뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인 제거

이 섹션의 지침에 따라 뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인을 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

주의

설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
서버가 랙에 설치되어 있는 경우 랙 슬라이드 레일에서 서버를 밀어 윗면 덮개에 액세스하거나 랙에서 섀시를 제거하십시오. 랙에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.
현장에 최대 181kg(400lbs)을 지탱할 수 있는 리프팅 장치 1대와 작업자 2명이 있어야 이 절차를 수행할 수 있습니다. 아직 사용할 수 있는 리프팅 장치가 준비되지 않은 경우 Lenovo에서 Genie Lift GL-8 material lift를 제공하며, Data Center Solution Configurator에서 구입 가능합니다. Genie Lift GL-8 material lift를 주문할 때 풋 릴리스 브레이크와 로드 플랫폼이 포함되어 있는지 확인하십시오.
서버는 다음과 같은 해당 드라이브 백플레인 번호가 있는 뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인 1개를 지원합니다.
그림 1. 뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인 번호

절차

이 작업을 준비하십시오.
1. 앞면 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 뒷면 윗면 덮개를 제거하십시오. 뒷면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
3. 드라이브 베이에서 모든 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(해당하는 경우)를 제거합니다. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오.
4. 프로세서 공기 조절 장치를 제거합니다. 프로세서 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
5. 먼저 케이블 연결을 기록하십시오. 그런 다음 뒷면 백플레인에서 전원 및 신호 케이블을 분리하십시오. 내장 케이블 배선에 대한 자세한 정보는 2.5인치 드라이브 백플레인 케이블 배선의 내용을 참조하십시오.
2.5인치 드라이브 백플레인을 제거하십시오.
1. 백플레인 브래킷을 잡고 드라이브 케이지에서 들어 올리십시오.
  그림 2. 뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인 브래킷 제거
2. 백플레인을 브래킷에 고정하는 M3 나사 2개를 푸십시오. 그런 다음 브래킷에서 백플레인을 제거하십시오.
  그림 3. 뒷면 2.5인치 드라이브 백플레인 제거

완료한 후에

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