부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다. | |||||
1 | 윗면 덮개 | √ | |||
2 | RAID 어댑터 | √ | |||
3 | LOM 어댑터 공기 조절 장치 | √ | |||
4 | LOM 어댑터 | √ | |||
5 | 메모리 모듈(DCPMM은 그림과 약간 다르게 보일 수 있음) | √ | |||
6 | 방열판 | √ | |||
7 | 프로세서 | √ | |||
8 | TCM/TPM 어댑터(중국 본토만 해당) | √ | |||
9 | 시스템 보드 | √ | |||
10 | P4 GPU 공기 조절 장치 | √ | |||
11 | FHHL V100 GPU 공기 조절 장치 | √ | |||
12 | 팬 | √ | |||
13 | 팬 케이지 | √ | |||
14 | RAID 슈퍼 커패시터 모듈 | √ | |||
15 | 표준 공기 조절 장치 | √ | |||
16 | 직렬 포트 모듈 | √ | |||
17 | 백플레인, 핫 스왑 2.5인치 드라이브 8개 | √ | |||
18 | 백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 12개 | √ | |||
19 | 백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 8개 | √ | |||
20 | 오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 포함 | √ | |||
21 | 왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 포함 | √ | |||
22 | 오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 없음 | √ | |||
23 | 왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 없음 | √ | |||
24 | 섀시 | √ | |||
25 | 보안 베젤 | √ | |||
26 | 앞면 입/출력 어셈블리, 8개의 3.5인치 드라이브 베이가 장착된 서버 모델 | √ | |||
27 | 앞면 입/출력 어셈블리, 8개 또는 16개의 2.5인치 드라이브 베이가 장착된 서버 모델 | √ | |||
28 | 필러, 3.5인치 드라이브 | √ | |||
29 | 스토리지 드라이브, 3.5인치, 핫 스왑 | √ | |||
30 | 필러, 2.5인치 드라이브 | √ | |||
31 | 스토리지 드라이브, 2.5인치, 핫 스왑 | √ | |||
32 | 대형 공기 조절 장치 | √ | |||
33 | 라이저 2 브래킷 | √ | |||
34 | 라이저 카드 | √ | |||
35 | 라이저 1 브래킷 | √ | |||
36 | PCIe 어댑터 | √ | |||
37 | 뒷면 핫 스왑 드라이브 어셈블리 | √ | |||
38 | 전원 공급 장치 | √ | |||
39 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
40 | M.2 드라이브 | √ | |||
41 | M.2 고정장치 | √ | |||
42 | M.2 백플레인 | √ | |||
43 | 480GB M.2 드라이브 공기 조절 장치 | √ |
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