Retrait d’un processeur et d’un dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d’un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelés module de dissipation thermique du processeur. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.

À propos de cette tâche

S002

ATTENTION

Le bouton de mise sous tension du serveur et l’interrupteur du bloc d’alimentation ne coupent pas le courant électrique alimentant l’unité. En outre, le système peut être équipé de plusieurs cordons d'alimentation. Pour mettre l'unité hors tension, vous devez déconnecter tous les cordons de la source d'alimentation.

Avertissement

• Lisez Conseils d’installation et Liste de contrôle d’inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons d’alimentation et tous les câbles externes. Voir Mise hors tension du serveur.
• Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans des emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant une dragonne de décharge électrostatique ou un autre système de mise à la terre.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si le système prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

Remarque

Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système peuvent s’avérer différents de ceux des illustrations.

La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.

Figure 1. Composants du module de processeur-dissipateur thermique

1 Dissipateur thermique	2 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique
3 Étiquette d’identification de processeur	4 Douille et retenue anti-inclinaison
5 Douille T30 Torx	6 Crochet de câble anti-inclinaison
7 Support de processeur	8 Clips de fixation du support au dissipateur thermique
9 Clips de fixation du processeur dans le support	10 Poignée d’éjection du processeur
11 Marque triangulaire de support	12 Dissipateur thermique du processeur
13 Pâte thermoconductrice	14 Contacts de processeur
15 Marque triangulaire de processeur	16 Points de contact du processeur

Procédure

1. Préparez-vous à cette tâche.
   1. Retirez les composants suivants en vue de remplacer un PHM avant (processeur 3 ou processeur 4) :
      1. Retirez le carter supérieur avant. Voir Retrait du carter supérieur avant.
      2. Retirez la grille d’aération avant. Voir Retrait de la grille d’aération avant.
   2. Retirez les composants suivants en vue de remplacer un PHM arrière (processeur 1 ou processeur 2) :
      1. Retirez le carter supérieur avant. Voir Retrait du carter supérieur avant.
      2. Retirez le carter supérieur arrière. Voir Retrait du carter supérieur arrière.
      3. Si nécessaire, retirez les cartes mezzanines FHFL. Voir Retrait d’une carte mezzanine PCIe.
      4. Retirez la grille d’aération arrière. Voir Retrait de la grille d’aération arrière.
2. Retirez le module de processeur-dissipateur thermique du bloc carte mère.
   Remarque

   • Ne touchez pas les contacts situés au bas du processeur.
   • Maintenez le connecteur de processeur libre de tout objet afin d’éviter les dommages possibles.
   1. Desserrez complètement les douilles Torx T30 du PHM comme indiqué dans la séquence de retrait sur l’étiquette du dissipateur thermique.
   2. Faites pivoter le crochet du câble anti-inclinaison vers l’intérieur.
   3. Soulevez soigneusement le module de processeur-dissipateur thermique du connecteur de processeur. Si le module de processeur-dissipateur thermique ne peut pas être complètement retiré du connecteur, desserrez davantage les douilles Torx T30 et réessayez de le soulever.
      Figure 2. Retrait d’un PHM 2U standard
      
      

      Figure 3. Retrait d’un PHM 2U de performance