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独立メモリー・モードの取り付けの順序

独立メモリー・モードは、メモリー パフォーマンスの最高レベルを提供しますが、フェイルオーバー保護が不足しています。独立メモリー・モードの DIMM 取り付け順序は、サーバーに取り付けられているプロセッサーおよびメモリー・モジュールの数によって異なります。

独立モードでメモリー・モジュールを取り付けする場合は、以下の規則に従ってください。
  • プロセッサーごとに少なくとも 1 個の DDR5 DIMM が必要です。
  • すべての DDR5 メモリー・モジュールは、同じシステムにおいて同じ速度で動作する必要があります。
  • メモリー装着は、プロセッサー間で同じにする必要があります。
  • 異なるベンダー製のメモリー・モジュールがサポートされています。
    ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 および/または ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 がシステムに取り付けられている場合は、他のタイプのメモリー・モジュールを取り付けることはできません。
  • 各メモリー・チャネルで、最初にプロセッサー (スロット 0) から最も遠いスロットに装着します。
  • すべてのメモリー・モジュールは、DDR5 メモリー・モジュールである必要があります。
  • x8 メモリー・モジュールと x4 メモリー・モジュールは、システム内で混在させることはできません。
  • 16Gbit (16 GB、32 GB、64 GB、128 GB、256 GB) および 24Gbit (96 GB) メモリー・モジュールは、システム内で混用できません。
  • 96 GB メモリー・モジュールはシステムに同一に装着する必要があり、Intel Xeon Platinum プロセッサーでのみサポートされます。
  • 96 GB メモリー・モジュールは、1DPC (プロセッサーごとに 8 個の DIMM) および 2DPC (プロセッサーごとに 16 個の DIMM) 構成のみをサポートします。
  • 取り付けるすべてのメモリー・モジュールは同じタイプでなければなりません。
    • 値 RDIMM をシステムで非値 RDIMM と混在させることはできません。
    • 3DS RDIMM をシステムで非 3DS RDIMM と混在させることはできません。
  • システム内のすべてのメモリー・モジュールは、ランク数が同じでなければなりません。
  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 がシステムに取り付けられている場合、サポートされるドライブの最大数は 24 個のドライブです。

プロセッサー 2 個の場合

次の表は、2 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、独立モードのメモリー・モジュール装着順序を示しています。

表 1. プロセッサー 2 個の独立モード
DIMM 合計プロセッサー 1
16151413121110987654321
2 個の DIMM10
4 個の DIMM*      10      3  
8 個の DIMM*141073
12 個の DIMM*16 14   10  7 5 3  
16 個の DIMM*161412107531
24 個の DIMM*16 141312 10987 543 1
32 個の DIMM*16151413121110987654321
DIMM 合計プロセッサー 2
32313029282726252423222120191817
2 個の DIMM26
4 個の DIMM*      26      19  
8 個の DIMM*30262319
12 個の DIMM*32 30   26  23 21 19  
16 個の DIMM*3230282623211917
24 個の DIMM*32 302928 26252423 212019 17
32 個の DIMM*32313029282726252423222120191817

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。

プロセッサー 3 個の場合

次の表は、3 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、独立モードのメモリー・モジュール装着順序を示しています。

表 2. プロセッサー 3 個の独立モード
DIMM 合計プロセッサー 1
16151413121110987654321
3 個の DIMM10
6 個の DIMM*      10      3  
12 個の DIMM*141073
18 個の DIMM*16 14   10  7 5 3  
24 個の DIMM*161412107531
36 個の DIMM*16 141312 10987 543 1
48 個の DIMM*16151413121110987654321
DIMM 合計プロセッサー 2
32313029282726252423222120191817
3 個の DIMM26
6 個の DIMM*      26      19  
12 個の DIMM*30262319
18 個の DIMM*32 30   26  23 21 19  
24 個の DIMM*3230282623211917
36 個の DIMM*32 302928 26252423 212019 17
48 個の DIMM*32313029282726252423222120191817
DIMM 合計プロセッサー 3
33343536373839404142434445464748
3 個の DIMM42
6 個の DIMM*  35      42      
12 個の DIMM*35394246
18 個の DIMM*  35 37 39  42   46 48
24 個の DIMM*3335373942444648
36 個の DIMM*33 353637 39404142 444546 48
48 個の DIMM*33343536373839404142434445464748

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。

プロセッサー 4 個の場合

次の表は、4 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、独立モードのメモリー・モジュール装着順序を示しています。

表 3. プロセッサー 4 個の独立モード
DIMM 合計プロセッサー 1
16151413121110987654321
4 個の DIMM10
8 個の DIMM*      10      3  
16 個の DIMM*141073
24 個の DIMM*16 14   10  7 5 3  
32 個の DIMM*161412107531
48 個の DIMM*16 141312 10987 543 1
64 個の DIMM*16151413121110987654321
DIMM 合計プロセッサー 2
32313029282726252423222120191817
4 個の DIMM26
8 個の DIMM*      26      19  
16 個の DIMM*30262319
24 個の DIMM*32 30   26  23 21 19  
32 個の DIMM*3230282623211917
48 個の DIMM*32 302928 26252423 212019 17
64 個の DIMM*32313029282726252423222120191817
DIMM 合計プロセッサー 3
33343536373839404142434445464748
4 個の DIMM42
8 個の DIMM*  35      42      
16 個の DIMM*35394246
24 個の DIMM*  35 37 39  42   46 48
32 個の DIMM*3335373942444648
48 個の DIMM*33 353637 39404142 444546 48
64 個の DIMM*33343536373839404142434445464748
DIMM 合計プロセッサー 4
49505152535455565758596061626364
4 個の DIMM58
8 個の DIMM*  51      58      
16 個の DIMM*51555862
24 個の DIMM*  51 53 55  58   62 64
32 個の DIMM*4951535558606264
48 個の DIMM*49 515253 55565758 606162 64
64 個の DIMM*49505152535455565758596061626364

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。