프로세서 및 방열판 제거

이 작업에는 PHM(프로세서-방열판 모듈)으로 알려진 프로세서와 방열판 조립품의 제거에 대한 지시사항이 포함되어 있습니다. 이 작업에는 Torx T30 드라이버가 필요합니다. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

S002

경고

장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.

주의

• 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
• 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
• 설치될 때까지 정전기에 민감한 구성 요소를 정전기 방지 포장재에 넣어 정전기 차단 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템으로 다뤄 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.
• 각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 PHM이 있어야 합니다. PHM을 제거하거나 설치하는 경우에는 덮개로 비어 있는 프로세서 소켓을 보호하십시오.
• 프로세서 소켓 또는 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 소켓 접촉면은 매우 약하고 쉽게 손상됩니다. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.
• 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.
• 한 번에 하나씩만 PHM을 제거하고 설치하십시오. 시스템이 여러 프로세서를 지원하는 경우 첫 번째 프로세서 소켓부터 PHM을 설치하십시오.

주

사용자 시스템의 방열판, 프로세서 및 프로세서 캐리어는 그림에 표시된 것과 다를 수 있습니다.

다음 그림은 PHM 의 주요 구성 요소를 보여줍니다.

그림 1. PHM 구성 요소

1 방열판	9 캐리어의 프로세서를 고정하는 클립
2 방열판 삼각형 표시	10 프로세서 배출기 핸들
3 프로세서 식별 레이블	11 캐리어 삼각형 표시
4 너트 및 와이어 베일 리테이너	12 프로세서 열 분산기
5 Torx T30 너트	13 열전도 그리스
6 틸트 방지 와이어 베일	14 프로세서 연락처
7 프로세서 캐리어	15 프로세서 삼각형 표시
8 캐리어를 방열판에 고정하는 클립

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 앞면 PHM(프로세서 3 또는 프로세서 4)을 교체하려면 다음을 제거하십시오.
      1. 앞쪽 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
      2. 앞면 공기 조절 장치를 제거하십시오. 앞면 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 뒷면 PHM(프로세서 1 또는 프로세서 2)을 교체하려면 다음을 제거하십시오.
      1. 앞쪽 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
      2. 필요한 경우 FHFL 라이저를 제거하십시오. PCIe 라이저 제거의 내용을 참조하십시오.
      3. 뒷면 공기 조절 장치를 제거하십시오. 뒷면 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 시스템 보드 어셈블리에서 PHM을 제거하십시오.
   주

   • 프로세서 하단의 접촉부를 만지지 마십시오.
   • 프로세서 소켓이 손상되지 않도록 모든 물체로부터 깨끗하게 유지하십시오.
   1. 방열판 레이블에 표시된 제거 순서대로 Torx T30 너트를 완전히 푸십시오.
   2. 틸트 방지 와이어 베일을 안쪽으로 돌리십시오.
   3. 프로세서 소켓에서 PHM 배터리를 들어 올리십시오. PHM을 소켓에서 완전히 들어올릴 수 없는 경우 Torx T30 너트를 더 풀고 PHM을 다시 들어 올리십시오.
      그림 2. 2U 표준 PHM 제거
      
      

      그림 3. 2U 성능 PHM 제거