다음 정보를 사용하여 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.
이 작업 정보
다음은 진단 패널이 있는 앞면 I/O 모듈을 제거하는 방법을 보여줍니다. 같은 방식으로 다른 앞면 I/O 모듈을 제거할 수 있습니다.
설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.
서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
설치하기 전까지 정전기에 민감한 구성 요소는 정전기 방지 포장재에 넣어 두고 정전기 방전 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템을 갖춘 상태로 장치를 다루어 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.
절차
- 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
- 보안 베젤이 설치된 경우 제거하십시오. 보안 베젤 제거의 내용을 참조하십시오.
- 프로세서 보드에서 앞면 I/O 케이블을 분리합니다.
- 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.
그림 1. 2.5'' 섀시의 앞면 I/O 모듈 제거 | 그림 2. 3.5'' 섀시의 앞면 I/O 모듈 제거 |
앞면 I/O 모듈을 고정하는 나사를 제거하십시오.
앞면 I/O 모듈을 앞면 섀시에서 밀어내십시오.
완료한 후
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
데모 비디오
YouTube에서 절차 시청하기
그림 2. 3.5'' 섀시의 앞면 I/O 모듈 제거