ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - 技術規則
このトピックでは、サーバーの重要な技術規則について説明します。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - レールの交換
レールの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - サーバー交換
このセクションの手順に従って、サーバーの取り外しと取り付けを行います。 - 2.5 型または 3.5 型ホット・スワップ・ドライブの交換
2.5 型または 3.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源を遮断せずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。 - エアー・バッフルの交換
このセクションの手順に従って、エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行います。 - ケーブル壁面の交換
ケーブル壁面の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS バッテリー (CR2032) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - E3.S 非ホット・スワップ CMM の交換
E3.S 非ホット・スワップ CXL メモリー・モジュール (CMM) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - E3.S CMM ケージおよびバックプレーンの交換
E3.S CXL メモリー・モジュール (CMM) ケージおよびバックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - E3.S ホット・スワップ・ドライブの交換
E3.S ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - E3.S ドライブ・ケージおよびバックプレーンの交換
E3.S ドライブ・ケージおよび E3.S ドライブ・バックプレーンの取り外しや取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 前面ドライブ・バックプレーンの交換
前面ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU の交換
GPU エアー・バッフルを使用する構成で GPU アダプターの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ヒートシンク Torx T30 ナットの交換
このセクションの説明に従って、ヒートシンク Torx T30 ナットの取り外し、取り付けを行います。 - 内蔵 CFF アダプターの交換
内蔵カスタム・フォーム・ファクター (CFF) RAID アダプター、内蔵 CFF HBA アダプター、または内蔵 CFF RAID エクスパンダー・アダプターの取り外しおよび取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 内蔵 M.2 ドライブおよび M.2 バックプレーンの交換
内蔵 M.2 ドライブおよび M.2 バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 侵入検出スイッチの交換
このセクションの手順に従って、侵入検出スイッチの取り外しと取り付けを行います。侵入検出スイッチは、サーバー・カバーが正しく取り付けられていないことや閉じていないことを、システム・イベント・ログ (SEL) でイベントを作成して知らせます。 - Lenovo Processor Neptune Core Module の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
Processor Neptune Core Module の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーの交換
ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - M.2 ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの交換
M.2 ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 管理 NIC アダプターの交換
このセクションの手順に従って、管理NICアダプターの取り外しと取り付けを行います。 - 多岐管の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
多岐管の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - MicroSD カードの交換
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - 中央ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの交換
2.5 型中央ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - パワー・サプライ・ユニットの交換
このセクションの手順に従って、パワー・サプライ・ユニットの取り外しと取り付けを行います。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
アセンブルされたプロセッサーとヒートシンクを交換するには、このセクションの説明に従ってください。これらはプロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM)、プロセッサー、またはヒートシンクとも呼ばれています。 - ラック・ラッチの交換
ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - RAID フラッシュ電源モジュールの交換
RAID フラッシュ電源モジュールは、取り付けた RAID アダプターのキャッシュ・メモリーを保護します。RAID フラッシュ電源モジュール (スーパーキャップとも呼ばれます) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面壁ブラケットの交換
背面壁ブラケットの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面ドライブ・バックプレーンの交換
4 x 2.5 型、8 x 2.5 型、または 4 x 3.5 型背面ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面ドライブ・ケージの交換
4 x 2.5 型、8 x 2.5 型、または 4 x 3.5 型背面ドライブ・ケージの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面 OCP モジュールの交換
このセクションの手順に従って、背面OCPモジュールの取り外しと取り付けを行います。 - 背面ライザー・アセンブリーおよび PCIe アダプターの交換
背面ライザー・アセンブリーと PCIe アダプターの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。PCIe アダプターは、イーサネット・アダプター、ホスト・バス・アダプター、RAID アダプター、アドイン PCIe SSD アダプター、その他サポートされている PCIe アダプターです。PCIe アダプターにはさまざまなタイプがありますが、取り付けおよび取り外し手順は同じです。 - セキュリティー・ベゼルの交換
このセクションの手順に従って、セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行います。 - シリアル・ポート・モジュールの交換
このセクションの手順に従って、シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取付を行います。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ファンの交換
システム・ファンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ファン・ケージの交換
このセクションの手順に従って、システム・ファン・ケージの取り外しと取り付けを行います。 - トップ・カバーの交換
このセクションの手順に従って、トップ・カバーの取り外しと取り付けを行います。 - USB I/O ボードの交換
ThinkSystem V4 Front & Internal USB I/O Board の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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