卸下系統 I/O 板或處理器板

請依照本節中的指示卸下系統 I/O 板或處理器板。

關於此作業

S002

注意

裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關，並不會切斷供應給裝置的電流。此外，裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源，必須從電源拔掉所有電源線。

重要

• 此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證，請不要嘗試卸下或安裝它。

• 更換主機板組件時，務必使用最新韌體更新伺服器，或還原既存韌體。開始之前，請先確定您有最新版的韌體或前一版的韌體副本。

• 卸下記憶體模組時，請在每個記憶體模組上貼上插槽號碼標籤，從主機板組件卸下所有記憶體模組，並將其放置在防靜電表面上，以供重新安裝。

• 拔掉纜線時，使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭，並在安裝新主機板組件後，使用該記錄做為佈線核對清單。

小心

• 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

• 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

• 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

• 如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下伺服器。請參閱從滑軌卸下伺服器。

程序

1. 為作業做好準備。
   1. 記錄所有系統配置資訊，如 Lenovo XClarity Controller IP 位址、重要產品資料，以及伺服器的機型、型號、序號、通用唯一 ID 及資產標籤。
   2. 使用 Lenovo XClarity Essentials，將系統配置儲存至外部裝置。
   3. 將系統事件日誌儲存至外部媒體。
   4. 輕輕拉動並鬆開每個已安裝的電源供應器。請參閱卸下熱抽換電源供應器。
   5. 卸下 OCP 模組。請參閱卸下 OCP 模組。
   6. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
   7. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
   8. 卸下所有風扇模組。請參閱卸下風扇模組。
   9. 卸下風扇機盒。請參閱卸下風扇機盒。
   10. 卸下前方空氣擋板。請參閱卸下前方空氣擋板。
   11. 卸下橫槓。請參閱卸下橫槓。
   12. 卸下所有 PCIe 擴充卡。請參閱卸下 PCIe 擴充卡。
   13. 卸下後方空氣擋板。請參閱卸下後方空氣擋板。
   14. 卸下電源配送板。請參閱卸下電源配送板。
   15. 卸下 PHM。請參閱卸下處理器和散熱槽。
   16. 卸下記憶體模組。請參閱卸下記憶體模組。
   17. 卸下序列埠模組。請參閱卸下序列埠模組。
   18. 卸下管理 NIC 配接卡。請參閱卸下管理 NIC 配接卡。
   19. 卸下 MicroSD 卡。請參閱卸下 MicroSD 卡。
   20. 拔掉連接至主機板組件的所有纜線。請參閱內部纜線佈線。
2. 鬆開主機板組件。
   圖 1. 卸下主機板組件

   
   
   

   註

   此把手僅用於卸下主機板組件。請勿嘗試用它提起整部伺服器。
   1. 將柱塞向上拉以鬆開主機板組件。
   2. 抓住柱塞和藍色把手；然後，將主機板組件略向伺服器前方滑動，使其脫離機箱。
   3. 將主機板組件的長邊向上轉動；然後，從機箱卸下主機板組件。
3. 如果您要更換系統 I/O 板，請從系統 I/O 板卸下韌體和 RoT 安全模組和 MicroSD 卡。請參閱卸下韌體和 RoT 安全模組和卸下 MicroSD 卡
4. 將系統 I/O 板與處理器板分開。
   註

   為防止系統 I/O 板的接點損壞，請捏住系統 I/O 板上的柱塞向上提一點，然後向外拉出系統 I/O 板。在整個拉動過程中，確保系統 I/O 板盡可能保持水平。

   圖 2. 將系統 I/O 板與處理器板分開
   

   

   
   
   1. 卸下用來固定系統 I/O 板的四顆螺絲。
   2. 拉起並握住柱塞；然後，將系統 I/O 板向機箱後端滑動，使其脫離處理器板。