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部品リスト

部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。

図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

部品リスト

注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
Graphic showing all parts associated with the server

次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

  • T1: Tier 1 のお客様での取替え可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • T2: Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。

  • F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。

  • C: 消耗部品と構造部品。消耗品や構成部品の購入や交換は、お客様の責任です。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

説明タイプ説明タイプ
1 トップ・カバーT12 RAID アダプターT1
3 LOM アダプター・エアー・バッフルC4 LOM アダプターT1
5 メモリー・モジュール (DCPMM の外観は、図と若干異なる場合があります)T16 ヒートシンクF
7 プロセッサーF8 TCM/TPM アダプター (中国本土専用)F
9 システム・ボードF10 P4 GPU エアー・バッフルT1
11 FHHL V100 GPU エアー・バッフルT112 ファンT1
13 ファン・ケージC14 RAID 超コンデンサー・モジュールT1
15 標準エアー・バッフルC16 シリアル・ポート・モジュールT1
17 バックプレーン、8 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブT118 バックプレーン、12 台の 3.5 インチ ホット・スワップ・ドライブT1
19 バックプレーン、8 台の 3.5 インチ ホット・スワップ・ドライブT120 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品付きT1
21 ラック・ラッチ (左)、VGAコネクター付きT122 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品なしC
23 ラック・ラッチ (左)、VGA コネクターなしC24 シャーシF
25 セキュリティー・ベゼルT126 前面 I/O 部品、8 個の 3.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルT1
27 前面 I/O 部品、8 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイまたは 16 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルT128 フィラー、3.5 インチ ドライブC
29 ストレージ・ドライブ、3.5 インチ、ホット・スワップT130 フィラー、2.5 インチ ドライブC
31 ストレージ・ドライブ、2.5 インチ、ホット・スワップT132 大型エアー・バッフルC
33 ライザー 2 ブラケットT134 ライザー・カードT1
35 ライザー 1 ブラケットT136 PCIe アダプターT1
37 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーT138 パワー・サプライT1
39 CMOS バッテリー (CR2032)C40 M.2 ドライブT1
41 M.2 保持具T142 M.2 バックプレーンT1
43 480 GB M.2 ドライブ・エアー・バッフルT1  
  • 電源コード
    サーバーが設置されている国および地域に合わせて、複数の電源コードを使用できます。