メモリー・ミラーリング・モードの取り付けの順序

メモリー・ミラーリング・モードは、合計システム・メモリー容量を半分に減少しながら完全なメモリー冗長性を提供します。メモリー・チャネルはペアでグループ化され、ペアのチャネルはそれぞれ同じデータを受信します。障害が起こると、メモリー・コントローラーは、1 次チャネルの DIMM から、バックアップ・チャネルの DIMM に切り替えます。メモリー・ミラーリングの DIMM 取り付け順序は、サーバーに取り付けられているプロセッサーおよび DIMM の数によって異なります。

メモリー・ミラーリングのガイドライン:

メモリー・ミラーリングにより、最大使用可能メモリーは取り付けられているメモリーの半分に減少します。例えば、サーバーに 64 GB のメモリーが取り付けられている場合、メモリー・ミラーリングを使用可能にすると 32 GB のアドレス可能メモリーのみが使用可能です。
各 DIMM は、サイズおよびアーキテクチャが同一でなければなりません。
各メモリー・チャネルの DIMM は同一の密度でなければなりません。
2 つのメモリー・チャネルに DIMM がある場合、ミラーリングは、2 個の DIMM にわたって発生します (チャネル 0/1 は両方ともプライマリー/セカンダリー・メモリー・キャッシュを含みます)。
3 つのメモリー・チャネルに DIMM がある場合、ミラーリングは、3 個の DIMM にわたって発生します (チャネル 0/1、チャネル 1/2、およびチャネル 2/0 はすべて、プライマリー/セカンダリー・メモリー・キャッシュを含みます)。
パーシャル・メモリー・ミラーリングは、メモリー・ミラーリングのサブ機能です。メモリー・ミラーリング・モードのメモリー取り付け順序に従う必要があります。
24Gbit (96 GB) メモリー・モジュールをシステムに取り付ける前に、まず UEFI ファームウェアを最新バージョンに更新してから、既存のすべての 16Gbit (16 GB、32 GB、64 GB、128 GB、256 GB) メモリー・モジュールを取り外してください。

プロセッサー 2 個の場合

次の表は、2 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、メモリー・ミラーリング・モードの DIMM 装着順序を示しています。

表 1. 2 個のプロセッサーでのメモリー・ミラーリング
DIMM 合計	プロセッサー 1
DIMM 合計	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
16 個の DIMM	16		14		12		10			7		5		3		1
32 個の DIMM	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
DIMM 合計	プロセッサー 2
DIMM 合計	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17
16 個の DIMM	32		30		28		26			23		21		19		17
32 個の DIMM	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17

注

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。
ソフトウェア・ガード・エクステンション (SGX) をサポートする DIMM 構成。この機能を有効にするには、ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (SGX) を有効にするを参照してください。

プロセッサー 3 個の場合

次の表は、3 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、メモリー・ミラーリング・モードの DIMM 装着順序を示しています。

表 2. 3 個のプロセッサーでのメモリー・ミラーリング
DIMM 合計	プロセッサー 1
DIMM 合計	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
24 DIMM	16		14		12		10			7		5		3		1
48 個の DIMM	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
DIMM 合計	プロセッサー 2
DIMM 合計	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17
24 DIMM	32		30		28		26			23		21		19		17
48 個の DIMM	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17
DIMM 合計	プロセッサー 3
DIMM 合計	33	34	35	36	37	38	39	40	41	42	43	44	45	46	47	48
24 DIMM	33		35		37		39			42		44		46		48
48 個の DIMM	33	34	35	36	37	38	39	40	41	42	43	44	45	46	47	48

注

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。
ソフトウェア・ガード・エクステンション (SGX) をサポートする DIMM 構成。この機能を有効にするには、ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (SGX) を有効にするを参照してください。

プロセッサー 4 個の場合

次の表は、4 個のプロセッサーが取り付けられている場合の、メモリー・ミラーリング・モードの DIMM 装着順序を示しています。

表 3. 4 個のプロセッサーでのメモリー・ミラーリング
DIMM 合計	プロセッサー 1
DIMM 合計	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
32 個の DIMM	16		14		12		10			7		5		3		1
64 個の DIMM	16	15	14	13	12	11	10	9	8	7	6	5	4	3	2	1
DIMM 合計	プロセッサー 2
DIMM 合計	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17
32 個の DIMM	32		30		28		26			23		21		19		17
64 個の DIMM	32	31	30	29	28	27	26	25	24	23	22	21	20	19	18	17
DIMM 合計	プロセッサー 3
DIMM 合計	33	34	35	36	37	38	39	40	41	42	43	44	45	46	47	48
32 個の DIMM	33		35		37		39			42		44		46		48
64 個の DIMM	33	34	35	36	37	38	39	40	41	42	43	44	45	46	47	48
DIMM 合計	プロセッサー 4
DIMM 合計	49	50	51	52	53	54	55	56	57	58	59	60	61	62	63	64
32 個の DIMM	49		51		53		55			58		60		62		64
64 個の DIMM	49	50	51	52	53	54	55	56	57	58	59	60	61	62	63	64

注

UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) 機能をサポートする DIMM 構成。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。
ソフトウェア・ガード・エクステンション (SGX) をサポートする DIMM 構成。この機能を有効にするには、ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (SGX) を有効にするを参照してください。

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メモリー・ミラーリング・モードの取り付けの順序

プロセッサー 2 個の場合​

プロセッサー 3 個の場合​

プロセッサー 4 個の場合​

プロセッサー 2 個の場合

プロセッサー 3 個の場合

プロセッサー 4 個の場合