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Substituição de um processador e de um dissipador de calor (apenas para técnicos treinados)

Use estas informações para remover e instalar um processador ou um dissipador de calor.

Importante
  • Essa tarefa deve ser realizada por técnicos treinados e certificados pelo Serviço Lenovo. Não tente removê-lo ou instalá-lo sem treinamento e qualificação adequados.

  • Antes de substituir um processador, verifique a política de fusível de PSB atual. Consulte Service process before replacement em Service process for updating PSB fuse state.

  • Depois de substituir um processador, o status do fusível do processador não deve ter logs de eventos de XCC inesperados. Consulte Service process after replacing a processor em Service process for updating PSB fuse state.

  • Quando o servidor tiver um LACM (Módulo de resfriamento assistido por líquido) instalado, você deverá pedir uma LACM alça do módulo (suporte do dissipador de calor LACM) primeiro se precisar instalar ou remover o conjunto ou o processador da placa-mãe. No entanto, ao substituir o LACM antigo por um novo, não é necessário solicitar uma alça do módulo (suporte do dissipador de calor LACM), pois o novo pacote LACM a contém.

Atenção
  • Antes da reutilização de um processador ou dissipador de calor, certifique-se de usar um pano de limpeza com álcool e graxa térmica aprovados pela Lenovo.

  • Cada soquete do processador deve sempre conter uma tampa ou um processador. Ao substituir um processador, proteja o soquete de processador vazio com uma capa.

  • Não toque no soquete do processador nem nos contatos. Os contatos do soquete do processador são muito frágeis e podem ser danificados com facilidade. Contaminadores nos contatos do processador, como óleo da sua pele, podem causar falhas de conexão.

  • Não permita que a graxa térmica no processador e no dissipador de calor entre em contato com qualquer coisa. O contato com qualquer superfície pode comprometer a graxa térmica, tornando-a ineficaz. A graxa térmica pode danificar componentes, como os conectores elétricos no soquete do processador.

  • Esta seção se destina à substituição do processador e do dissipador de calor. Para a substituição do LACM (Módulo de resfriamento assistido por líquido), consulte Substituição do módulo de resfriamento assistido por líquido Lenovo Neptune(TM) (apenas para técnicos treinados).

A ilustração a seguir mostra os componentes do processador e do dissipador de calor.
Figura 1. Componentes do processador e do dissipador de calor
PHM components
1 Parafusos fixos (8)7 Contatos do processador
2 Dissipador de calor8 Marca triangular do processador
3 Etiqueta de identificação do processador9 Marca triangular da portadora
4 Marca triangular do dissipador de calor10 Portadora do processador
5 Parafusos (6)11 Difusor de calor do processador
6 Marca triangular do quadro de retenção