부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: 현장 교체 가능 유닛(FRU). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품의 구입과 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 설명 | 유형 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|---|
| 1 윗면 덮개 | T1 | 2 RAID 어댑터 | T1 |
| 3 LOM 어댑터 공기 조절 장치 | C | 4 LOM 어댑터 | T1 |
| 5 메모리 모듈(DCPMM은 그림과 약간 다를 수 있음) | T1 | 6 방열판 | F |
| 7 프로세서 | F | 8 TCM/TPM 어댑터(중국 본토만 해당) | F |
| 9 시스템 보드 | F | 10 P4 GPU 공기 조절 장치 | T1 |
| 11 FHHL V100 GPU 공기 조절 장치 | T1 | 12 팬 | T1 |
| 13 팬 케이지 | C | 14 RAID 슈퍼 커패시터 모듈 | T1 |
| 15 표준 공기 조절 장치 | C | 16 직렬 포트 모듈 | T1 |
| 17 백플레인, 8개의 2.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 | 18 백플레인, 12개의 3.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 |
| 19 백플레인, 8개의 3.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 | 20 오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 포함 | T1 |
| 21 왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 포함 | T1 | 22 오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 미포함 | C |
| 23 왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 미포함 | C | 24 섀시 | F |
| 25 보안 베젤 | T1 | 26 앞면 입/출력 어셈블리, 3.5인치 드라이브 베이 8개가 있는 서버 모델 | T1 |
| 27 앞면 입/출력 어셈블리, 2.5인치 드라이브 베이 8개 또는 16개가 있는 서버 모델 | T1 | 28 필러, 3.5인치 드라이브 | C |
| 29 스토리지 드라이브, 3.5인치, 핫 스왑 | T1 | 30 필러, 2.5인치 드라이브 | C |
| 31 스토리지 드라이브, 2.5인치, 핫 스왑 | T1 | 32 대형 공기 조절 장치 | C |
| 33 라이저 2 브래킷 | T1 | 34 라이저 카드 | T1 |
| 35 라이저 1 브래킷 | T1 | 36 PCIe 어댑터 | T1 |
| 37 뒷면 핫 스왑 드라이브 어셈블리 | T1 | 38 전원 공급 장치 | T1 |
| 39 CMOS 배터리(CR2032) | C | 40 M.2 드라이브 | T1 |
| 41 M.2 고정장치 | T1 | 42 M.2 백플레인 | T1 |
| 43 480GB M.2 드라이브 공기 조절 장치 | T1 |
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