBA Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 440-16e SAS/SATA-HBA Gen4 mit 12 Gbit/s

  • ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen4 12 Gbit interner HBA

Technische Regeln für Speichercontroller-Adapter finden Sie unter Technische Regeln für PCIe-Adapter.

Technische Regeln für die RAID-Konfiguration finden Sie unter Technische Regeln für RAID-Konfiguration.

Weitere Informationen zum RAID/HBA-Adapter finden Sie unter Lenovo ThinkSystem RAID-Adapter und HBA – Referenz.

Systemlüfter

  • Unterstützte Lüftertypen:

    • Standardlüfter 4056 (21.000 U/min)

    • Hochleistungslüfter 4056 (28.000 U/min)

  • Lüfterredundanz: N+1-Redundanz, ein redundanter Lüfterrotor

    • Ein Prozessor: sechs Hot-Swap-Lüfter mit Doppelantrieb (ein redundanter Lüfterrotor)

    • Zwei Prozessoren: acht Hot-Swap-Lüfter mit Doppelantrieb (ein redundanter Lüfterrotor)

Anmerkung

Das redundante Kühlsystem im Server stellt den weiteren Betrieb sicher, falls der Antrieb eines Lüfters ausfällt.

Wenn das System ausgeschaltet, aber dennoch an den Netzstrom angeschlossen ist, drehen sich Lüfter 1 und 2 ggf. mit einer viel niedrigeren Geschwindigkeit weiter. Dies entspricht dem Systemdesign, um eine ordnungsgemäße Kühlung sicherzustellen.

Technische Regeln für Systemlüfter finden Sie unter Technische Regeln für Systemlüfter.

Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke

  • Ein Prozessor in Prozessorstecksockel 1

  • Ein Speichermodul in Steckplatz 3

  • Ein Netzteil

  • Ein Festplatten-/Solid-State-Laufwerk, ein M.2-Laufwerk oder ein 7-mm-Laufwerk (falls Betriebssystem für Debuggingzwecke benötigt wird)

  • Sechs Systemlüfter (einer mit Prozessor)

Geräuschemissionen

Der Server hat die folgende Erklärung über Geräuschemissionen:

Tabelle 1. Erklärung zu Geräuschemissionen
SzenarioSchallleistungspegel (LWAd)Schalldruckpegel (LpAm):Verwendete Konfiguration
InaktivitätEingeschaltetInaktivitätEingeschaltet
Typisch60 dB71 dB45 dBA56 dBA
  • Zwei 165-W-Prozessoren

  • Acht DIMMs mit 64 GB

  • Acht SAS-Festplattenlaufwerke

  • RAID 440-16i Adapter

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T OCP-Adapter mit zwei Anschlüssen

  • Zwei Netzteileinheiten mit 750 Watt

Speicherlastig75 dB77 dB61 dBA62 dBA
  • Zwei 165-W-Prozessoren

  • Sechzehn DIMMs mit 64 GB

  • Zwölf SAS-Festplattenlaufwerke

  • RAID 940-16i Adapter

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T OCP-Adapter mit zwei Anschlüssen

  • Zwei Netzteileinheiten mit 750 Watt

GPU-lastig76 dB83 dB62 dBA69 dBA
  • Zwei 205-W-Prozessoren

  • Sechzehn DIMMs mit 64 GB

  • Zehn SAS-Festplattenlaufwerke

  • RAID 940-16i Adapter

  • Intel X710-T2L 10GBASE-T OCP-Adapter mit zwei Anschlüssen

  • Zwei NVIDIA Tesla T4 GPUs

  • Zwei Netzteileinheiten mit 1.100 Watt

Anmerkung
  • Diese Geräuschpegel werden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.

  • Die deklarierten Schallpegel können je nach Konfiguration/Bedingungen variieren, z. B. bei Hochleistungs-NICs, mit Hochleistungsprozessoren und -GPUs wie ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200 GbE QSFP56 PCIe-Adapter mit 1 Port/2 Ports, ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T OCP-Ethernet-Adapter mit 4 Ports.

  • Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Elektrische Eingangswerte

Ein oder zwei Hot-Swap-Netzteile zur Unterstützung von Redundanz:
Tabelle 2. Stromeingang für Netzteile
Netzteil100–127 V Wechselstrom200 – 240 V Wechselstrom240 V Gleichstrom-48 V Gleichstrom
80 PLUS Platinum mit 500 Watt 
80 PLUS Platinum mit 750 Watt 
80 PLUS Titanium mit 750 Watt  
80 PLUS Platinum mit 1.100 Watt 
80 PLUS Platinum mit 1.800 Watt  
1.100 Watt   
VORSICHT
  • 240-V-Gleichstromeingang (Eingangsbereich: 180 – 300 V Gleichstrom) wird NUR auf dem chinesischen Kontinent unterstützt.

  • Netzteile mit 240-V-Gleichstromeingang unterstützen keine Hot-Plug-Netzkabelfunktionen. Bevor Sie das Netzteil mit Gleichstromeingang entfernen, schalten Sie den Server aus oder trennen Sie die Verbindung mit den Gleichstromquellen am Unterbrechungsschalter oder durch Ausschalten der Stromquelle. Trennen Sie anschließend das Netzkabel.

Umgebung

Der Server wird in der folgenden Umgebung unterstützt:
  • Lufttemperatur:

    • Betrieb:
      • ASHRAE-Klasse A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.

      • ASHRAE-Klasse A3: 5 – 40 °C (41 – 104 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 175 m (574 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.

      • ASHRAE-Klasse A4: 5 – 45 °C (41 – 113 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 125 m (410 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.

    • Ausgeschalteter Server: 5 – 45 °C (41 – 113 °F)

    • Versand oder Lagerung: -40 – 60 °C (-40 – 140 °F)

  • Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)

  • Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
    • Betrieb:
      • ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE-Klasse A3: 8 – 85 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)

      • ASHRAE-Klasse A4: 8 – 90 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)

    • Transport oder Lagerung: 8 – 90 %

  • Verunreinigung durch Staubpartikel

    Achtung
    Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen. Je nach Hardwarekonfigurationen entspricht der Server den technischen Daten von ASHRAE Klasse A2, A3 oder A4 bei bestimmten Temperatureinschränkungen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der zulässigen Bedingungen liegt.

Für die ASHRAE-Unterstützung gelten die folgenden Einschränkungen:
  • Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 30 °C betragen, wenn der Server eine der folgenden Bedingungen erfüllt:
    • 205 W < TDP ≤ 270 W

    • Installiert mit beliebigem 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerk an der Rückseite

    • Installiert mit beliebigem DIMM oder PMEM mit 256 GB

    • Installiert mit beliebiger passiver GPU

  • Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 35 °C betragen, wenn der Server eine der folgenden Bedingungen erfüllt:
    • 165 W < TDP ≤ 205 W

    • Installiert mit beliebigem vorderen NVMe-Laufwerk oder hinteren NVMe AIC SSD-Laufwerk

    • Installiert mit beliebigem 7-mm-Bootlaufwerk

    • Installiert mit beliebigem M.2 NVMe-Laufwerk

    • Installiert mit beliebigem 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerk an der Rückseite

  • Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 45 °C betragen, wenn der CPU-TDP-Wert gleich oder kleiner als 165 W ist.