拆卸机箱以进行回收

回收之前，请按照本节中的说明拆卸机箱。

过程

1. 轻轻拉动每个已安装的电源模块单元并使其脱离。请参阅卸下热插拔电源模块单元。
2. 卸下 OCP 模块。请参阅卸下 OCP 模块。
3. 卸下前顶盖。请参阅卸下前顶盖。
4. 卸下后顶盖。请参阅卸下后顶盖。
5. 卸下所有风扇模块。请参阅卸下风扇模块。
6. 卸下风扇架。请参阅卸下风扇架。
7. 卸下正面导风罩。请参阅卸下正面导风罩。
8. 卸下横杆。请参阅卸下横杆。
9. 卸下所有 PCIe 转接卡。请参阅卸下 PCIe 转接卡。
10. 卸下背面导风罩。请参阅卸下背面导风罩。
11. 卸下配电板。请参阅卸下配电板。
12. 卸下 PHM。请参阅卸下处理器和散热器。
13. 卸下内存条。请参阅卸下内存条。
14. 卸下串口模块请参阅卸下串口模块。
15. 卸下管理 NIC 适配器。请参阅卸下管理 NIC 适配器。
16. 卸下入侵感应开关。请参阅卸下入侵感应开关。
17. 卸下所有 2.5 英寸热插拔硬盘和硬盘填充件。请参阅卸下 2.5 英寸热插拔硬盘。
18. 卸下硬盘背板托架。请参阅卸下硬盘背板托架组合件。
19. 卸下硬盘背板。请参阅卸下 2.5 英寸硬盘背板。
20. 拔下所有连接到主板组合件的线缆。请参阅内部线缆布放。
21. 卸下主板组合件。请参阅卸下系统 I/O 板或处理器板。