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시스템 I/O 보드 제거

다음 지침에 따라 시스템 I/O 보드를 제거하십시오.

이 작업 정보

중요사항

  • 이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육을 받지 않고 적절한 자격이 없는 경우 부품 제거 또는 설치를 시도하지 마십시오.

  • 메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.

  • 케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.

주의

  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.

  • 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.

  • 설치하기 전까지 정전기에 민감한 구성 요소는 정전기 방지 포장재에 넣어 두고 정전기 방전 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템을 갖춘 상태로 장치를 다루어 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.

절차

  1. 서버를 준비하십시오.
    1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 서버가 공기 조절 장치와 함께 제공되는 경우 먼저 서버를 제거하십시오. 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 서버에 뒷면 드라이브 어셈블리가 있는 경우 먼저 이를 제거하십시오. 2.5" 뒷면 드라이브 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
    4. 케이블이 시스템 보드 어셈블리에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.
      주의
      래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드 어셈블리의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드 어셈블리를 교체해야 할 수도 있습니다.
    5. 시스템 보드 어셈블리에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 두십시오.
    6. 전원 공급 장치를 조심스럽게 잡아 당기십시오. 시스템 보드 어셈블리에서 분리하십시오.
  2. 펌웨어 및 RoT 보안 모듈를 제거하십시오(펌웨어 및 RoT 보안 모듈 제거 참조).
  3. MicroSD 카드를 제거하십시오(MicroSD 카드 제거 참조).
  4. 섀시에서 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.
    그림 1. 시스템 보드 어셈블리 제거
    system board assembly removal

    1. 리프트 손잡이 1을 잡고 동시에 해제 핀 2를 들어 올리면서 시스템 보드 어셈블리를 서버 앞쪽으로 미십시오.
    2. 시스템 보드 어셈블리를 들어 올려 섀시에서 제거하십시오.
  5. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 분리하십시오.
    주
    IO 보드의 접촉면이 손상되지 않도록 IO 보드의 플런저를 잡고 약간 위로 들어 올린 다음 IO 보드를 바깥쪽으로 당기십시오. 당기는 작업을 하는 동안 IO 보드가 가능한 한 수평을 유지하도록 해야 합니다.
    그림 2. 시스템 I/O 보드 제거

    1. 시스템 I/O 보드를 고정하고 있는 나사를 제거하십시오.
    2. 플런저를 들어 올린 상태에서 시스템 I/O 보드를 뒤쪽으로 밀어 프로세서 보드에서 분리하십시오.

완료한 후

중요사항

  • 프로세서 보드를 반환하기 전에 새 프로세서 보드에 프로세서 소켓 덮개를 설치했는지 확인하십시오.

  • 새 시스템 I/O 보드를 교체하는 경우 MicroSD 카드를 이전 시스템 I/O 보드에서 새 보드로 옮기십시오. MicroSD 카드 제거 및 MicroSD 카드 설치의 내용을 참조하십시오.

  • 시스템 보드 어셈블리를 재활용하려면 지역 규정에 맞게 재활용을 위한 하드웨어 분해를 참조하십시오.

데모 비디오

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