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拆卸主板组合件以进行回收

回收之前,请先按照本节中的说明拆卸主板组合件。

关于本任务

在拆卸主板组合件前:

  1. 从系统 I/O 板上卸下固件和 RoT 安全模块。请参阅卸下固件和 RoT 安全模块

  2. 将系统 I/O 板与处理器板分开。
    为防止损坏系统 I/O 板的触点,请捏住系统 I/O 板上的柱塞并将其稍稍向上提起,然后将系统 I/O 板向外拉出。在整个拉动过程中,请确保系统 I/O 板尽可能保持水平。
    图 1. 将系统 I/O 板与处理器板分开
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. 卸下固定系统 I/O 板的四颗螺钉。

    2. 提起并保持住后部柱塞;然后,将系统 I/O 板朝着机箱后端推动,以使其脱离处理器板。

  3. 请参阅当地的环境、废物或处置法规以确保合规。

过程

  1. 按照图示的方法卸下以下组件:
    • 五个导销(用 7 毫米扳手)

    • 两颗低头螺钉(用 PH2 螺丝刀)

    • 一个柱塞(用 PH2 螺丝刀)

    • 两个线缆导向装置

    图 2. 卸下组件

    Component removal
  2. 按照图示的方法卸下以下螺钉:
    • 四颗低头螺钉(用 PH2 螺丝刀)

    • 十颗有槽螺钉(用 PH1 螺丝刀)

    图 3. 卸下螺钉

    Screw removal
  3. 从支撑金属板上分离主板。
    图 4. 处理器板拆卸
    Processor board disassembly

完成之后

拆卸主板组合件后,请按照当地法规回收利用。