부품 목록
부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
Lenovo 데이터 센터 지원에서 검색창에 서버의 모델명 또는 시스템 유형을 입력하여 지원 페이지로 이동하십시오.
를 클릭하십시오.
서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소


다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
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1 | 윗면 덮개 | √ | |||
2 | 표준 공기 조절 장치 | √ | |||
3 | 라이저 브래킷(로우 프로파일, LP) | √ | |||
4 | 라이저 브래킷(로우 프로파일-전체 높이, LP-FH) | √ | |||
5 | 라이저 브래킷(로우 프로파일-필러, LP-필러) | √ | |||
6 | 라이저 브래킷(로우 프로파일-로우 프로파일, LP-LP) | √ | |||
7 | 라이저 브래킷(전체 높이, FH) | √ | |||
8 | 앞면 라이저 케이지 | √ | |||
9 | 라이저 카드 | √ | |||
10 | 뒷면 벽 브래킷 | √ | |||
11 | PCIe 어댑터 | √ | |||
12 | RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시) | √ | |||
13 | RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 브래킷) | √ | |||
14 | RAID 플래시 전원 모듈 | √ | |||
15 | 전원 공급 장치 통풍관 | √ | |||
16 | 전원 공급 장치 | √ | |||
17 | OCP 모듈 | √ | |||
18 | 전원 공급 장치 필러 | √ | |||
19 | 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1) | √ | |||
20 | 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2) | √ | |||
21 | 앞면 I/O 모듈(3) | √ | |||
22 | 외부 진단 핸드셋 | √ | |||
23 | 내장형 진단 패널 어셈블리 | √ | |||
24 | 내장형 진단 패널 | √ | |||
25 | M.2 케이지 | √ | |||
26 | 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(4) | √ | |||
27 | 외장 LCD 케이블 | √ | |||
28 | 2.5" 드라이브 베이 필러 | √ | |||
29 | 2.5" 드라이브 | √ | |||
30 | 3.5" 드라이브 | √ | |||
31 | 7mm 드라이브 케이지 | √ | |||
32 | 7mm 드라이브 백플레인(하단) | √ | |||
33 | 7mm 드라이브 백플레인(상단) | √ | |||
34 | 앞면 OCP 인터포저 카드 | √ | |||
35 | 관리 NIC 어댑터 | √ | |||
36 | 뒷면 OCP 인터포저 카드 | √ | |||
37 | 4-EDSFF 케이지 | √ | |||
38 | 7mm 드라이브 | √ | |||
39 | 7mm 드라이브 베이 필러 | √ | |||
40 | EDSFF 드라이브 베이 필러 | √ | |||
41 | EDSFF 드라이브 | √ | |||
42 | 보안 베젤 | √ | |||
43 | 4 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인(긴 브래킷) | √ | |||
44 | 16-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
45 | 8 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
46 | 10 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인(AnyBay) | √ | |||
10 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인(6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay) | √ | ||||
47 | 4 x 3.5" 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
48 | 4 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인(짧은 브래킷) | √ | |||
49 | 2 x 2.5" 뒷면 드라이브 케이지 | √ | |||
50 | 2 x 2.5" 뒷면 드라이브 백플레인 | √ | |||
51 | 내부 RAID 어댑터 | √ | |||
52 | 섀시 | √ | |||
53 | 침입 스위치 | √ | |||
54 | 시스템 팬 | √ | |||
55 | 메모리 모듈 | √ | |||
56 | 액체 지원 냉각 모듈 | √ | |||
57 | 액체 감지 센서 모듈 홀더 | √ | |||
58 | 방열판 PEEK 너트 | √ | |||
59 | 표준 방열판 | √ | |||
60 | 성능 방열판(T자형) | √ | |||
61 | 프로세서 | √ | |||
62 | M.2 드라이브 | √ | |||
63 | M.2 PCIe x4 백플레인 | √ | |||
64 | M.2 고정 클립 | √ | |||
65 | CMOS 배터리 | √ | |||
66 | 프로세서 보드 | √ | |||
67 | 시스템 I/O 보드 | √ | |||
68 | MicroSD 카드 | √ | |||
69 | 펌웨어 및 RoT 보안 모듈 | √ | |||
70 | 랙 래치(왼쪽) | √ | |||
71 | 랙 래치(오른쪽) | √ |
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