시스템 보드 제거

다음 정보를 사용하여 시스템 보드를 제거하십시오.

읽기 설치 안내서

전원 끄기: 서버(이 작업용)

주의: 정전기에 민감한 장치 열기 전에 포장재 접지

시스템 보드를 제거하기 전에 다음을 수행하십시오.

1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.

2. 공기 조절 장치를 제거하십시오. 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.

3. 시스템 팬 케이지를 제거하십시오. 시스템 팬 케이지 제거의 내용을 참조하십시오.

4. 케이블이 시스템 보드에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.

   주의

   래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.

5. 시스템 보드에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 보관하십시오. 이 장의 관련 항목을 참조하십시오.

   • 메모리 모듈

   • LOM 어댑터

   • M.2 백플레인

   • TCM/TPM(중국 본토만 해당)

   • CMOS 배터리

   • RAID 어댑터 슬롯의 RAID 어댑터

   • PCIe 어댑터

   • 라이저 어셈블리

   • 뒷면 핫 스왑 드라이브 어셈블리

   • PHM

     중요사항

     PHM 모듈을 분해하지 마십시오.

6. 전원 공급 장치를 약간 잡아 당기십시오. 시스템 보드에서 분리하십시오.

시스템 보드를 제거하려면 다음 단계를 완료하십시오.

절차 보기

이 절차의 비디오는 YouTube에서 볼 수 있습니다.

해제 핀 1을 들어 올리면서 동시에 리프트 손잡이 2를 잡고 시스템 보드를 서버 앞쪽으로 미십시오. 그런 다음 시스템 보드를 들어 올려 섀시에서 제거하십시오.

그림 1. 시스템 보드 제거

이전 시스템 보드를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 포장재를 사용하십시오.

중요사항

시스템 보드를 반환하기 전에 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 방진 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 방진 덮개를 교체하는 방법:

1. 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리에서 방진 덮개를 가져와서 제거된 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리 위에 올바르게 놓으십시오.

2. 소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 누른 상태로 방진 덮개 다리를 프로세서 소켓 어셈블리 쪽으로 부드럽게 누르십시오. 방진 덮개의 찰칵 소리가 들릴 수도 있습니다.

3. 프로세서 소켓 어셈블리에 방진 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.

시스템 보드를 재활용하려는 경우 현지 규정을 준수하려면 재활용을 위한 시스템 보드 분해의 지침을 따르십시오.