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Remplacement d’un processeur et d’un dissipateur thermique (techniciens qualifiés uniquement)

Les informations suivantes vous indiquent comment retirer et installer un processeur ou un dissipateur thermique.

Important
  • Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance Lenovo. N’essayez pas de le retirer ou de l’installer si vous ne possédez pas de formation ou de qualification appropriée.

  • Avant de remplacer un processeur, consultez la stratégie de fusible PSB actuelle. Voir Service process before replacement à l’adresse suivante : Service process for updating PSB fuse state.

  • Une fois le remplacement d’un processeur effectué, assurez-vous que l’état du fusible du processeur est tel qu’il doit l’être, sans journaux des événements XCC inattendus. Voir Service process after replacing a processor à l’adresse suivante : Service process for updating PSB fuse state.

  • Lorsque L2AM (module liquide-air Lenovo Neptune) est installé sur le serveur, vous devez d’abord demander une poignée L2AM (liquide-air) poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) si vous devez installer ou retirer le bloc carte mère ou de la carte du processeur. Toutefois, lors du remplacement de l’ancien L2AM (liquide-air) par un nouveau, vous n’avez pas besoin de demander une poignée poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) car le nouveau module L2AM (liquide-air) en contient une.

Avertissement
  • Avant de réutiliser un processeur ou un dissipateur thermique, assurez-vous d’utiliser un tampon de nettoyage à l’alcool et de la pâte thermoconductrice agréés par Lenovo.

  • Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache ou un processeur. Lorsque vous remplacez un processeur, protégez le connecteur du processeur vide avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.

  • La présente section porte sur le remplacement d’un processeur et d’un dissipateur thermique. Pour le remplacement du L2AM (module liquide-air Lenovo Neptune), consultez Remplacement du module liquide-air Lenovo Neptune (techniciens qualifiés seulement).

La figure ci-après illustre les composants du processeur et du dissipateur thermique.
Figure 1. Composants du processeur et du dissipateur thermique
PHM components
1 Vis imperdables (8)7 Contacts de processeur
2 Dissipateur thermique8 Marque triangulaire de processeur
3 Étiquette d’identification de processeur9 Marque triangulaire de support
4 Marque triangulaire de dissipateur thermique10 Support de processeur
5 Boulons à vis (6)11 Dissipateur thermique du processeur
6 Marque triangulaire de cadre de retenue