卸下處理器和散熱槽

此作業提供卸下已組裝之處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）的指示。此作業需要 Torx T30 螺絲起子。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

S002

注意

裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關，並不會切斷供應給裝置的電流。此外，裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源，必須從電源拔掉所有電源線。

小心

• 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
• 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
• 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。
• 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時，請使用防塵蓋保護空的處理器插座。
• 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。
• 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。
• 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果系統支援多個處理器，請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。

註

系統的散熱槽、處理器和處理器支架可能與圖中所示不同。

下圖顯示 PHM 的元件。

圖 1. PHM 元件

1 散熱槽	9 將處理器固定在支架中的固定夾
2 散熱槽三角形標記	10 處理器彈出器把手
3 處理器識別標籤	11 支架三角形標記
4 螺帽和導線環固定器	12 處理器散熱器
5 Torx T30 螺帽	13 散熱膏
6 防傾導線環	14 處理器接點
7 處理器支架	15 處理器三角形標記
8 將支架固定到散熱槽的固定夾

程序

1. 為此作業做好準備。
   1. 若要更換前方 PHM（處理器 3 或處理器 4），請卸下下列元件：
      1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
      2. 卸下前方空氣擋板。請參閱卸下前方空氣擋板。
   2. 若要更換後方 PHM（處理器 1 或處理器 2），請卸下下列元件：
      1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
      2. 如有需要，請卸下 FHFL 擴充卡。請參閱卸下 PCIe 擴充卡。
      3. 卸下後方空氣擋板。請參閱卸下後方空氣擋板。
2. 從主機板組件卸下 PHM。
   註

   • 請勿碰觸處理器底部的接點。
   • 讓處理器插座保持清潔，以避免可能的損壞。
   1. 依照散熱槽標籤上顯示的卸下順序完全鬆開 PHM 上的 Torx T30 螺帽。
   2. 向內旋轉防傾導線環。
   3. 小心從處理器插座中提起 PHM。如果無法將 PHM 完全從插座中提起，請進一步鬆開 Torx T30 螺帽，然後再次嘗試提起 PHM。
      圖 2. 卸下 2U 標準 PHM
      
      

      圖 3. 卸下 2U 效能 PHM