環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ
周辺温度管理
環境

音響放出ノイズ
このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。音響出力レベル (L_WAd) アイドリング: GPU 標準: 7.8 ベル GPU 最大: 8.0 ベル SXM5: 7.8 ベル作動時: GPU 標準: 8.4 ベル GPU 最大: 8.6 ベル SXM5: 9.0 ベル音圧レベル (L_pAm): アイドリング: GPU 標準: 62.5 dBA GPU 最大: 63.2 dBA SXM5: 62.5 dBA 作動時: GPU 標準: 68.3 dBA GPU 最大: 71.3 dBA SXM5: 74.8 dBA 注これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。 GPU 標準: 360W プロセッサー × 2、NVIDIA A100 80 GB GPU アダプター × 4 または × 8、32 GB RDIMMs (2Rx8) × 12、2.5 型 NVMe SSD × 2 または E1.S 5.9mm NVMe SSD × 2、ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-Port OCP Ethernet Adapter × 1、1P NDR (NVIDIA ConnectX-7 カード) × 1 GPU 最大: 360W プロセッサー × 2、NVIDIA H100 80 GB GPU アダプター × 4、128 GB 3DS RDIMM × 24、2.5 型 NVMe SSD × 8 または E1.S 5.9mm NVMe SSD × 6、ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter × 1、1P NDR (NVIDIA ConnectX-7 カード) × 6 SXM5: 360W x 2、NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU x 1 セット、128 GB 3DS RDIMM x 24、E3.S 1T NVMe SSD x 4、ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter x 1、1P NDR x 6 (NVIDIA ConnectX-7 カード) 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

音響出力レベル (L_WAd)
- アイドリング:
  - GPU 標準: 7.8 ベル
  - GPU 最大: 8.0 ベル
  - SXM5: 7.8 ベル
- 作動時:
  - GPU 標準: 8.4 ベル
  - GPU 最大: 8.6 ベル
  - SXM5: 9.0 ベル
音圧レベル (L_pAm):
- アイドリング:
  - GPU 標準: 62.5 dBA
  - GPU 最大: 63.2 dBA
  - SXM5: 62.5 dBA
- 作動時:
  - GPU 標準: 68.3 dBA
  - GPU 最大: 71.3 dBA
  - SXM5: 74.8 dBA

注

これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。
- GPU 標準: 360W プロセッサー × 2、NVIDIA A100 80 GB GPU アダプター × 4 または × 8、32 GB RDIMMs (2Rx8) × 12、2.5 型 NVMe SSD × 2 または E1.S 5.9mm NVMe SSD × 2、ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-Port OCP Ethernet Adapter × 1、1P NDR (NVIDIA ConnectX-7 カード) × 1
- GPU 最大: 360W プロセッサー × 2、NVIDIA H100 80 GB GPU アダプター × 4、128 GB 3DS RDIMM × 24、2.5 型 NVMe SSD × 8 または E1.S 5.9mm NVMe SSD × 6、ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter × 1、1P NDR (NVIDIA ConnectX-7 カード) × 6
- SXM5: 360W x 2、NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU x 1 セット、128 GB 3DS RDIMM x 24、E3.S 1T NVMe SSD x 4、ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter x 1、1P NDR x 6 (NVIDIA ConnectX-7 カード)
政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理
特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に抑えます。 NVIDIA L40 PCIe GPU NVIDIA L40S/H100/H800 PCIe GPU (AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられている場合を除く) NVIDIA H100 NVL PCIe GPU (以下のいずれかのプロセッサーが取り付けられている場合を除く) AMD EPYC 9174F プロセッサー AMD EPYC 9184X プロセッサー AMD EPYC 9754 プロセッサー NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU ボード (AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられている場合を除く) NVIDIA ConnectX-7 デュアル・ポート NDR200 またはシングル・ポート NDR400 (PCIe スロット 15、16、20 または 21 に取り付け済みアクティブ光ケーブル付き) Samsung 128 GB DDR5 RDIMM 以下のコンポーネントを取り付ける場合は、周辺温度を 25°C 以下に抑えます。 AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられた NVIDIA L40S/H100/H800 PCIe GPU 以下のいずれかのプロセッサーが取り付けられた NVIDIA H100 NVL PCIe GPU AMD EPYC 9174F プロセッサー AMD EPYC 9184X プロセッサー AMD EPYC 9754 プロセッサー AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられた NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU ボード

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に抑えます。
- NVIDIA L40 PCIe GPU
- NVIDIA L40S/H100/H800 PCIe GPU (AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられている場合を除く)
- NVIDIA H100 NVL PCIe GPU (以下のいずれかのプロセッサーが取り付けられている場合を除く)
  - AMD EPYC 9174F プロセッサー
  - AMD EPYC 9184X プロセッサー
  - AMD EPYC 9754 プロセッサー
- NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU ボード (AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられている場合を除く)
- NVIDIA ConnectX-7 デュアル・ポート NDR200 またはシングル・ポート NDR400 (PCIe スロット 15、16、20 または 21 に取り付け済みアクティブ光ケーブル付き)
- Samsung 128 GB DDR5 RDIMM
以下のコンポーネントを取り付ける場合は、周辺温度を 25°C 以下に抑えます。
- AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられた NVIDIA L40S/H100/H800 PCIe GPU
- 以下のいずれかのプロセッサーが取り付けられた NVIDIA H100 NVL PCIe GPU
  - AMD EPYC 9174F プロセッサー
  - AMD EPYC 9184X プロセッサー
  - AMD EPYC 9754 プロセッサー
- AMD EPYC 9174F プロセッサーが取り付けられた NVIDIA HGX H100 80GB 700W 4-GPU ボード

環境
ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR675 V3 は、ASHRAE クラス H1、A2 仕様に準拠し、一定の温度制限があります。動作温度が許容される条件を満たしていない場合は、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。室温: 作動時 ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHARE クラス A2: 10°C から 35°C (50°F から 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 出荷時/ストレージ: -20°C ～ 60°C (-4°F ～ 140°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし): 作動時 ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F) ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90% 粒子汚染重要浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。注このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

環境

ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR675 V3 は、ASHRAE クラス H1、A2 仕様に準拠し、一定の温度制限があります。動作温度が許容される条件を満たしていない場合は、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

室温:
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
  - ASHARE クラス A2: 10°C から 35°C (50°F から 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
- サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
- 出荷時/ストレージ: -20°C ～ 60°C (-4°F ～ 140°F)
最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
  - ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%
粒子汚染
重要
浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。

注

このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

フィードバックを送る