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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

음향 잡음 방출
서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.
  • 음력 수준(LWAd)
    • 유휴:
      • 일반: 7.1Bel
      • 풍부한 스토리지: 7.1Bel
      • GPU: 8.0Bel
    • 작동:
      • 일반: 8.0Bel
      • 풍부한 스토리지: 8.0Bel
      • GPU: 9.2Bel
  • 음력 수준(LpAm):
    • 유휴:
      • 일반: 52dBA
      • 풍부한 스토리지: 52.5dBA
      • GPU: 63.6dBA
    • 작동:
      • 일반: 63.6dBA
      • 스토리지: 63.6dBA
      • GPU: 75dBA
  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.
  • 선언된 음향 잡음 수준은 지정된 구성을 기반으로 하며 구성/조건에 따라 달라질 수 있습니다.
    • 일반 구성: 250W CPU 4개, 64GB RDIMM 32개, SAS HDD 8개, RAID 940-8i, Intel X710-T2L 10GBASE-T 2포트 OCP, 1100W PSU 2개.
    • GPU 구성: 205W CPU 4개, H100 GPU 4개, 64GB RDIMM 32개, SAS HDD 24개, RAID 940-16i, Intel X710-T2L 10GBASE-T 2포트 OCP, 1800W PSU 2개.
    • 풍부한 스토리지 구성: 205W CPU 4개, 64GB RDIMM 32개, SAS HDD 24개, RAID 940-8i, Intel X710-T2L 10GBASE-T 2포트 OCP, 2600W PSU 2개.
  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.
주변 온도 관리
특정 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 조정하십시오.
  • 서버에 48개의 드라이브가 있고 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 45°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • TDP가 270W 이하인 CPU(6434H 제외)
    • 용량이 64GB 이하인 메모리 모듈
  • 서버에 48개의 드라이브가 있고 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 표준 방열판이 있는 350W 이하 TDP를 갖춘 CPU
    • 용량이 256GB 이하인 메모리 모듈
    • ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2포트(액티브 광 케이블 있음)
    • ConnectX-6 HDR 200GbE QSFP56 2포트(액티브 광 케이블 있음)
    • ConnectX-7 NDR200 QSFP 2포트(액티브 광 케이블 없음)
    • ConnectX-7 NDR400 OSFP 1포트(액티브 광 케이블 없음)
    • ConnectX-7 NDR200 QSFP 2포트(액티브 광 케이블 있음) 및 270W 이하 TDP를 갖춘 CPU가 설치되어 있습니다.
    • ConnectX-7 NDR200 QSFP 1포트(액티브 광 케이블 있음) 및 270W 이하 TDP를 갖춘 CPU가 설치되어 있습니다.
  • 서버에 48개의 드라이브가 있고 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 성능 방열판이 있는 350W 이하 TDP를 갖춘 CPU
    • GPU 어댑터
    • ConnectX-7 NDR200 QSFP 2포트(액티브 광 케이블 있음)
    • ConnectX-7 NDR400 OSFP 1포트(액티브 광 케이블 있음)
환경

ThinkSystem SR860 V3는 대부분의 구성에서 ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수하며 하드웨어 구성에 따라 ASHRAE 클래스 A3 및 클래스 A4 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

ThinkSystem SR860 V3 서버 모델은 하드웨어 구성에 따라 ASHRAE 클래스 H1 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE H1 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

  • 공기 온도:
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 H1: 5°C~25°C(41°F~77°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 500m(1,640ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A3: 5°C~40°C(41°F~104°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 175m(574ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A4: 5°C~45°C(41°F~113°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 125m(410ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강
    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
    • 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)
  • 상대 습도(비응축):
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)
      • ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
      • ASHRAE 클래스 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
      • ASHRAE 클래스 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
    • 운송/보관: 8%~90%
  • 미립자 오염
    주의
    대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.