Gehäuse zum Recyceln zerlegen

Folgen Sie den Anweisungen in diesem Abschnitt, um das Gehäuse zum Recyceln zu zerlegen.

Vorgehensweise

1. Ziehen Sie vorsichtig an allen installierten Netzteileinheiten, um sie zu lösen. (siehe Hot-Swap-Netzteileinheit entfernen).
2. Entfernen Sie das OCP-Modul. (siehe OCP-Modul entfernen).
3. Entfernen Sie die vordere obere Abdeckung. Siehe Vordere obere Abdeckung entfernen.
4. Entfernen Sie die hintere obere Abdeckung. Siehe Hintere obere Abdeckung entfernen.
5. Entfernen Sie alle Lüftermodule. Siehe Lüftermodul entfernen.
6. Entfernen Sie den Lüfterrahmen. Siehe Lüfterrahmen entfernen.
7. Entfernen Sie die vordere Luftführung. Siehe Vordere Luftführung entfernen.
8. Entfernen Sie die Querstrebe. Siehe Querstrebe entfernen.
9. Entfernen Sie alle PCIe-Adapter. Siehe PCIe-Adapterkarte entfernen.
10. Entfernen Sie die hintere Luftführung. Siehe Hintere Luftführung entfernen.
11. Entfernen Sie die Stromversorgungsplatine. Siehe Stromversorgungsplatine entfernen.
12. Entfernen Sie die PHMs. Siehe Prozessor und Kühlkörper entfernen.
13. Entfernen Sie die Speichermodule. Siehe Speichermodul entfernen.
14. Entfernen Sie das serielle Anschlussmodul. Siehe Serielles Anschlussmodul entfernen.
15. NIC-Verwaltungsadapter entfernen. Siehe NIC-Verwaltungsadapter entfernen.
16. Entfernen Sie den Schalter gegen unbefugten Zugriff. (siehe Schalter gegen unbefugten Zugriff entfernen).
17. Entfernen Sie alle Hot-Swap-fähigen 2,5‑Zoll-Laufwerke und die Abdeckblenden der Laufwerke. Siehe 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerk entfernen.
18. Entfernen Sie den Träger für die Rückwandplatine. Siehe Trägerbausatz für Rückwandplatine entfernen.
19. Entfernen Sie die Rückwandplatine für Laufwerke. (siehe Rückwandplatine für 2,5-Zoll-Laufwerke entfernen).
20. Ziehen Sie alle Kabel von der Systemplatinenbaugruppe ab. Siehe Interne Kabelführung.
21. Entfernen Sie die Systemplatinenbaugruppe. (siehe System-E/A-Platine oder Prozessorplatine entfernen).