8-DW GPU モデル部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. 8-DW GPU モデル
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | タイプ |
---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
1 | トップ・カバー | T1 |
2 | メモリー・モジュール | T1 |
3 | システム I/O ボード | F |
4 | ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
5 | プロセッサー | F |
6 | CMOS バッテリー (CR2032) | C |
7 | プロセッサー・ボード | F |
8 | プロセッサー・ヒートシンク | F |
9 | パワー・サプライ・ユニット | T1 |
10 | パワー・サプライ・ユニット・フィラー | C |
11 | 侵入検出スイッチ | T1 |
12 | 分電盤 | T2 |
13 | PCIe ライザー | T2 |
14 | PCIe アダプター | T1 |
15 | PCIe アダプター保持ブラケット | T1 |
16 | PCIe ライザー通気制御 | T1 |
17 | フラッシュ電源モジュール・ホルダー | C |
18 | フラッシュ電源モジュール | T1 |
19 | 前面 I/O 拡張ボード | T2 |
20 | OCP モジュール・フィラー | C |
21 | OCP モジュール | T1 |
22 | E1.S ドライブ・バックプレーン | T1 |
23 | E1.S ドライブ・ケージ (ページ・カバー付き) | T1 |
24 | E1.S ドライブ・フィラー | C |
25 | E1.S ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
26 | E3.S ドライブ・バックプレーン・モジュール | T1 |
27 | E3.S ドライブ・ケージ (ページ・カバー付き) | T1 |
28 | シャーシ | F |
29 | E3.S ドライブ・フィラー | C |
30 | E3.S ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
31 | GPU アダプター | T1 |
32 | ケーブル | T1 |
33 | 前面オペレーター・パネル | T1 |
34 | GPU アダプター・リンク・ブリッジ | T2 |
35 | 取り付け金具 | T1 |
36 | 切り替え GPU 分電盤 | F |
37 | ダイレクト GPU 分電盤 | F |
38 | PCIe スロットの強化 | F |
39 | ファン・ケージ | T1 |
40 | ファン | T1 |
41 | エアー・バッフル | T1 |
42 | 熱通気背面バッフル | C |
43 | M.2 ドライブ・バックプレーン | T1 |
44 | M.2 ドライブ保持具 | C |
45 | M.2 ドライブ | T1 |
46 | MicroSD カード | T1 |
47 | トップ・カバー通気制御 | T1 |
フィードバックを送る